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深圳市康华尔电子有限公司

SHENZHEN KONUAER ELECTRONICS CO. LTD

TXC CRYSTAL CO.LTD

TXC晶振
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TXC晶振,BT-156.250MBC-T晶振,BT晶振,差分晶振

TXC晶振,BT-156.250MBC-T晶振,BT晶振,差分晶振

频率:150~700MHz
尺寸:7.0*5.0*1.6mm
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
TXC晶振,BS-106.250MBC-T晶振,BS晶振,差分有源晶振

TXC晶振,BS-106.250MBC-T晶振,BS晶振,差分有源晶振

频率:150~700MHz
尺寸:7.0*5.0*1.6mm
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准
TXC晶振,BX-100.000MBE-T晶振,BX晶振,SMD晶振

TXC晶振,BX-100.000MBE-T晶振,BX晶振,SMD晶振

频率:25~200MHz
尺寸:7.0*5.0*1.3mm
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
TXC晶振,BG晶振,石英差分晶振

TXC晶振,BG晶振,石英差分晶振

频率:75~700MHz
尺寸:7.0*5.0*1.3mm
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
TXC晶振,BF-125.000MBE-T晶振,BF晶振,有源晶振

TXC晶振,BF-125.000MBE-T晶振,BF晶振,有源晶振

频率:50~160MHz
尺寸:7.0*5.0*1.3mm
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
TXC晶振,BE晶振,OSC晶振

TXC晶振,BE晶振,OSC晶振

频率:75~700MHz
尺寸:7.0*5.0*1.3mm
贴片表晶有超小型,薄型,质地轻的表面贴片石英晶体振荡器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
TXC晶振,BC-187.500MCE-T晶振,BC晶振,石英晶振

TXC晶振,BC-187.500MCE-T晶振,BC晶振,石英晶振

频率:75~700MHz
尺寸:7.0*5.0*1.3mm
超小型,薄型,质地轻的表面贴片带电压晶振,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
TXC晶振,BB-77.760MBE-T晶振,BB晶振,贴片晶振

TXC晶振,BB-77.760MBE-T晶振,BB晶振,贴片晶振

频率:25~250MHz
尺寸:7.0*5.0*1.3mm
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求.
TXC晶振,BA-25.000MBE-T晶振,BA晶振,差分晶振

TXC晶振,BA-25.000MBE-T晶振,BA晶振,差分晶振

频率:25~200MHz
尺寸:7.0*5.0*1.3mm
超小型,薄型,质地轻的数码电子晶振,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
TXC晶振,TA-22.5792MBD-T晶振,TA晶振,石英晶振

TXC晶振,TA-22.5792MBD-T晶振,TA晶振,石英晶振

频率:1~150MHz
尺寸:7.0*5.0*0.9mm
有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
TXC晶振,7W-80.000MBC-T晶振,7W晶振,台产晶振

TXC晶振,7W-80.000MBC-T晶振,7W晶振,台产晶振

频率:1~170MHz
尺寸:7.0*5.0*1.3mm
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

TXC晶振,7WZ-32.768KBD-T晶振,7WZ晶振,有源晶振

TXC晶振,7WZ-32.768KBD-T晶振,7WZ晶振,有源晶振

频率:32.768KHz
尺寸:7.0*5.0*0.5mm
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体振荡器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
鸿星晶振,D7ST晶振,有源晶振

鸿星晶振,D7ST晶振,有源晶振

频率:22~156.25M...
尺寸:7.0*5.0*1.8mm
贴片晶振具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
鸿星晶振,D7SP晶振,HXO-P3晶振,耐高温晶振

鸿星晶振,D7SP晶振,HXO-P3晶振,耐高温晶振

频率:22~156.25M...
尺寸:7.0*5.0*1.8mm
智能手机晶,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
鸿星晶振,D5SX晶振,HXO-5晶振,带电压晶振

鸿星晶振,D5SX晶振,HXO-5晶振,带电压晶振

频率:1~133MHz
尺寸:5.0*3.2*1.3mm
有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
鸿星晶振,D7SX晶振,HXO-3晶振,有源晶振

鸿星晶振,D7SX晶振,HXO-3晶振,有源晶振

频率:1~133MHz
尺寸:7.0*5.0*1.5mm
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
SMI晶振,差分晶振,67SMOVH晶振,智能穿戴晶振

SMI晶振,差分晶振,67SMOVH晶振,智能穿戴晶振

频率:30~170MHz
尺寸:7.0*5.0*1.5mm

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

SMI晶振,差分晶振,57SMOVH晶振,车载晶振

SMI晶振,差分晶振,57SMOVH晶振,车载晶振

频率:30~200MHz
尺寸:7.0*5.0*1.6mm

7050mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

SMI晶振,压控晶振,97SMOVH晶振,7050进口晶振

SMI晶振,压控晶振,97SMOVH晶振,7050进口晶振

频率:1.25~170MH...
尺寸:7.0*5.0*1.6mm

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

SMI晶振,有源晶振,327SMO(G)晶振,低功耗7050晶振

SMI晶振,有源晶振,327SMO(G)晶振,低功耗7050晶振

频率:32.768KHz
尺寸:7.0*5.0*1.35mm

贴片7050晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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