ABM12晶振,ABM12-115-26.000MHZ-T3晶振,进口四脚无源环保水晶振子

产品简介

本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥SMD晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

产品详情

TC-1

Abracon晶振,贴片晶振,ABM12晶振,ABM12-115-26.000MHZ-T3晶振

制造商	Abracon晶振	产地	美国	产品编码	ABM12-115-26.000MHZ-T3
频率	32~80MHZ	负载	7pF	温度范围	-40°c~+85°c
频率偏差	±30ppm	封装	金属面四脚贴片	尺寸	1.2*1.0mm

TC-2

Abracon晶振	单位	ABM12晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	24~80MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C～+150°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C～+85°C	标准温度
激励功率	DL	200μWMax.	推荐:1μW～100μW
频率公差	f_—l	±10ppm, ±20ppm, ±30ppm	+25°C对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.txccrystal.cn/
频率温度特征	f_tem	±10×10-6	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	7pF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C~+125°C,DL=100μW
频率老化	f_age	±3×10-6/yearMax.	+25°C,第一年

ABM12 1612

TC-4

通电

不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致石英晶体谐振器无法产生振荡和/或非正常工作.晶振的软焊温度条件被设计成可以和普通电子零部件同时作业,但如果是超过规格以上的高温,则频率有可能发生较大的变化,因此请避免不必要的高温度.有关SMD产品的回流焊焊接温度描述,请参照“表面贴装型晶体产品的回流焊焊接温度描述”.

清洗

关于一般清洗液的使用以及超声波清洗没有问题,但这仅仅是对单个石英晶体产品进行试验所得的结果,因此请根据实际使用状态进行确认.由于小体积石英晶体的频率范围和超声波清洗机的清洗频率很近,容易受到共振破坏,因此请尽可能避免超声波清洗.若要进行超声波清洗,必须事先根据实际使用状态进行确认.

超声波清洗

(1)使用AT-切割晶体和表面声波9SAW)谐振器/声表面滤波器的产品,可以通过超声波进行清洗.但是,在某些条件下, 晶体特性可能会受到影响,而且内部线路可能受到损坏.确保已事先检查系统的适用性.

(2)使用音叉晶体和陀螺仪传感器的产品无法确保能够通过超声波方法进行清洗,因为数码电子晶振可能受到破坏.

(3)请勿清洗开启式产品

(4)对于可清洗产品,应避免使用可能对产生负面影响的清洗剂或溶剂等.

(5)焊料助焊剂的残留会吸收水分并凝固.这会引起诸如位移等其它现象.这将会负面影响晶振的可靠性和质量.请清理残余的助焊剂并烘干PCB.

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