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SHENZHEN KONUAER ELECTRONICS CO. LTD

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微晶晶振,贴片晶振,CC1V-T1A晶振,CC1V-T1A-32.768kHz-12.5pF-20ppm-TA-QC晶振

微晶晶振,贴片晶振,CC1V-T1A晶振,CC1V-T1A-32.768kHz-12.5pF-20ppm-TA-QC晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:8.0*3.8mm

此款贴片石英晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

微晶晶振,贴片晶振,CC4V-T1A晶振,CC4V-T1A-32.768kHz-12.5pF-20ppm-TAQ-C晶振

微晶晶振,贴片晶振,CC4V-T1A晶振,CC4V-T1A-32.768kHz-12.5pF-20ppm-TAQ-C晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:5.0*1.8mm

此款32.768K时钟晶振并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

微晶晶振,贴片晶振,CC5V-T1A晶振,CC5V-T1A-32.768kHz-12.5pF-20ppm-TAQ-C晶振

微晶晶振,贴片晶振,CC5V-T1A晶振,CC5V-T1A-32.768kHz-12.5pF-20ppm-TAQ-C晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:4.1*1.5mm

此款笔记本晶振并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

微晶晶振,贴片晶振,CC7V-T1A晶振,CC7V-T1A-32.768kHz-12.5pF-20ppm-TA-QC晶振

微晶晶振,贴片晶振,CC7V-T1A晶振,CC7V-T1A-32.768kHz-12.5pF-20ppm-TA-QC晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5mm

此款数码电子晶振并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

微晶晶振,贴片晶振,CM7V-T1A晶振,CM7V-T1A-32.768kHz-12.5pF-20ppm-TA-QC晶振

微晶晶振,贴片晶振,CM7V-T1A晶振,CM7V-T1A-32.768kHz-12.5pF-20ppm-TA-QC晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5mm

此款数码电子晶振并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

微晶晶振,贴片晶振,CM7V-T1A低阻值晶振,CM7VT1A-32.768kHz-125pF-20ppm-TA-QC晶振

微晶晶振,贴片晶振,CM7V-T1A低阻值晶振,CM7VT1A-32.768kHz-125pF-20ppm-TA-QC晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5mm

此款3215晶振并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

微晶晶振,贴片晶振,CC8V-T1A晶振,CC8V-T1A-32.768kHz-12.5pF-20ppm-TA-QC晶振

微晶晶振,贴片晶振,CC8V-T1A晶振,CC8V-T1A-32.768kHz-12.5pF-20ppm-TA-QC晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:2.0*1.2mm

本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,2012晶振产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

微晶晶振,贴片晶振,CM8V-T1A晶振,CM8V-T1A-32.768kHz-12.5pF-20ppm-TA-QC晶振

微晶晶振,贴片晶振,CM8V-T1A晶振,CM8V-T1A-32.768kHz-12.5pF-20ppm-TA-QC晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:2.0*1.2mm

32.768K晶体本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

微晶晶振,CM8V-T1A0.3晶振,CM8V-T1A-0.3-32.768kHz-12.5pF-20ppm-TA-QC晶振

微晶晶振,CM8V-T1A0.3晶振,CM8V-T1A-0.3-32.768kHz-12.5pF-20ppm-TA-QC晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:2.0*1.2mm

本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

微晶晶振,贴片晶振,CM9V-T1A晶振,CM9V-T1A-32.768kHz-12.5pF-20ppm-TA-QC晶振

微晶晶振,贴片晶振,CM9V-T1A晶振,CM9V-T1A-32.768kHz-12.5pF-20ppm-TA-QC晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:1.6*1.0mm

无线蓝牙晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

微晶晶振,CM9V-T1A0.3晶振,CM9V-T1A-0.3-32.768kHz-12.5pF-20ppm-TA-QC晶振

微晶晶振,CM9V-T1A0.3晶振,CM9V-T1A-0.3-32.768kHz-12.5pF-20ppm-TA-QC晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:1.6*1.0mm

1610贴片晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

FOX晶振,贴片晶振,K13A晶振,F-K13A-E-I-H-I-0.032768晶振

FOX晶振,贴片晶振,K13A晶振,F-K13A-E-I-H-I-0.032768晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5mm

贴片石英晶体最适合用于车载电子领域的小型表面贴片数码相机晶振.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

FOX晶振,贴片晶振,K12A晶振,F-K12A-E-I-H-I-0.032768晶振

FOX晶振,贴片晶振,K12A晶振,F-K12A-E-I-H-I-0.032768晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:2.0*1.2mm

贴片石英晶体最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

FOX晶振,插件晶振,KT38晶振,F-KT38-E-I-H-M-0.032768晶振

FOX晶振,插件晶振,KT38晶振,F-KT38-E-I-H-M-0.032768晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:3*8mm

插件GPS晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能.

FOX晶振,插件晶振,KT26晶振,F-KT26-E-I-H-M-0.032768晶振

FOX晶振,插件晶振,KT26晶振,F-KT26-E-I-H-M-0.032768晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:2.0*6.0mm

插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能.

FOX晶振,贴片晶振,KT15晶振,F-KT15-E-I-H-M-0.032768晶振

FOX晶振,贴片晶振,KT15晶振,F-KT15-E-I-H-M-0.032768晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:5.0*1.5mm

插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能.

FOX晶振,贴片晶振,K255晶振,F-K255-E-I-H-M-0.032768晶振

FOX晶振,贴片晶振,K255晶振,F-K255-E-I-H-M-0.032768晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:4.1*1.5mm

本产品具有小型,薄型,轻型的3215晶振表面型音叉式5018贴片晶振,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.


FOX晶振,贴片晶振,K145晶振,F-145-E-I-H-M-0.032768晶振

FOX晶振,贴片晶振,K145晶振,F-145-E-I-H-M-0.032768晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:4.1*1.5mm

本产品具有小型,薄型,轻型的3215晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.


FOX晶振,贴片晶振,K13L晶振,F-K13L-E-I-H-M-0.032768晶振

FOX晶振,贴片晶振,K13L晶振,F-K13L-E-I-H-M-0.032768晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5mm

本产品具有小型,薄型,轻型的3215晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.


FOX晶振,贴片晶振,K135晶振,F-K135-E-I-H-M-0.032768晶振

FOX晶振,贴片晶振,K135晶振,F-K135-E-I-H-M-0.032768晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5mm

本产品具有小型,薄型,轻型的32.768K晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.


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