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深圳市康华尔电子有限公司

SHENZHEN KONUAER ELECTRONICS CO. LTD

TXC CRYSTAL CO.LTD

TXC晶振
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NSK晶振,NAOL 22晶振,石英晶振

NSK晶振,NAOL 22晶振,石英晶振

频率:2~50MHZ
尺寸:2.0*6.0*1.0mm
小型石英贴片晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
NSK晶振,NAOK晶振,OSC贴片晶振

NSK晶振,NAOK晶振,OSC贴片晶振

频率:32.768KHz
尺寸:5.0*3.2*1.2mm
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
NSK晶振,NAOH晶振,四脚贴片晶振

NSK晶振,NAOH晶振,四脚贴片晶振

频率:32.768KHz
尺寸:5.0*3.2*1.2mm

小型石英贴片晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

TXC晶振,TC-3.6864MBD-T晶振,TC晶振,高精密晶振

TXC晶振,TC-3.6864MBD-T晶振,TC晶振,高精密晶振

频率:1~150MHz
尺寸:3.2*2.5*0.75mm
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
TXC晶振,AU-66.000MBE-T晶振,AU晶振,OSC晶振

TXC晶振,AU-66.000MBE-T晶振,AU晶振,OSC晶振

频率:1~106.25MH...
尺寸:3.2*2.5*1.0mm
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
TXC晶振,7X-30.000MBB-T晶振,7X晶振,贴片石英晶体

TXC晶振,7X-30.000MBB-T晶振,7X晶振,贴片石英晶体

频率:1~125MHz
尺寸:3.2*2.5*1.0mm
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
TXC晶振,AUZ-32.768KBE-T晶振,AUZ晶振,车规级晶振

TXC晶振,AUZ-32.768KBE-T晶振,AUZ晶振,车规级晶振

频率:32.768KHz
尺寸:3.2*2.5*1.0mm
小型石英贴片晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
鸿星晶振,D3SV晶振,带电压晶振

鸿星晶振,D3SV晶振,带电压晶振

频率:1.75~54MHz
尺寸:3.2*2.5*1.2mm
小型SMD晶振,有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
鸿星晶振,D7SV晶振,低功耗晶振

鸿星晶振,D7SV晶振,低功耗晶振

频率:1.75~200MH...
尺寸:7.0*5.0*1.8mm
7050mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
鸿星晶振,D3ST晶振,高精密晶振

鸿星晶振,D3ST晶振,高精密晶振

频率:25~156.25M...
尺寸:3.2*2.5*1.2mm
普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
鸿星晶振,D3SP晶振,贴片晶振

鸿星晶振,D3SP晶振,贴片晶振

频率:25~156.25M...
尺寸:3.2*2.5*1.2mm
超小型表面贴片型MHZ晶振晶体,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
鸿星晶振,D3SX晶振,HXO-S晶振,OSC晶振

鸿星晶振,D3SX晶振,HXO-S晶振,OSC晶振

频率:1~125MHz
尺寸:3.2*2.5*1.2mm
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
鸿星晶振,E49A晶振,HC-49SA晶振,低功耗晶振

鸿星晶振,E49A晶振,HC-49SA晶振,低功耗晶振

频率:33~66.000M...
尺寸:11.05*4.65mm

插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

TXC晶振,7M-27.120MEEQ-T晶振,7M晶振,低功耗晶振

TXC晶振,7M-27.120MEEQ-T晶振,7M晶振,低功耗晶振

频率:10~114.285...
尺寸:3.2*2.5*0.7mm
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
TXC晶振,7V-25.000MAAE-T晶振,7V晶振,小型SMD晶振

TXC晶振,7V-25.000MAAE-T晶振,7V晶振,小型SMD晶振

频率:9.9~65MHz
尺寸:3.2*2.5*0.8mm
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
NDK晶振,NX5032SD-20MHZ-STD-CSY-1晶振,NX3225晶振,低功耗晶振

NDK晶振,NX5032SD-20MHZ-STD-CSY-1晶振,NX3225晶振,低功耗晶振

频率:9.8433~50M...
尺寸:3.2*2.5*0.6mm
3225mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
NDK晶振,NX5032SD-9.84375M-STD-CSY-1晶振,NX3225晶振,日产晶振

NDK晶振,NX5032SD-9.84375M-STD-CSY-1晶振,NX3225晶振,日产晶振

频率:9.8433~50M...
尺寸:3.2*2.5*0.6mm
普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
NDK晶振,NX5032SD-13.225625M-STD-CSY-1晶振,NX3225晶振,石英贴片晶振

NDK晶振,NX5032SD-13.225625M-STD-CSY-1晶振,NX3225晶振,石英贴片晶振

频率:9.8433~50M...
尺寸:3.2*2.5*0.6mm
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
NDK晶振,NX3225SC-18.08M-STD-CRS-1晶振,NX3225晶振,高精密晶振

NDK晶振,NX3225SC-18.08M-STD-CRS-1晶振,NX3225晶振,高精密晶振

频率:9.8433~50M...
尺寸:3.2*2.5*0.6mm
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
NDK晶振,NX3225SC-30.320M-EXS00A-CS03981晶振,NX3225晶振,低功耗晶振

NDK晶振,NX3225SC-30.320M-EXS00A-CS03981晶振,NX3225晶振,低功耗晶振

频率:9.8433~50M...
尺寸:3.2*2.5*0.6mm
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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