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TXC晶振
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TXC晶振,AUZ-32.768KBE-T晶振,AUZ晶振,车规级晶振

TXC晶振,AUZ-32.768KBE-T晶振,AUZ晶振,车规级晶振

频率:32.768KHz
尺寸:3.2*2.5*1.0mm
小型石英贴片晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
TXC晶振,ACZ-32.768KBE-T晶振,ACZ晶振,工业级OSC晶振

TXC晶振,ACZ-32.768KBE-T晶振,ACZ晶振,工业级OSC晶振

频率:32.768KHz
尺寸:5.0*3.2*1.2mm
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,车载晶振产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
TXC晶振,7XZ-32.768KDE-T晶振,7XZ晶振,低功耗晶振

TXC晶振,7XZ-32.768KDE-T晶振,7XZ晶振,低功耗晶振

频率:32.768KHz
尺寸:3.2*2.5*1.0mm
贴片石英晶体32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体振荡器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
TXC晶振8WZ晶振,数码电子晶振

TXC晶振8WZ晶振,数码电子晶振

频率:32.768KHz
尺寸:2.5*2.0mm
2520晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
TXC晶振,7CZ-32.768KBD-T晶振,7CZ晶振,高精密晶振

TXC晶振,7CZ-32.768KBD-T晶振,7CZ晶振,高精密晶振

频率:32.768KHz
尺寸:5.0*3.2*0.5mm
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
TXC晶振,7WZ-32.768KBD-T晶振,7WZ晶振,有源晶振

TXC晶振,7WZ-32.768KBD-T晶振,7WZ晶振,有源晶振

频率:32.768KHz
尺寸:7.0*5.0*0.5mm
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体振荡器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
鸿星晶振,DxSX晶振,石英贴片晶振

鸿星晶振,DxSX晶振,石英贴片晶振

频率:32.768KHz
尺寸:7.0*5.0*1.5mm
石英贴片晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准
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