1.6x1.0晶振,1610贴片晶振,1610晶体

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: SWS112,SWS11212D48-32.768K,Suntsu晶振,1610mm

频率：32.768KHZ
尺寸：1.6x1.0mm

SWS112,SWS11212D48-32.768K,Suntsu晶振,1610mm，尺寸1.6x1.0mm，频率32.768KHZ，美国松图晶振，欧美无源晶振，松图石英晶体，1610mm超小型晶振，两脚贴片晶振，32.768K晶体，无源石英晶体，无源晶振，石英SMD晶振，SMD晶振，水晶振动子，轻薄型晶体，32.768KHZ时钟晶振，实时时钟晶振，电话机晶振，智能手表晶振，收音机晶振，测试测量晶振，仪器仪表专用晶振，无线应用晶振，数码电子晶振，低损耗晶振，低功耗晶振，低耗能晶振，高品质晶振，高质量晶振，具有轻薄小低损耗的特点。

晶振产品超级适合用于实时时钟，电话机，智能手表，收音机，测试测量，仪器仪表，无线应用，数码电子等应用。SWS112,SWS11212D48-32.768K,Suntsu晶振,1610mm.

: 彼得曼晶振,6G通信晶振,M1610-32.768kHz-±20ppm-12.5pF(-40/+85°C)

频率：32.768KHZ
尺寸：1.6x1.0mm

彼得曼晶振,6G通信晶振,M1610-32.768kHz-±20ppm-12.5pF(-40/+85°C)，尺寸1.6x1.0mm，频率32.768KHZ，PETERMANN音叉晶体，无源贴片晶振，32.768K时钟晶振，SMD晶振，无源晶振，贴片无源晶振，环保晶振，32.768KHZ晶振，32.768K音叉晶体，无源音叉晶体，无线应用晶振，可穿戴设备晶振，通信产品晶振，时计产品专用晶振，游戏机晶振，数码相机晶振，电话机晶振，汽车级晶振，小型设备晶振，便携式设备晶振，高质量晶振，低损耗晶振，低成本晶振，具有低成本低损耗的特点.
石英晶体产品超级适合用于时计产品，还可以广泛用于无线应用，可穿戴设备，通信产品，时计产品，游戏机，数码相机，电话机，汽车级，小型设备，便携式等领域。彼得曼晶振,6G通信晶振,M1610-32.768kHz-±20ppm-12.5pF(-40/+85°C).

: Bliley百利晶振|BQCSQ-32K76F-YCDKT|6G交换机晶振

频率：32.768KHZ
尺寸：1.6x1.0mm

Bliley百利晶振|BQCSQ-32K76F-YCDKT|6G交换机晶振，尺寸1.6x1.0mm，频率32.768KHZ，欧美进口晶振，Bliley无源晶体，超小型晶振，音叉晶体，石英贴片晶振，32.768KHZ时钟晶振，两脚贴片晶振，时钟晶体，32.768KHZ石英晶振，6G交换机晶振，数码相机晶振，时计专用晶振，无线网络晶振，蓝牙耳机晶振，轻薄型晶体，高质量晶振，低损耗晶振，仪器仪表专用晶振，儿童游戏机专用晶振，低成本时钟晶体，具有轻薄小低损耗的特点.

SMD晶体产品非常适合用于无线网络设备，蓝牙耳机，数码相机，6G交换机，仪器仪表，儿童游戏机以及智能电子等领域。Bliley百利晶振|BQCSQ-32K76F-YCDKT|6G交换机晶振.

: ACT艾西迪晶体|WXS00003GIKD‐PF|WX16S音叉晶体|6G物联网晶振

频率：32.768KHZ
尺寸：1.6*1.0mm

ACT艾西迪晶体|WXS00003GIKD‐PF|WX16S音叉晶体|6G物联网晶振，尺寸为1.6*1.0mm，频率32.768KHZ，艾西迪无源晶体，无源贴片晶振，SMD晶体，石英SMD晶振，32.768KHZ晶振，时钟晶振，贴片谐振器，超小型晶振，两脚贴片晶振，音叉晶体，水晶振动子，时计晶振，电话机晶振，无线网络晶振，仪器设备晶振，通信产品专用晶振，低损耗贴片晶体，高质量晶振，高性能晶振.

音叉晶体产品具有良好的可靠性能以及稳定性能，十分适合用于时计，无线网络，仪器设备，通信，电话机等领域.ACT艾西迪晶体|WXS00003GIKD‐PF|WX16S音叉晶体|6G物联网晶振.

: IQD32.768K音叉晶体,6G无线网络晶振,32.768kHz IQXC-90 20/-/-/12.5

频率：32.768KHZ
尺寸：1.6x1.0mm

IQD32.768K音叉晶体,6G无线网络晶振,32.768kHz IQXC-90 20/-/-/12.5，尺寸为1.6x1.0mm，频率32.768KHZ，IQD Crystal，IQD无源晶体，音叉晶体，32.768K晶体，水晶振动子，石英晶体，无源晶体，SMD晶振，石英晶体谐振器，贴片晶振，石英贴片晶振，无源贴片晶振，贴片石英晶体，32.768K音叉晶体，1610mm贴片晶体，32.768K时钟晶振，低损耗无源晶体，高性能晶振，实时时钟应用晶振，6G无线网络晶振，智能家居晶振，数码电子专用晶振，SMD晶振具有高性能高品质的特点，可满足不同应用程序的需求,适用于实时时钟应用，6G无线网络，数码电子，仪器仪表等领域.IQD32.768K音叉晶体,6G无线网络晶振,32.768kHz IQXC-90 20/-/-/12.5.

: KDS晶振厂家,DST1610A石英晶体谐振器,1TJH125DR1A0004贴片晶振

频率：32.768KHz
尺寸：1.6x1.0mm

1610mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

: Transko晶振,特兰斯科音叉晶振,CS1610石英晶振

频率：32.768KHZ
尺寸：1.6*1.0*0.5mm

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

: ILSI晶振,艾尔西音叉晶振,IL3W贴片晶振

频率：32.768KHZ
尺寸：1.6*1.0*0.5mm

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

: SUNTSU晶振,贴片晶振,SWS112晶振,松图SMD晶振

频率：32.768kHz
尺寸：1.6*1.0*0.5mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.

: GEYER晶振,贴片晶振,KX-327FT晶振,进口32.768K晶振

频率：32.768kHz
尺寸：1.6*1.0*0.5mm

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

: Raltron晶振,贴片晶振,RT1610晶振,千赫兹晶振

频率：32.768kHz
尺寸：1.6*1.0*0.5mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: Golledge晶振,贴片晶振,CM9V晶振,低频SMD晶振

频率：32.768kHz
尺寸：1.6*1.0*0.5mm

1610mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶体谐振器,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.

: Jauch晶振,贴片晶振,JTX110晶振,音叉晶振

频率：32.768kHz
尺寸：1.6*1.0*0.45mm

1610mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.

: SMI晶振,贴片晶振,110SMX晶振,32.768K晶体

频率：32.768KHz
尺寸：1.6*1.0*0.5mm

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,日产晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

: 微晶晶振,贴片晶振,CM9V-T1A晶振,CM9V-T1A-32.768kHz-12.5pF-20ppm-TA-QC晶振

频率：32.768KHZ
尺寸：1.6*1.0mm

无线蓝牙晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

: 微晶晶振,CM9V-T1A0.3晶振,CM9V-T1A-0.3-32.768kHz-12.5pF-20ppm-TA-QC晶振

频率：32.768KHZ
尺寸：1.6*1.0mm

1610贴片晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

: FOX晶振,贴片晶振,K161晶振,F-K161-E-I-H-M-0.032768 晶振

频率：32.768KHZ
尺寸：1.6*1.0mm

本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

: ECScrysta晶振,贴片晶振,ECX-16晶振,ECS-.327-12.5-16-TR晶振

频率：32.768KHZ
尺寸：1.6*1.0mm

小型石英晶体谐振器,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: 西铁城晶振,石英晶振,CM1610H晶振,CM1610H32768DZFT晶振

频率：32.768KHz
尺寸：1.6*1*0.5mm

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能

: 愛普生晶振,贴片晶振,FC1610AN晶振,X1A000121000800晶振

频率：32.768KHz
尺寸：1.65*1.05*0.5m...

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.