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Bliley水晶振动子,BQCSB-24MF-DCBGT,BQCSB系列,6035mm,24MHZ
频率：24MHZ
尺寸：6.0x3.5mmBliley水晶振动子,BQCSB-24MF-DCBGT,BQCSB系列,6035mm,24MHZ,美国百利晶振,Bliley石英晶体,四脚贴片晶振,石英贴片晶振,无源SMD晶体,无源晶振,石英晶体谐振器,6035mm水晶振动子,24MHZ贴片晶振,尺寸6.0x3.5mm,频率24MHZ,负载20pF,工作温度 -40°C~+85?C,平板电脑晶振,可视化智能家居晶振,小型设备晶振,数码相机晶振.
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6035mm,NFX-20.000-A-A-A-B-16,NEL水晶振动子,20MHZ,NFX晶振
频率：20MHZ
尺寸：6.0x3.5mm6035mm,NFX-20.000-A-A-A-B-16,NEL水晶振动子,20MHZ,NFX晶振,耐尔无源晶振,欧美石英晶振,石英晶体谐振器,无源贴片晶振,6035mm晶振,轻薄型晶振,SMD晶振,20MHZ石英晶体,无源晶体,尺寸6.0x3.5mm,频率20MHZ,负载16pF,工作温度-20°C~+70°C,高性能晶振,低功耗晶振,低损耗晶振,寻呼机晶振,可视化电话晶振,网络设备晶振,移动通信晶振.
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HE-MCC-6A-40.000F-16-E,HEC无源晶体,6035mm笔记本电脑晶振,HE-MCC-6系列
频率：40MHZ
尺寸：6.0x3.5mmHE-MCC-6A-40.000F-16-E,HEC无源晶体,6035mm笔记本电脑晶振,HE-MCC-6系列,美国进口晶振,进口贴片晶振,SMD晶体,水晶振动子,6035mm无源晶振,40MHZ贴片晶振,尺寸6.0x3.5mm,频率40MHZ,负载16pF,低老化晶振,无铅晶振,低损耗晶振,无线应用晶振,通讯产品晶振,笔记本电脑晶振,寻呼机晶振,测试设备晶振.
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KVG网络晶振,XMP-6136-1A-18pF-27MHz,27MHZ,6035mm,XMP-6100
频率：27MHZ
尺寸：6.0x3.5mmKVG网络晶振,XMP-6136-1A-18pF-27MHz,27MHZ,6035mm,XMP-6100,进口石英晶振,KVG水晶振动子,KVG德国进口晶振,6035mm无源晶振,27MHZ石英晶振,轻薄型晶振,无源贴片晶振,SMD晶振,尺寸6.0x3.5mm,频率27MHZ,负载18pF,低耗能晶振,环保晶振,高品质晶振,高可靠晶振,智能穿戴晶振,便携式设备晶振,娱乐设备晶振,摄像头晶振,以太网晶振.
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AAV25M000000DHJ18H 6G无线网络晶振 STD无源谐振器
频率：25MHZ
尺寸：6.0x3.5mmAAV25M000000DHJ18H 6G无线网络晶振 STD无源谐振器，尺寸6.0x3.5mm，频率25MHZ，Standard晶振，欧美进口晶振，STD进口晶振，两脚贴片晶振，陶瓷晶振，SMD晶振，陶瓷谐振器，无源晶振，水晶振动子，轻薄型晶体，SMD无源晶体，小体积晶振，25MHZ无源晶振，高质量晶振，高性能晶振，低老化晶振，低成本晶振，环保型晶振，进口晶体谐振器，无源谐振器，便携式设备晶振，网络设备晶振，蓝牙模块晶振，小型设备无源晶振，消费电子专用晶振，平板电脑专用晶振，无线网络设备晶振，移动通信晶振，具备超高的可靠性能以及稳定性能，晶振产品被广泛用于便携式设备，网络设备，蓝牙模块，小型设备，消费电子，平板电脑，无线网络，移动通信等领域。AAV25M000000DHJ18H 6G无线网络晶振 STD无源谐振器.
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PDI石英晶体,C6两脚贴片晶振,无线网络用晶振
频率：8~200MHZ
尺寸：6.0x3.5mm小型贴片石英晶体主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
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CRYSTEK无源晶振,CSX2四脚贴片晶振,CSX2-AB-18-44.736通讯设备晶振
频率：8~100MHZ
尺寸：6.0x3.5mm小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的数码电子晶振产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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美国威尔威晶振,C6晶体谐振器,C625000XFBCB182X通信晶振
频率：8~110MHz
尺寸：6.0x3.5mm小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
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SMI晶振,贴片晶振,97SMX(C)晶振,数码电子晶振
频率：10~67MHz
尺寸：6.0*3.5*1.2mm贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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SMI晶振,贴片晶振,97SMX(B)晶振,6035进口晶振
频率：12~50MHz
尺寸：6.0*3.5*1.1mm贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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SMI晶振,贴片晶振,97SMX(A)晶振,低耗能石英晶体
频率：9~150MHz
尺寸：6.0*3.5*1.0mm贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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MERCURY晶振,贴片晶振,MF晶振,智能手机晶振
频率：8~125MHz
尺寸：6.0*3.5*1.0mm贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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AKER晶振,贴片晶振,CXBN-631晶振,两脚石英晶振
频率：8~133MHz
尺寸：6.0*3.5*1.1mm贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.低功耗晶振广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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AKER晶振,贴片晶振,CXAN-631晶振,四脚石英晶体
频率：8~133MHz
尺寸：6.0*3.5*1.1mm贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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AKER晶振,贴片晶振,CXAF-631晶振,低功耗晶振
频率：8~133MHz
尺寸：6.0*3.5*1.1mm无线网络晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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富士晶振,贴片晶振,FSX-6M晶振,6035进口晶振
频率：10~100MHz
尺寸：6.0*3.5*1.5mm晶振具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得数码相机晶振在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用.
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NSK晶振,贴片晶振,NXC-63-AP2-SEAM晶振,低功耗晶振
频率：13~125MHz
尺寸：6.0*3.5*1.2mm贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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NSK晶振,贴片晶振,NXC-63-APA-GLASS晶振,陶瓷面石英晶体
频率：13~125MHz
尺寸：6.0*3.5*1.2mm晶振体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,智能手机晶振本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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希华晶振,贴片晶振,GX-60352晶振,6035石英晶振
频率：8~60MHz
尺寸：6.0*3.5*1.1mm6035晶振具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥无线网络晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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希华晶振,贴片晶振,SX-6035晶振,低电压有源晶振
频率：8~50MHz
尺寸：6.0*3.5*1.0mm石英晶体谐振器具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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