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京瓷晶振,贴片晶振,CT2016DB晶振,CT2016DB38400C0FLHA2晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CT2016DB晶振,CT2016DB38400C0FLHA2晶振

频率:3.579~30MH...
尺寸:2.0*1.6mm

超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,贴片晶振体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

京瓷晶振,贴片晶振,CX3225CA晶振,CX3225CA10000D0HSSTT晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CX3225CA晶振,CX3225CA10000D0HSSTT晶振

频率:3.579~30MH...
尺寸:3.2*2.5mm

超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,贴片晶振体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

京瓷晶振,贴片晶振,CX3225GA晶振,CX3225GA12000D0PTVCC晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CX3225GA晶振,CX3225GA12000D0PTVCC晶振

频率:3.579~30MH...
尺寸:3.2*2.5mm

超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,贴片晶振体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

京瓷晶振,贴片晶振,CX3225SB晶振,CX3225SB20000H0PSTC2晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CX3225SB晶振,CX3225SB20000H0PSTC2晶振

频率:3.579~30MH...
尺寸:3.2*2.5mm

超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,贴片晶振体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

京瓷晶振,贴片晶振,CX3225GB晶振,CX3225GB12000D0HPQCC晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CX3225GB晶振,CX3225GB12000D0HPQCC晶振

频率:3.579~30MH...
尺寸:3.2*2.5mm

超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,贴片晶振体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

京瓷晶振,贴片晶振,CX2520DB晶振,CX2520DB12000D0GPSC1晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CX2520DB晶振,CX2520DB12000D0GPSC1晶振

频率:3.579~30MH...
尺寸:2.5*2.0mm

超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,贴片晶振体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

京瓷晶振,贴片晶振,CX2016DB晶振,CX2016DB32000D0WPRC1晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CX2016DB晶振,CX2016DB32000D0WPRC1晶振

频率:3.579~30MH...
尺寸:2.0*1.6mm

超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,贴片晶振体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

京瓷晶振,贴片晶振,CT1612DB晶振,CT1612DB38400C0FLHA1晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CT1612DB晶振,CT1612DB38400C0FLHA1晶振

频率:3.579~30MH...
尺寸:1.6*1.2mm

超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,贴片晶振体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

京瓷晶振,贴片晶振,CT2520DB晶振,CT2520DB19200C0FLHAF晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CT2520DB晶振,CT2520DB19200C0FLHAF晶振

频率:3.579~30MH...
尺寸:2.5*2.0mm

小型石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

京瓷晶振,贴片晶振,CT2016DB晶振,CT2016DB38400C0FLHA2晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CT2016DB晶振,CT2016DB38400C0FLHA2晶振

频率:3.579~30MH...
尺寸:2.0*1.6mm

小型石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

KDS晶振,热敏晶振,DSR221STH晶振,1MAA19200ACA晶振

KDS晶振,热敏晶振,DSR221STH晶振,1MAA19200ACA晶振

频率:12~80MHZ
尺寸:2*1.6mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.日产晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

KDS晶振,贴片晶振,DSX321G晶振,1C319200AA0A晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSX321G晶振,1C319200AA0A晶振

频率:12~80MHZ
尺寸:3.2*2.5mm

石英晶振,外观完全使用贴片石英晶体的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的无线蓝牙晶振,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

KDS晶振,热敏晶振,DSR221STH晶振,1RAA26000ABB晶振

KDS晶振,热敏晶振,DSR221STH晶振,1RAA26000ABB晶振

频率:12~80MHZ
尺寸:2.5*2.0mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.日产晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

KDS晶振,贴片晶振,DST310S晶振,1TJF090DP1A000A晶振

KDS晶振,贴片晶振,DST310S晶振,1TJF090DP1A000A晶振

频率:12~80MHZ
尺寸:3.2*1.5mm

石英贴片晶振,外观完全使用贴片石英晶体的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的无线蓝牙晶振,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

KDS晶振,贴片晶振,DSX530GA晶振,1C710000CE1A晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSX530GA晶振,1C710000CE1A晶振

频率:12~80MHZ
尺寸:5*3.2mm

石英贴片晶振,外观完全使用贴片石英晶体的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的无线蓝牙晶振,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

KDS晶振,贴片晶振,DSX221G晶振,1ZCB26000LB0B晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSX221G晶振,1ZCB26000LB0B晶振

频率:12~80MHZ
尺寸:2.05*1.65mm

石英贴片晶振,外观完全使用贴片石英晶体的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的无线蓝牙晶振,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

KDS晶振,贴片晶振,DSX211G晶振,1ZZCAA26000AB0E晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSX211G晶振,1ZZCAA26000AB0E晶振

频率:12~80MHZ
尺寸:2.0*1.6mm

石英贴片晶振,外观完全使用贴片石英晶体的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的无线蓝牙晶振,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

西铁城晶振,贴片晶振,CS325S晶振,CS325S24000000EEQT晶振

西铁城晶振,贴片晶振,CS325S晶振,CS325S24000000EEQT晶振

频率:32~80MHZ
尺寸:3.2*2.5mm

贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性

西铁城晶振,插件晶振,CM309E晶振,CM309E4000000BBAT晶振

西铁城晶振,插件晶振,CM309E晶振,CM309E4000000BBAT晶振

频率:3.2~66MHZ
尺寸:11.7*4.8*3.7mm
西铁城晶振,石英晶振,CM1610H晶振,CM1610H32768DZFT晶振

西铁城晶振,石英晶振,CM1610H晶振,CM1610H32768DZFT晶振

频率:32.768KHz
尺寸:1.6*1*0.5mm
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能
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