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深圳市康华尔电子有限公司

SHENZHEN KONUAER ELECTRONICS CO. LTD

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ILSI晶振,无源石英晶振,ILCX13进口晶振

ILSI晶振,无源石英晶振,ILCX13进口晶振

频率:10.000MHz~...
尺寸:3.2*2.5*0.9mm
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
QuartzChnik晶振,夸克3225晶振,QTC32耐高温晶振

QuartzChnik晶振,夸克3225晶振,QTC32耐高温晶振

频率:10.000MHz~...
尺寸:3.2*2.5*0.8mm
贴片表晶3225晶振系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
QANTEK晶振,贴片晶振,QC32晶振,康泰克小体积晶振

QANTEK晶振,贴片晶振,QC32晶振,康泰克小体积晶振

频率:10.000MHz~...
尺寸:3.2*2.5*0.8mm
普通3225晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
SUNTSU晶振,贴片晶振,SXT324晶振,无铅晶振

SUNTSU晶振,贴片晶振,SXT324晶振,无铅晶振

频率:12.000MHz~...
尺寸:3.2*2.5*0.8mm
3225mm体积贴片晶振适用于工业电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于工业电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

GEYER晶振,贴片晶振,KX-7晶振,格耶耐高温晶振

GEYER晶振,贴片晶振,KX-7晶振,格耶耐高温晶振

频率:8.000MHz~6...
尺寸:3.2*2.5*0.8mm
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片进口晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.

Raltron晶振,贴片晶振,RH100晶振,高精密晶振

Raltron晶振,贴片晶振,RH100晶振,高精密晶振

频率:8.000MHz~1...
尺寸:3.2*2.5*0.7mm
贴片石英3225晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
Rakon晶振,贴片晶振,RSX-8晶振,石英水晶振子

Rakon晶振,贴片晶振,RSX-8晶振,石英水晶振子

频率:10.000MHz~...
尺寸:3.2*2.5*0.8mm
超小型表面贴片型3225晶振,最适合使用在电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从10MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求.
Golledge晶振,贴片晶振,GRX-330晶振,高利奇环保晶振

Golledge晶振,贴片晶振,GRX-330晶振,高利奇环保晶振

频率:12.000MHz~...
尺寸:3.2*2.5*0.8mm
贴片石英晶体本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为石英水晶振动子本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
Jauch晶振,贴片晶振,JXG32P4晶振,汽车电子晶振

Jauch晶振,贴片晶振,JXG32P4晶振,汽车电子晶振

频率:12.000MHz~...
尺寸:3.2*2.5*1.0mm
3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,3225晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
Vectron晶振,贴片晶振,VXM7晶振,低功耗晶振

Vectron晶振,贴片晶振,VXM7晶振,低功耗晶振

频率:12.000MHz~...
尺寸:3.2*2.5*0.8mm
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在通信电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从12MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求.
SMI晶振,差分晶振,63SMOVH晶振,日本进口有源晶振

SMI晶振,差分晶振,63SMOVH晶振,日本进口有源晶振

频率:40~170MHz
尺寸:3.2*2.5*0.9mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型差分晶振LVDS,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

SMI晶振,差分晶振,53SMOVH晶振,3225有源晶振

SMI晶振,差分晶振,53SMOVH晶振,3225有源晶振

频率:10~170MHz
尺寸:3.2*2.5*0.9mm

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

SMI晶振,压控晶振,32SMOVF晶振,无线蓝牙晶振

SMI晶振,压控晶振,32SMOVF晶振,无线蓝牙晶振

频率:1.25~170MH...
尺寸:3.2*2.5*0.9mm

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

SMI晶振,压控晶振,32SMOVD晶振,3225石英晶体振荡器

SMI晶振,压控晶振,32SMOVD晶振,3225石英晶体振荡器

频率:1.3~170MHz
尺寸:3.2*2.5*1.0mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

SMI晶振,有源晶振,327SMO(D)晶振,智能穿戴晶振

SMI晶振,有源晶振,327SMO(D)晶振,智能穿戴晶振

频率:32.768KHz
尺寸:3.2*2.5*1.0mm
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
SMI晶振,有源晶振,327SMO(E)晶振,无线网络晶振

SMI晶振,有源晶振,327SMO(E)晶振,无线网络晶振

频率:32.768KHz
尺寸:3.2*2.5*1.0mm
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
SMI晶振,有源晶振,32SMO-HCS晶振,低耗能3225晶振

SMI晶振,有源晶振,32SMO-HCS晶振,低耗能3225晶振

频率:13.5~175MH...
尺寸:3.2*2.5*0.9mm
3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
SMI晶振,差分晶振,32SMO-LVD晶振,数码相机晶振

SMI晶振,差分晶振,32SMO-LVD晶振,数码相机晶振

频率:5~175MHz
尺寸:3.2*2.5*0.9mm

小型贴片日本进口晶体,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

SMI晶振,差分晶振,32SMO-LVP晶振,WiFi模块晶振

SMI晶振,差分晶振,32SMO-LVP晶振,WiFi模块晶振

频率:5~175MHz
尺寸:3.2*2.5*0.9mm

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

SMI晶振,有源晶振,32SMOHGU晶振,数码电子晶振

SMI晶振,有源晶振,32SMOHGU晶振,数码电子晶振

频率:55~160MHz
尺寸:3.2*2.5*1.0mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型3225晶振,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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