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HELE加高晶振-HSX221SR热敏晶振-6G物联网晶振-X2R019200BZ1H-CHZ
频率:19.2MHZ
尺寸:2.5x2.0mmHELE加高晶振-HSX221SR热敏晶振-6G物联网晶振-X2R019200BZ1H-CHZ,尺寸2.5x2.0mm,频率19.2MHZ,台湾加高晶振,台湾无源晶振,2520mm石英晶振,19.2MHZ无源晶振,石英贴片晶振,热敏电阻晶振,石英晶体,水晶振动子,石英贴片晶体,SMD无源晶振,6G物联网晶振,无线网络晶振,低损耗贴片晶振,高性能贴片晶振,高精度石英晶振,高品质贴片晶振,通信专用晶振,可穿戴设备专用晶振,平板电脑晶振,仪器仪表晶振,娱乐设备晶振,无线应用晶振,数码电子晶振,产品具有高精度高性能的特点.
石英晶体产品超级适合用于物联网应用,还可以广泛用于数码电子,游戏机,小型设备,通信设备,仪器仪表,智能手机,平板电脑等领域。HELE加高晶振-HSX221SR热敏晶振-6G物联网晶振-X2R019200BZ1H-CHZ.
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HSX1210A石英晶体,X12A032000B81H-HZ,加高贴片晶振,6G蓝牙模块晶振
频率:32MHZ
尺寸:1.2x1.0mmHSX1210A石英晶体,X12A032000B81H-HZ,加高贴片晶振,6G蓝牙模块晶振,尺寸1.2x1.0mm,频率32MHZ,台湾HELE晶振,金属面无源晶振,石英水晶振动子,石英晶体谐振器,四脚贴片晶振,轻薄型晶振,石英贴片晶振,无源SMD晶体,无源晶振,6G蓝牙模块晶振,无线网络晶振,可穿戴设备晶振,智能家居晶振,小型设备晶振,蓝牙音响专用晶振,视听设备专用晶振,高性能晶振,高品质晶振,低损耗晶振,低功耗晶振,产品具有轻薄小高性能的特点.
Quartz Crystal产品广泛用于6G蓝牙模块,智能家居,小型设备晶振,蓝牙音响,视听设备,可穿戴设备等领域.HSX1210A石英晶体,X12A032000B81H-HZ,加高贴片晶振,6G蓝牙模块晶振.
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6G以太网晶振\X2U026000B81HBZ-DHPZ\HSX211SR高性能晶振\HELE水晶振动子
频率:26MHZ
尺寸:2.0x1.6mm6G以太网晶振\X2U026000B81HBZ-DHPZ\HSX211SR高性能晶振\HELE水晶振动子,尺寸2.0x1.6mm,频率26MHZ,SMD晶振,水晶振动子,石英晶体谐振器,贴片石英晶体,无源石英晶振,轻薄型晶振,环保晶振,四脚无源晶振,蓝牙模块晶振,6G以太网晶振,无线设备晶振,小型设备晶振,智能音响晶振,高性能晶振,高品质晶振,低损耗晶振,便携式设备晶振,网络设备晶振,消费电子专用晶振,可穿戴设备晶振,具有良好的耐压性能.
SMD晶体产品被广泛应用各个领域之中,尤其适合用于蓝牙模块,无线设备,小型设备,智能音响,便携式设备,网络设备,消费电子,可穿戴设备,6G以太网等领域。6G以太网晶振\X2U026000B81HBZ-DHPZ\HSX211SR高性能晶振\HELE水晶振动子.
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台湾加高晶振,HSX531S晶体谐振器,X1H013000B81H四脚贴片晶振
频率:8~80MHZ
尺寸:5.0x3.2mm5032mm小型SMD晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接,产品无铅对应,为无铅产品.
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加高晶振,贴片晶振,HSX321G晶振,X3GO27000BA1H-HU晶振
频率:10~54MHZ
尺寸:3.2*2.5*0.75mm超小型,薄型,质地轻的石英晶振,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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加高晶振,贴片晶振,HSX321S晶振,X3S025000FC1H晶振
频率:8~54MHZ
尺寸:3.2*2.5*0.7mm超小型,薄型,质地轻的贴片晶振,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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加高晶振,贴片晶振,HSX221SA晶振,X2BO38400R71H-HPZ晶振
频率:12~60MHZ
尺寸:2.5*2.0*0.5mm贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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加高晶振,贴片晶振,HSX211S晶振,X2CO27120FC1H-HX晶振
频率:16~96MHZ
尺寸:2.05*1.65*0.45...贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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加高晶振,贴片晶振,HSX111SA晶振
频率:24M~54MHZ
尺寸:1.6x1.2mm贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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