CC1V-T1A晶振,CC1V-T1A晶振,CC1V-T1A-32.768kHz-12.5pF-20p晶振,8038两脚贴片晶振

产品简介

此款贴片石英晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

产品详情

微晶晶振,贴片晶振,CC1V-T1A晶振,CC1VT1A32768kHz125pF20ppmTAQC晶振

制造商	微晶晶振	产地	瑞士	产品编码	CC1VT1A32768kHz125pF20ppmTAQC
频率	32.768KHZ	负载	12.5pF	温度范围	-40°c~+85°c
频率偏差	±20ppm	封装	陶瓷面两脚贴片	尺寸	8.0*3.8mm

TC-2

微晶晶振	单位	CC1V-T1A晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	32.768KHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-55°c~+125°c	裸存
工作温度	T_use	-40°c~+85°c	标准温度
激励功率	DL	200μWMax.	推荐:1μW～100μW
频率公差	f_—l	±20ppm,±100ppm	+25°C对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.txccrystal.cn/
频率温度特征	f_tem	±10×10-6	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	6pF~12.5pF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C~+125°C,DL=100μW
频率老化	f_age	±3×10-6/yearMax.	+25°C,第一年

TC-3

CC1A-T1A 8037

TC-4

SMD产品

数码相机晶振产品支持自动贴装,但还是请预先基于所使用的搭载机实施搭载测试,确认其对特性没有影响. 在切断工序等会导致基板发生翘曲的工序中,请注意避免翘曲影响到GPS晶振的特性以及软焊. 基于超声波焊接的贴装以及加工会使得贴片晶体产品(谐振器、振荡器、滤波器)内部传播过大的振动,有可能导致特性老化以及引起不振荡,因此不推荐使用.

引线类型产品

当引线弯折、成型以及贴装到印制电路板时,请注意避免对基座玻璃部分施加压力.否则有可能导致玻璃出现裂痕,从而引起性能劣化.

保管

保管在高温多湿的场所可能会导致进口石英晶振端子软焊性的老化.请在没有直射阳光,不发生结露的场所保管.

晶体谐振器

如果过大的激励电力对体外加电压,有可能导致体特性老化或损坏,因此请在宣传册、规格书中规定的范围内使用.让无源晶振振荡的电路宽裕度大致为负性阻抗值.本公司推荐此负性阻抗为谐振器串联电阻规格值的5倍以上,若是车载和安全设备,则推荐10倍以上.

PCB设计指导

(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于的PCB板上.如果您安在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB.当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同.建议遵照内部板体特性.

(2) 在智能手机晶振设计时请参考相应的推荐封装.

(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用.

(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料.

CC1A-T1A