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SMI晶振,有源晶振,77SMO晶振,车载晶振
频率：13.5~220MH...
尺寸：7.0*5.0*1.5mm小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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SMI晶振,差分晶振,67SMO晶振,低电压石英晶振
频率：13.5~350MH...
尺寸：7.0*5.0*1.5mm贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为石英晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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SMI晶振,差分晶振,57SMO晶振,7050水晶振子
频率：13.5~400MH...
尺寸：7.0*5.0*1.5mm贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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SMI晶振,有源晶振,97SMOHG晶振,日产7050晶振
频率：4~55MHz
尺寸：7.0*5.0*1.35mm贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶振,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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SMI晶振,有源晶振,97SMO晶振,7050晶振
频率：1~220MHz
尺寸：7.0*5.0*1.35mm贴片7050晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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SMI晶振,贴片晶振,94SMX(D)晶振,日本进口晶振
频率：6~70MHz
尺寸：7.0*5.0*1.1mm贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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SMI晶振,贴片晶振,94SMX(C)晶振,金属面四脚石英晶体
频率：6~70MHz
尺寸：7.0*5.0*1.1mm7050mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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SMI晶振,贴片晶振,94SMX(B)晶振,7050晶振
频率：8~100MHz
尺寸：7.0*5.0*1.1mm贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为日产晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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MERCURY晶振,贴片晶振,MQ晶振,智能穿戴晶振
频率：6~125MHz
尺寸：7.0*5.0*1.2mm贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.台产晶振广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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AKER晶振,贴片晶振,CXAN-751晶振,低耗能石英晶振
频率：6~133MHz
尺寸：7.0*5.0*1.1mm贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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AKER晶振,贴片晶振,CXAF-751晶振,智能手机晶振
频率：6~133MHz
尺寸：7.0*5.0*1.1mm贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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富士晶振,贴片晶振,FSX-7M晶振,7050石英晶体
频率：8~125MHz
尺寸：7.0*5.0*1.1mm日产晶振具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得数码相机晶振在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用.
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NSK晶振,贴片晶振,NXD-75晶振,WiFi模块晶振
频率：6.0*125MHz
尺寸：7*5*1.2mm晶振体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,SMD晶振本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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希华晶振,贴片晶振,GX-70502晶振,7050石英晶体
频率：6~70MHz
尺寸：7.0*5.0*1.4mm晶振具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥贴片石英晶体优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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希华晶振,贴片晶振,SX-7050晶振,低电压有源晶振
频率：6~100MHz
尺寸：7.0*5.0*1.1mm晶振具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥无线网络晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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爱普生晶振,差分晶振,VG-4512CA晶振,X1G0036910021晶振
频率：80~200MHZ
尺寸：7.0*5.0*1.6mm贴片式差分晶振,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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爱普生晶振,差分晶振,VG-4513CA晶振,X1G0041411001晶振
频率：100~250MHZ
尺寸：7.0*5.0*1.6mm贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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爱普生晶振,压控晶振,VG-4501CA晶振,X1G0037710002晶振
频率：80~125MHZ
尺寸：7.0*5.0*1.6mm压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60MHz到200MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,数码相机晶振应用,符合RoHS/无铅.
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爱普生晶振,压控晶振,VG-4232CA晶振,X1G0039210002晶振
频率：1~80MHZ
尺寸：7.0*5.0*1.4mm压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60MHz到200MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.
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爱普生晶振,差分晶振,SG7050VAN晶振,X1G0042810001晶振
频率：73.5~700MH...
尺寸：7.0*5.0*1.4mm小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使石英晶体振荡器带来了更高的稳定性能,接缝密封智能手机晶振,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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