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深圳市康华尔电子有限公司

SHENZHEN KONUAER ELECTRONICS CO. LTD

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希华晶振,贴片晶振,SX-1210晶振,低功耗晶振

希华晶振,贴片晶振,SX-1210晶振,低功耗晶振

频率:24~54MHz
尺寸:1.2*1.0*0.3mm
晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的数码相机晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
FOX晶振,贴片晶振,CABS晶振,F-CABS-F-F-D-M-40.0晶振

FOX晶振,贴片晶振,CABS晶振,F-CABS-F-F-D-M-40.0晶振

频率:32~80 MHz
尺寸:1.2*1.0mm

超小型,薄型,质地轻的表面贴片石英晶体谐振器,手机晶体,贴片晶振体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

ECScrysta晶振,贴片晶振,ECX-1210B晶振,ECS-.327-12.5-1210B-CN-TR晶振

ECScrysta晶振,贴片晶振,ECX-1210B晶振,ECS-.327-12.5-1210B-CN-TR晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:1.2*1.0mm

小型智能手机晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

ECScrysta晶振,贴片晶振,ECX-1210晶振,ECS-.327-12.5-1210-TR晶振

ECScrysta晶振,贴片晶振,ECX-1210晶振,ECS-.327-12.5-1210-TR晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:1.2*1.0mm

小型GPS晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

ECScrysta晶振,贴片晶振,ECX-1048B晶振,ECS-480-10-48B-RTN-TR晶振

ECScrysta晶振,贴片晶振,ECX-1048B晶振,ECS-480-10-48B-RTN-TR晶振

频率:32~80MHZ
尺寸:1.2*1.0mm

石英贴片晶振,外观完全使用GPS晶振的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的无线蓝牙晶振,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

ECScrysta晶振,贴片晶振,ECX-1048晶振,ECS-240-10-48-CKY-TR晶振

ECScrysta晶振,贴片晶振,ECX-1048晶振,ECS-240-10-48-CKY-TR晶振

频率:24~54MHZ
尺寸:1.2*1.0mm

石英贴片晶振,外观完全使用贴片石英晶体的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的无线蓝牙晶振,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

Abracon晶振,贴片晶振,ABM13W晶振,ABM13W-26.000MHZ-B2X-T3晶振

Abracon晶振,贴片晶振,ABM13W晶振,ABM13W-26.000MHZ-B2X-T3晶振

频率:32~80 MHz
尺寸:1.2*1.0mm

本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥无线网络晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

Abracon晶振,贴片晶振,ABM13晶振,ABM13晶振,ABM13-115-26.000MHZ-T3晶振晶振

Abracon晶振,贴片晶振,ABM13晶振,ABM13晶振,ABM13-115-26.000MHZ-T3晶振晶振

频率:36.000MHz ...
尺寸:1.2*1.0mm

本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

京瓷晶振,SMD晶振,CX1210DB晶振

京瓷晶振,SMD晶振,CX1210DB晶振

频率:37.4M~50MH...
尺寸:1.2x1.0mm
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
TXC晶振,贴片晶振,8J晶振,蓝牙晶振

TXC晶振,贴片晶振,8J晶振,蓝牙晶振

频率:24~80MHZ
尺寸:1.2x1.0mm

超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从8MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.


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