Q-Tech晶振航天军事与高温场景完整解决方案
在航天运载火箭,卫星在轨运行,航空机载设备,军工精密测控,战术武器制导,野外机动防务,高温工业测控,能源动力监测等高端特种领域,电子控制系统的时序基准是设备运行,数据传输,定位制导,姿态调控的核心底层基石.时序精度的高低,时钟运行的稳定性,器件环境适应性与长期服役可靠性,直接决定特种装备的作业精准度,任务执行成功率,全天候作战能力与长期服役安全性.相较于普通民用消费电子,常规工业控制场景,航天军事与高温特种工况拥有超宽温剧烈交变,长时间高温持续烘烤,高频机械振动冲击,高密度强电磁干扰,太空高真空高能辐照,长期无人值守零运维等多重极端耦合工况,对核心时钟核心器件——晶体振荡器,提出了ppb级超高稳定,全工况强抗扰,超长寿命,免校准,零容错的极致严苛要求,普通商用晶振完全无法满足特种装备的服役标准.
市面上普及的普通商用晶振,通用工业级晶振,均采用民用低成本设计方案,在材料提纯,晶片切割,封装工艺,应力处理,稳定性调校上存在先天短板,面对极端高温,温循交变,强振冲击,电磁辐照场景,会暴露出高温频率漂移量大,高温加速老化衰减,机械抗振性能薄弱,电磁抗干扰能力差,长期时序漂移严重,温循工况失效率高等一系列致命缺陷.在航天军工极端工况下,这类晶振极易出现频率大幅偏移,系统时序错乱,时钟相位剧烈抖动,瞬时停振失效等故障,进而引发卫星通信失锁,高精度定位失准,武器制导轨迹偏差,测控数据失真,装备任务强制中断等重大风险,严重威胁特种装备的运行安全与任务成功率,完全无法适配航天军工,高温特种设备的高可靠,长周期,高精度应用标准.
作为全球深耕特种时序领域数十年的军工级,航天级高稳晶振标杆品牌,Q-Tech小体积贴片晶振专注攻克极端复杂工况下的时钟稳定性难题,聚焦高温,低温骤变,强机械应力,高能辐照,强电磁干扰,超长周期服役等特种场景痛点,持续迭代晶片工艺,封装技术,稳频算法与抗老化体系,针对性打造适配航天航空,军工防务,高温特种工业的高稳定,超宽温,强抗振,抗辐照,超低老化,超低相噪全系列晶振解决方案,可为各类高端特种装备提供全天候,全工况,长周期,零偏差的精准时钟基准,是全球航天军工项目,高温特种工程的核心优选时序器件品牌.深圳市康华尔电子有限公司作为Q-Tech品牌官方授权一级代理商,专属经营Q-Tech全系航天级,军工级,高温加固型,抗辐照型精密晶振,依托原厂正品货源,齐全型号库存,成熟技术服务体系,为广大科研院所,军工配套企业,高端设备厂商提供专业化工况匹配选型,定制化解决方案,样品性能测试,批量现货交付,全程技术落地指导的一站式配套服务,全力保障军工航天及高温特种项目稳定研发与规模化量产,咨询热线:0755-27838351.
一,航天军事&高温应用核心工况痛点:为何普通晶振频频失效?
航天军工与高温特种场景的晶振失效,精度崩盘问题,并非单一高温环境导致的简单故障,而是高温热应力累积,高低温循环交变,高频力学冲击,高能电磁辐照,长周期自然老化多重因素叠加耦合引发的系统性精度失效,也是长期困扰特种电子研发,可靠性测试,装备长效服役的核心技术难点.常规民用晶振,工业晶振仅针对常温,平稳,无强干扰的普通工况设计,未做任何极端工况加固优化,在多重极端因素叠加下,精度会快速劣化,稳定性持续崩塌,器件寿命大幅缩短,无法满足特种装备的严苛服役要求.
1,持续高温与剧烈温变,引发大幅频率漂移
火箭发射升空,大气层高速飞行,机载舱外探测设备,航空发动机测控模块,地面高温基站,工业高温晶振炉体测控,能源动力监测设备等特种场景,长期处于+85℃,+105℃甚至+125℃的持续高温烘烤环境,同时伴随-55℃极低温静置,高低温快速切换交变的严苛工况.普通晶振采用低纯度石英晶片,普通金属电极与树脂缓冲封装结构,在极端高温环境下,晶片会产生微观热形变,内部热应力持续累积,电极材料出现参数偏移,封装胶体发生热老化变质,直接导致晶振温漂系数急剧恶化,出现大幅度,无规律频率偏移.最终造成设备系统时序基准失准,多设备同步丢包,通信传输带宽衰减,高精度定位精度大幅降级,引发整套控制系统工作异常.
2,高温加速晶体老化,短期出现精度衰减失效
温度是加速石英晶体老化的核心关键因子,高温工况会成倍放大晶体的自然老化速率,造成不可逆的精度衰减.常规商用,工业级晶振出厂未做高温应力预处理,晶片内部,电极连接处,封装腔体残留大量残余应力与微观缺陷.在长期高温烘烤工况下,内部残余应力快速释放,电极表层出现微量氧化腐蚀,封装腔体出现微漏气现象,内部阻尼参数,谐振参数持续异变,导致晶振老化速率成倍提升.设备短期服役即可出现明显的计时偏差累积,时钟相位抖动增大,频率稳定性持续下降等问题,完全无法适配航天军工装备数年至十余年超长周期,零校准,高稳定的免维护服役硬性要求.
3,强振动冲击,导致谐振不稳定,间歇性失效
运载火箭助推升空,弹道高速飞行,机载机动作战,车载防务机动设备,野外机动测控装备等军工场景,全程面临高频随机振动,高强度机械冲击,大过载应力挤压等力学环境.普通晶振晶片固定结构简易薄弱,封装壳体无加固设计,整体抗振抗冲击性能极差.在高频振动与过载冲击下,晶片谐振状态极不稳定,频率抖动剧烈,极易出现瞬时性频偏,相位跳变,短暂停振等间歇性故障.这类隐性瞬时失效难以排查,危害极大,会直接导致高精度制导轨迹偏移,飞行器姿态控制失稳,高速数据传输中断,对军工装备任务执行造成致命影响.
4,高空辐照与强电磁干扰,破坏时钟纯净度
近地轨道,太空在轨,高空航空等空域场景,长期暴露在宇宙射线,高能粒子辐照环境中;地面军工阵地,雷达测控场地,电子对抗战场,存在大功率射频设备,雷达发射设备带来的高密度强电磁辐射与电磁干扰.普通民用晶振未做抗辐照,抗电磁加固设计,晶片与电路结构极易被高能粒子破坏,被强电磁干扰耦合,出现频率随机跳变,基底噪声抬升,相位噪声严重恶化等问题,直接造成设备通信信噪比下降,测控数据误码率飙升,系统抗干扰能力缺失,无法满足军工航天设备复杂电磁环境下的稳定作业需求.
5,长周期无人值守,无法人工校准维护
卫星在轨运行,深空探测飞行器,野外固定防务装备,地下高温测控设备,长期驻留式特种监测装备,普遍具备超长周期不间断服役,无人值守,无法停机维护的特性,完全不支持后期停机校准时序,拆机更换晶振,人工故障检修等常规运维操作.这就对晶振的长期运行稳定性,超低自然老化速率,全程免维护,长效高精度保持性提出了极致硬性要求,普通工业晶振老化快,漂移大,稳定性差,短期使用即出现精度失效,完全无法适配这类高端特种场景.
二,Q-Tech针对性解决方案:五大核心技术攻克极端工况难题
针对航天军事,高温极端工况多因素耦合的严苛痛点与普通晶振的系统性短板,Q-Tech卫星通信晶振彻底摒弃民用晶振低成本,短周期,通用化的设计逻辑,全程严格遵循美军MIL军工标准,航天宇航级可靠性规范开展研发与生产.从石英晶片超高纯选材,高温专属精密切角,微观晶格应力优化,军工加固气密封装,多重极端工况预老化筛选,抗辐照专属制程,硬件动态稳频补偿七大核心环节进行全链路专项加固优化,打造出适配极端高温,超宽温变,高强度振动冲击,高能辐照,复杂电磁干扰,超长周期服役场景的成熟时序解决方案,从硬件源头彻底解决普通晶振高温漂移大,老化速度快,抗扰能力弱,工况失效率高的行业难题.
1,军工级高纯晶片+高温专属切角工艺,极致压低高温温漂
Q-Tech航天军工系列晶振,甄选航天军工专属超高纯度低缺陷石英基材,经过多级提纯,晶格规整,杂质剔除处理,从底层消除晶片原生缺陷与杂质带来的高温参数漂移问题.同时搭配品牌独家高温优化切角方案,精准调校晶片谐振角度,科学平衡全温域热膨胀系数与谐振频率特性,大幅优化高温区间频率输出线性度,彻底改善普通晶振高温非线性频偏的通病.实测数据显示,Q-Tech产品在+85℃~+125℃极限高温区间温漂系数远优于常规工业晶振,高温工作状态下频率输出稳定,线性度高,无突发性频偏,无精度跳变,可完美适配持续高温烘烤,高低温剧烈交变的特种极端工况,从材料底层筑牢高温稳定核心基础.
2,多重高温预老化应力释放工艺,实现高温长效低漂移
针对高温环境加速晶体老化,长期精度衰减的行业核心难题,Q-Tech建立行业领先的三重出厂预老化应力释放体系,涵盖长时间高温烘烤老化,高温通电负载老化,高低温循环冲击老化三大预处理工艺.在产品出厂前,全程模拟航天军工极端服役工况,提前释放晶片,电极,封装结构内部残余热应力,耗尽晶片初期快速老化误差与不稳定参数,让晶振出厂即进入超稳定,低漂移,慢衰变的黄金工作状态.产品上机服役后,高温工况下的老化速率被压制至极低水平,长期频率漂移累积量趋近于零,可稳定支撑特种装备十余年长效高精度运行,真正实现高温工况全程免校准,免维护,零精度失效.
3,军工加固真空气密封装,耐高温,抗氧化,防漏气
普通塑封,树脂封装,简易金属封装晶振,耐高温性能差,密封性不足,高温环境下极易出现树脂老化开裂,腔体透气,水汽氧气侵入等问题,加速器件老化失效.Q-Tech全系特种晶振统一采用军工级全金属真空气密封装结构,通过高真空抽气工艺彻底清除腔体内部杂气,水汽与杂质,再填充高纯惰性气体进行密封固化,实现腔体内部无氧,无水汽,无污染物的绝对封闭环境.可完全杜绝高温工况下电极氧化,腔体参数漂移,内部器件腐蚀老化等问题.同时搭配高强度合金基座与加固封装结构,大幅提升产品机械强度,可耐受航天发射,机载机动,防务机动过程中的高频振动,高过载冲击与剧烈力学形变,彻底杜绝振动引发的频率抖动,相位跳变与瞬时停振故障.
4,抗辐照,低相噪专项设计,适配空天复杂电磁环境
针对空天高能辐照,战场强电磁干扰的复杂恶劣环境,Q-Tech航天军工晶振采用专属抗辐照晶片制程与电磁屏蔽适配结构,优化晶片微观结构与内部电路布局,大幅提升器件抗高能粒子辐照能力,有效抑制辐照引发的参数偏移,频率跳变问题.同时通过精密电路阻抗匹配,降噪优化设计,实现超低相位噪声,超低抖动晶振的优质时钟输出,极大提升时钟信号纯净度.在太空辐照,强电磁对抗,高密度射频干扰环境下,依旧保持时钟信号稳定,低误码,低噪声,全面保障卫星通信,深空测控,雷达同步,机载高速数据链路的稳定传输,完全满足军工电子设备高抗扰,高纯净,高可靠的时序使用标准.
5,硬件动态稳频补偿,全温域自适应精度校准
Q-Tech高端军工级,宇航级晶振搭载品牌自研硬件级动态频率智能补偿系统,区别于行业传统软件补偿方案,无需占用主控算力,无补偿延迟,校准精度更高,响应速度更快.系统可24小时实时监测环境温度动态变化,设备累计工作时长,供电电压波动,晶片谐振状态等多维核心数据,通过专用硬件电路实时微调谐振参数,精准抵消高温漂移,温循偏差,长期老化漂移,电压波动带来的时序精度误差.全程全自动自适应校准,无需软件算法加持,无需人工干预调校,可在-55℃~+125℃超宽温全域范围内实现高精度恒定稳频,彻底解决极端温变,长期服役带来的时序精度不稳定难题.
三,Q-Tech细分场景解决方案落地适配
1,航天宇航应用解决方案(卫星在轨,运载火箭,深空探测)
航天宇航场景核心应用于卫星在轨运行,运载火箭箭载控制系统,深空探测飞行器,太空载荷测控设备等高端领域,核心刚需集中在高能粒子抗辐照,超宽温全域稳频,纳秒级超低长期老化,高强度抗振动冲击,十余年超长寿命免维护.Q-Tech贴片晶振宇航级晶振全程通过严苛的航天级可靠性筛选测试,完美适配太空高真空,高低温极速交变,持续高能辐照,长期无人在轨驻留的极端工况.可为卫星授时同步,星上数据通信,飞行器姿态精准控制,太空载荷测控,火箭全程箭载测控系统提供恒定,精准,稳定的时钟基准,保障在轨装备十余年无精度衰减,无失效故障,无需人工运维,彻底解决航天设备后期无法检修维护的核心痛点.
2,军工防务应用解决方案(制导,雷达,机载,车载防务)
军工防务装备涵盖精密制导武器,军用雷达测控系统,航空机载设备,车载机动防务终端,野战通信装备等核心品类,这类装备对时钟信号的实时性,精准性,稳定性,抗扰性,一致性有着零容错要求,微小时序偏差即可引发制导轨迹偏移,雷达测距测速失准,通信链路失锁,装备作战失效等严重后果.Q-Tech军工级加固晶振具备超强抗振,抗冲击,抗电磁干扰,超宽温高稳,超低相位抖动的核心特性,可完美适配机载高温密闭舱体,车载机动高温工况,野外复杂电磁战场,高速机动冲击等恶劣环境,持续输出高精度,高纯净,高稳定的时钟信号,全方位保障军工装备的作业精度,响应速度与战场任务可靠性.
3,高温特种工业解决方案(高温测控,动力设备,炉体监测,能源装备)
高温特种工业场景主要包含工业高温测控系统,动力能源监测设备,炉体精密监测装置,油气勘探终端,高温自动化控制设备等,普遍存在持续高温烘烤,粉尘湿热侵蚀,设备不间断振动,7×24小时长期连续运行的复杂工况,常规工业晶振普遍存在高温漂移量大,故障率高,精度衰减快,需要频繁校准维护的问题.Q-Tech高温加固型晶振专为工业极端高温工况定制优化,凭借超低高温温漂,强效抗老化,高机械可靠性,长周期稳定运行的核心优势,可长期稳定工作在极限高温工况环境,有效降低设备校准频次与后期运维成本,全面保障高温工业设备时序同步统一,监测数据真实精准,控制系统长期稳定运行.
四,方案核心价值:为极端工况装备筑牢时序底座
1,全温域全工况高精度稳定输出:产品稳定覆盖-55℃~+125℃超宽温域,通过专属高温工艺与动态稳频技术,实现高温无大幅频偏,温循交变无精度跳变,振动冲击无相位抖动,彻底攻克极端高低温,力学冲击,复杂干扰环境下的时序失准难题,全工况保持ppb级超高时序精度.
2,超长周期免维护可靠服役能力:依托多重预老化工艺,高温应力释放技术与超低老化基材设计,大幅抑制高温环境下的晶体加速老化效应,将器件长期频率漂移压制至行业极低水平,完美适配航天军工,高温特种设备十余年超长周期,无人值守,免校准,免维护的严苛服役需求,大幅提升设备全生命周期可靠性.
3,超强抗扰抗毁性,适配极端复杂场景:军工级气密加固封装搭配专属抗辐照,低相噪设计,让产品同时具备优异的抗振动,抗机械冲击,抗电磁干扰,抗高能辐照能力,在太空辐照,战场电磁对抗,高温恶劣工业环境等极端场景下不易失效,精度不崩塌,具备极强的环境适应性与抗毁性.
4,简化系统架构,大幅降低研发与运维成本:依托硬件原生超高稳定,超低漂移,强抗扰特性,无需搭载复杂的软件时序补偿算法,无需频繁人工精度校准,有效简化设备软硬件设计架构,降低研发调试难度与程序冗余,同时大幅减少后期停机校准,拆机换件,故障运维的成本与停机风险,为项目降本增效.
五,康华尔电子Q-Tech原厂配套服务,助力军工航天项目落地
深圳市康华尔电子有限公司作为Q-Tech耐热晶振品牌官方授权一级代理商,深耕军工航天,高温特种精密时序器件配套领域多年,长期聚焦航空航天,军工防务,高端特种工业,精密测控,能源高温装备等高精尖产业,拥有丰富的特种晶振项目配套与落地经验.公司技术团队深度吃透Q-Tech全系宇航级,军工级,高温加固型,抗辐照型晶振的核心技术原理,极端工况适配逻辑,可靠性参数标准与军工项目落地规范,熟悉特种产品审厂,资质认证,可靠性测试,项目申报的全套流程要求,可为客户提供场景化精准选型,极端工况定制化方案,可靠性技术答疑,样品性能测试验证,批量现货交付,长期锁价供货,原厂技术对接支撑的全流程一站式专业服务.
我司全系在售Q-Tech特种晶振均为原厂直采全新原装正品,货源稳定,品质全程可溯源,可复检,杜绝翻新件,拆机件,次品假货.每批次产品均可提供完整有效的原厂授权资质证书,军工级可靠性检测报告,高低温循环测试数据,长期老化性能报告,抗振抗冲击认证,电磁兼容合规资料等全套审核文件,完全满足科研项目申报,企业审厂验收,产品资质认证,军工项目配套,规模化量产的全套合规要求.针对航天军工紧缺型号,高温特种定制型号,抗辐照专属型号,我司长期锁定原厂核心产能,常备安全库存,可极速响应客户研发试样,方案迭代,项目落地,批量量产的供货需求.
如需查询Q-Tech宇航级,军工级,高温加固,抗辐照系列晶振的详细规格参数,官方技术手册,极端工况适配方案,高低温可靠性测试数据,或申请工程测试样品,咨询批量采购优惠价格,洽谈长期战略供货合作事宜,欢迎随时致电咨询:0755-27838351.深圳市康华尔电子有限公司始终坚守正品为本,专业赋能,诚信共赢,高效服务的经营理念,以优质原厂货源,专业技术服务,稳定交付能力,为国内航天航空,军工防务,高端高温特种装备产业的高质量,高可靠,国产化升级发展保驾护航!
Q-Tech晶振航天军事与高温场景完整解决方案
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DSC1101CM1-005.0000 |
Microchip |
DSC1101 |
MEMS |
5MHz |
|
DSC1001DI5-080.0000 |
Microchip |
DSC1001 |
MEMS |
80MHz |
|
DSC1123CE5-100.0000 |
Microchip |
DSC1123 |
MEMS |
100MHz |
|
DSC1122NI5-025.0020 |
Microchip |
DSC1122 |
MEMS |
25.002MHz |
|
DSC1103DI5-171.8181T |
Microchip |
DSC1103 |
MEMS |
171.8181MHz |
|
DSC1103DI5-171.8181T |
Microchip |
DSC1103 |
MEMS |
171.8181MHz |
|
DSC1103DI5-171.8181T |
Microchip |
DSC1103 |
MEMS |
171.8181MHz |
|
DSC1103DI5-171.8181 |
Microchip |
DSC1103 |
MEMS |
171.8181MHz |
|
DSC1102CI5-150.0000T |
Microchip |
DSC1102 |
MEMS |
150MHz |
|
DSC1102CI5-150.0000T |
Microchip |
DSC1102 |
MEMS |
150MHz |
|
DSC1102CI5-150.0000T |
Microchip |
DSC1102 |
MEMS |
150MHz |
|
DSC1103CI5-224.8200 |
Microchip |
DSC1103 |
MEMS |
224.82MHz |
|
DSC1123AL1-150.0000 |
Microchip |
DSC1123 |
MEMS |
150MHz |
|
DSC1122AI5-025.0020 |
Microchip |
DSC1122 |
MEMS |
25.002MHz |
|
DSC1123BI5-156.2500T |
Microchip |
DSC1123 |
MEMS |
156.25MHz |
|
DSC1123BI5-156.2500T |
Microchip |
DSC1123 |
MEMS |
156.25MHz |
|
DSC1123BI5-156.2500T |
Microchip |
DSC1123 |
MEMS |
156.25MHz |
|
DSC1103CL5-106.2500T |
Microchip |
DSC1103 |
MEMS |
106.25MHz |
|
DSC1103CL5-106.2500T |
Microchip |
DSC1103 |
MEMS |
106.25MHz |
|
DSC1103CL5-106.2500T |
Microchip |
DSC1103 |
MEMS |
106.25MHz |
|
DSC1124CI1-156.2500TA |
Microchip |
DSC1124 |
MEMS |
156.25MHz |
|
DSC1124CI1-156.2500TA |
Microchip |
DSC1124 |
MEMS |
156.25MHz |
|
DSC1124CI1-156.2500TA |
Microchip |
DSC1124 |
MEMS |
156.25MHz |
|
DSC1103BL5-062.5000 |
Microchip |
DSC1103 |
MEMS |
62.5MHz |
|
MX553BBA312M500 |
Microchip |
MX55 |
XO (Standard) |
312.5MHz |
|
DSC6111CI1A-016.0000 |
Microchip |
DSC6100 |
MEMS |
16MHz |
|
DSC1001CL2-012.0000 |
Microchip |
DSC1001 |
MEMS |
12MHz |
|
DSC1001DI1-050.0000 |
Microchip |
DSC1001 |
MEMS |
50MHz |
|
DSC1001DI1-024.0000 |
Microchip |
DSC1001 |
MEMS |
24MHz |
|
DSC1001DI1-025.0000 |
Microchip |
DSC1001 |
MEMS |
25MHz |
|
DSC1001CI2-033.3300 |
Microchip |
DSC1001 |
MEMS |
33.33MHz |
|
DSC1001DI5-100.0000 |
Microchip |
DSC1001 |
MEMS |
100MHz |
|
DSC1001DL5-025.0000 |
Microchip |
DSC1001 |
MEMS |
25MHz |
|
DSC1001CE2-006.0000 |
Microchip |
DSC1001 |
MEMS |
6MHz |
|
DSC1001CI1-050.0000 |
Microchip |
DSC1001 |
MEMS |
50MHz |
|
DSC1001CI2-012.0000 |
Microchip |
DSC1001 |
MEMS |
12MHz |
|
DSC1001CI2-033.3333 |
Microchip |
DSC1001 |
MEMS |
33.3333MHz |
|
DSC1001CI5-004.9152 |
Microchip |
DSC1001 |
MEMS |
4.9152MHz |
|
DSC1122CI5-200.0000 |
Microchip |
DSC1122 |
MEMS |
200MHz |
|
DSC1001CI1-048.0000 |
Microchip |
DSC1001 |
MEMS |
48MHz |
|
DSC1001CI1-026.0000 |
Microchip |
DSC1001 |
MEMS |
26MHz |
|
DSC1001AI2-050.0000 |
Microchip |
DSC1001 |
MEMS |
50MHz |
|
DSC1001AL2-027.0000 |
Microchip |
DSC1001 |
MEMS |
27MHz |
|
DSC6083HE1A-032K800T |
Microchip |
DSC60XX |
MEMS |
32.8kHz |
|
DSC6083HE1A-032K800T |
Microchip |
DSC60XX |
MEMS |
32.8kHz |
|
DSC6083HE1A-032K800T |
Microchip |
DSC60XX |
MEMS |
32.8kHz |
|
DSC6011HI1A-002.5000T |
Microchip |
DSC60XX |
MEMS |
2.5MHz |
|
DSC6011HI1A-002.5000T |
Microchip |
DSC60XX |
MEMS |
2.5MHz |
|
DSC6011HI1A-002.5000T |
Microchip |
DSC60XX |
MEMS |
2.5MHz |
|
DSC6013HI1A-002.5000T |
Microchip |
DSC60XX |
MEMS |
2.5MHz |
|
DSC6013HI1A-002.5000T |
Microchip |
DSC60XX |
MEMS |
2.5MHz |
|
DSC6013HI1A-002.5000T |
Microchip |
DSC60XX |
MEMS |
2.5MHz |
|
DSC6083HI2A-002K000T |
Microchip |
DSC60XX |
MEMS |
2kHz |
|
DSC6083HI2A-002K000T |
Microchip |
DSC60XX |
MEMS |
2kHz |
|
DSC6083HI2A-002K000T |
Microchip |
DSC60XX |
MEMS |
2kHz |
|
DSC6083CI2A-032K768 |
Microchip |
DSC60XX |
MEMS |
32.768kHz |
|
DSC6001CI2A-016.0000 |
Microchip |
DSC60XX |
MEMS |
16MHz |
|
DSC6003CI2A-012.0000 |
Microchip |
DSC60XX |
MEMS |
12MHz |
|
DSC6003CI2A-024.0000 |
Microchip |
DSC60XX |
MEMS |
24MHz |
|
DSC6003CI2A-016.0000 |
Microchip |
DSC60XX |
MEMS |
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瑞斯克C33xx有源晶振,C3390-14.318180低抖动晶振
Crystek振荡器C3291晶振,C3291-3.686400有源贴片晶振
Crystek瑞斯克振荡器C33,C3390-1.843200低相位噪声晶振
