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深圳市康华尔电子有限公司

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SMI晶振,温补晶振,SXO-2200HG晶振,日本进口晶振

SMI晶振,温补晶振,SXO-2200HG晶振,日本进口晶振

频率:13~52MHz
尺寸:2.5*2.0*0.8mm

2520晶振可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.

SMI晶振,温补晶振,SXO-2200晶振,2520有源晶振

SMI晶振,温补晶振,SXO-2200晶振,2520有源晶振

频率:13~52MHz
尺寸:2.5*2.0*0.8mm

小型SMD石英晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

SMI晶振,压控晶振,22SMOV晶振,日本进口晶振

SMI晶振,压控晶振,22SMOV晶振,日本进口晶振

频率:1.3~100MHz
尺寸:2.5*2.0*0.9mm

超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

SMI晶振,有源晶振,327SMO(C)晶振,2520晶振

SMI晶振,有源晶振,327SMO(C)晶振,2520晶振

频率:32.768KHz
尺寸:2.5*2.0*0.9mm
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
SMI晶振,差分晶振,22SMO-LVD晶振,2520贴片晶振

SMI晶振,差分晶振,22SMO-LVD晶振,2520贴片晶振

频率:6~175MHz
尺寸:2.5*2.0*0.9mm

超小型表面贴片型日产晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

SMI晶振,差分晶振,22SMO-LVP晶振,2520石英晶体振荡器

SMI晶振,差分晶振,22SMO-LVP晶振,2520石英晶体振荡器

频率:6~175MHz
尺寸:2.5*2.0*0.9mm

2520晶振可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.

SMI晶振,有源晶振,22SMOHG晶振,日产低耗能晶振

SMI晶振,有源晶振,22SMOHG晶振,日产低耗能晶振

频率:4~55MHz
尺寸:2.5*2.0*0.9mm

小型贴片有源晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

SMI晶振,有源晶振,22SMOLC晶振,智能家居晶振

SMI晶振,有源晶振,22SMOLC晶振,智能家居晶振

频率:1.25~50MHz
尺寸:2.5*2.0*0.9mm

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

SMI晶振,有源晶振,22SMO晶振,智能手机晶振

SMI晶振,有源晶振,22SMO晶振,智能手机晶振

频率:1.5~170MHz
尺寸:2.5*2.0*0.9mm

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

SMI晶振,贴片晶振,22SMX晶振,智能穿戴晶振

SMI晶振,贴片晶振,22SMX晶振,智能穿戴晶振

频率:16~80MHz
尺寸:2.5*2.0*0.5mm

2520晶振可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.

MERCURY晶振,贴片晶振,X22晶振,无线网络晶振

MERCURY晶振,贴片晶振,X22晶振,无线网络晶振

频率:16~60MHz
尺寸:2.5*2.0*0.6mm
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
AKER晶振,贴片晶振,CXAN-221晶振,2520石英晶体谐振器

AKER晶振,贴片晶振,CXAN-221晶振,2520石英晶体谐振器

频率:12~54MHz
尺寸:2.5*2.0*0.65mm
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
AKER晶振,贴片晶振,CXAF-221晶振,2520进口晶振

AKER晶振,贴片晶振,CXAF-221晶振,2520进口晶振

频率:12~54MHz
尺寸:2.5*2.0*0.65mm
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.2520晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
富士晶振,贴片晶振,FSX-2M晶振,智能家居晶振

富士晶振,贴片晶振,FSX-2M晶振,智能家居晶振

频率:13.56~50MH...
尺寸:2.5*2.0*0.55mm
智能家居晶振本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
大河晶振,贴片晶振,FCX-05晶振,2520石英晶体谐振器

大河晶振,贴片晶振,FCX-05晶振,2520石英晶体谐振器

频率:12~80MHz
尺寸:2.5*2.0*0.6mm
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
NSK晶振,贴片晶振,NXL-22晶振,数码电子晶振

NSK晶振,贴片晶振,NXL-22晶振,数码电子晶振

频率:12~50MHz
尺寸:2.5*2.0*0.6mm
低功耗晶振具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
希华晶振,贴片晶振,SX-2520晶振,无线网络晶振

希华晶振,贴片晶振,SX-2520晶振,无线网络晶振

频率:12~66MHz
尺寸:2.5*2.0*0.55mm
智能穿戴晶振体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
爱普生晶振,压控晶振,VG2520CAN晶振,X1G0044010008晶振

爱普生晶振,压控晶振,VG2520CAN晶振,X1G0044010008晶振

频率:1.25~80MHZ
尺寸:2.5*2.0*0.7mm
压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60MHz到200MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,智能家居晶振应用,符合RoHS/无铅.
爱普生晶振,温补晶振,TG-5035CG晶振,X1G0038510014晶振

爱普生晶振,温补晶振,TG-5035CG晶振,X1G0038510014晶振

频率:16~52MHZ
尺寸:2.5*2.0*0.8mm
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,低功耗晶振本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,因石英晶振性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
爱普生晶振,温补晶振,TG-5006CG晶振,X1G0042110001晶振

爱普生晶振,温补晶振,TG-5006CG晶振,X1G0042110001晶振

频率:13~52MHZ
尺寸:2.5*2.0*0.8mm
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,有源晶振本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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