-
-
SMI晶振,贴片晶振,97SMX(C)晶振,数码电子晶振
频率：10~67MHz
尺寸：6.0*3.5*1.2mm贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
-
-
SMI晶振,贴片晶振,97SMX(B)晶振,6035进口晶振
频率：12~50MHz
尺寸：6.0*3.5*1.1mm贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
-
-
SMI晶振,贴片晶振,97SMX(A)晶振,低耗能石英晶体
频率：9~150MHz
尺寸：6.0*3.5*1.0mm贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
-
-
MERCURY晶振,贴片晶振,MF晶振,智能手机晶振
频率：8~125MHz
尺寸：6.0*3.5*1.0mm贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
-
-
AKER晶振,贴片晶振,CXBN-631晶振,两脚石英晶振
频率：8~133MHz
尺寸：6.0*3.5*1.1mm贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.低功耗晶振广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
-
-
AKER晶振,贴片晶振,CXAN-631晶振,四脚石英晶体
频率：8~133MHz
尺寸：6.0*3.5*1.1mm贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
-
-
AKER晶振,贴片晶振,CXAF-631晶振,低功耗晶振
频率：8~133MHz
尺寸：6.0*3.5*1.1mm无线网络晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
-
-
富士晶振,贴片晶振,FSX-6M晶振,6035进口晶振
频率：10~100MHz
尺寸：6.0*3.5*1.5mm晶振具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得数码相机晶振在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用.
-
-
NSK晶振,贴片晶振,NXC-63-AP2-SEAM晶振,低功耗晶振
频率：13~125MHz
尺寸：6.0*3.5*1.2mm贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
-
-
NSK晶振,贴片晶振,NXC-63-APA-GLASS晶振,陶瓷面石英晶体
频率：13~125MHz
尺寸：6.0*3.5*1.2mm晶振体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,智能手机晶振本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
-
-
希华晶振,贴片晶振,GX-60352晶振,6035石英晶振
频率：8~60MHz
尺寸：6.0*3.5*1.1mm6035晶振具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥无线网络晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
-
-
希华晶振,贴片晶振,SX-6035晶振,低电压有源晶振
频率：8~50MHz
尺寸：6.0*3.5*1.0mm石英晶体谐振器具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
-
-
FOX晶振,贴片晶振,C6BS晶振,F-C6BS-C-C-E-M-25.0晶振
频率：7.3728~133...
尺寸：6.0*3.5mm无线网络晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
-
-
FOX晶振,贴片晶振,C6AS晶振 F-C6AS-C-C-E-M-20.0晶振
频率：9.84375~67...
尺寸：6.0*3.5mm智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
-
-
ECScrysta晶振,贴片晶振,ECS-23G晶振,ECS-240-18-23G-JGN-TR晶振
频率：8~50MHZ
尺寸：6.0*3.5mm石英贴片晶振,外观完全使用无线网络晶振的,产品本身采用全自动无线网络晶振,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的无线蓝牙晶振,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
-
-
ECScrysta晶振,贴片晶振,ECX-64A晶振,ECS-200-20-23A-TR晶振
频率：8~50MHZ
尺寸：6.0*3.5mm石英贴片晶振,外观完全使用无线网络晶振的,产品本身采用全自动智能家居晶振,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的无线蓝牙晶振,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
-
-
ECScrysta晶振,贴片晶振,ECX-64晶振,ECS-200-20-23B-TR晶振
频率：7.3728~50M...
尺寸：6.0*3.5mm石英贴片晶振,外观完全使用无线网络晶振的,产品本身采用全自动智能家居晶振,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的无线蓝牙晶振,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
-
-
CTS晶振,贴片晶振,406晶振,4406C35B10M24500晶振
频率：8–52MHz
尺寸：6.0*3.5mm小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如小型SMD晶振,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
-
-
百利通亚陶晶振,贴片晶振,FX晶振,FX0800015晶振
频率：16~125MHZ
尺寸：6.0*3.5mm贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
-
-
百利通亚陶晶振,贴片晶振,F6晶振,F61200046晶振
频率：16~125MHZ
尺寸：6.0*3.5mm小型SMD晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片石英晶体振荡器,最适用于无线网络晶振终端的基准时钟等移动通信领域.比如,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
推荐资讯 / Recommended News
- 2019-08-28 泰艺5032晶振14.318M两脚封装对应的参数型号列表
- 2019-04-03 台晶高精度MHz贴片晶振选型
- 2019-09-12 iPhone11正式发布:A13芯片+浴霸三摄,网友却称没有购买欲
- 2019-05-08 TXC音叉晶体选型由康华尔电子代理提供
- 2019-09-21 XXLBBAAANF-30.000000晶振代码所表示的参数特性
- 2019-06-11 京瓷晶振的结构以及生产材质分析
- 2019-06-18 美国CTS集团主要生产哪些压电晶体元件?
- 2019-06-03 大真空1C212000AA0H晶振符合高温应用要求
- 2019-07-11 村田陶瓷谐振器培育的高可靠性/低成本封装晶体单元采用
- 2019-12-04 晶振行业九大字词及注释
- 2019-04-03 TXC压控晶体振荡器选型参考
- 2019-06-01 SC-20T精工新型四脚32.768K晶体
- 2019-07-08 在使用村田陶瓷晶振CERALOCK系列时应该注意哪些问题?
- 2019-08-31 关于晶振的负载电容计算以及应用说明
- 2019-08-20 低噪声抖动混合型静电SAW振荡器介绍
- 2019-12-13 如何选择示波器才能更好测量晶振性能
TXC晶振
晶振厂家
有源晶振
日产晶振
台产晶体
32.768K
贴片晶振
进口晶振
- CTS晶振
- 日蚀晶振
- Cardinal晶振
- MtronPTI晶振
- ACT晶振
- IQD晶振
- Bliley晶振
- PETERMANN晶振
- 微晶晶振
- 拉隆晶振
- Crystek晶振
- QANTEK晶振
- MTI-Milliren晶振
- Microchip晶振
- GED晶振
- FCD-Tech晶振
- 瑞康晶振
- 格林雷晶振
- Euroquartz晶振
- QuartzCom晶振
- LiHom晶振
- Silicon晶振
- Filtronetics晶振
- HEC晶振
- 康纳温菲尔德
- SiTimeCrystal
- FOX晶振
- QuartzChnik晶振
- Rubyquartz晶振
- Fortiming晶振
- STD晶振
- FMI晶振
- 高利奇晶振
- IDTcrystal晶振
- Frequency晶振
- SUNTSU晶振
- Oscilent晶振
- CORE晶振
- Q-Tech晶振
- Macrobizes晶振
- Jauch晶振
- Pletronics晶振
- GEYER晶振
- Transko晶振
- SHINSUNG晶振
- NIPPON晶振
- Anderson晶振
- AXTAL晶振
- AbraconCrystal
- Statek晶振
- ILSI晶振
- WI2WI晶振
- ITTI晶振
- NIC晶振
- Wenzel晶振
- 维管晶振
- KVG晶振
- 韩国三呢晶振
- PDI晶振
- QVS晶振
- NEL晶振
- ECScrystal晶振
- AEL晶振
- MMDCOMP晶振
- ARGO晶振
- C-TECH晶振
- Bomar晶振
- EM晶振
应用领域
车载晶振
差分晶振
电话：0755-27838351
手机：138-2330-0879
QQ：632862232
地址：广东深圳市宝安区宝安大道东95号浙商银行大厦1905
官方公众号
