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TXC晶振
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加高晶振TXC晶振陶瓷晶振石英晶体振荡器2520晶振SC-32S晶振泰艺晶振NDK晶振爱普生晶振压控晶振
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大真空2016mm晶振,DSX211G小型设备用晶振,1ZZCAA26000AB0A晶体谐振器

大真空2016mm晶振,DSX211G小型设备用晶振,1ZZCAA26000AB0A晶体谐振器

频率：20~64MHz
尺寸：2.0x1.6mm
2016mm体积非常小的SMD晶体器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
KDS超小型晶振,DSB211SDN低功耗晶振,ZC12456石英晶体振荡器

KDS超小型晶振,DSB211SDN低功耗晶振,ZC12456石英晶体振荡器

频率：12.288~52M...
尺寸：2.0x1.6mm
温补晶振即温度补偿晶体振荡器（TCXO），本身具有温度补偿作用，是通过附加的温度补偿电路使由周围温度变化产生的振荡频率变化量削减的一种石英晶体振荡器，高低温度稳定性:频率精度0.5PPM~2.0PPM,常用频率:26M,33.6M,38.4M,40M.因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
Wi2Wi超小型晶振,CS无源谐振器,CS25000XFBCB18RX进口晶振

Wi2Wi超小型晶振,CS无源谐振器,CS25000XFBCB18RX进口晶振

频率：24~60MHZ
尺寸：2.0x1.6mm
2016贴片晶体可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品
泰艺晶振,OZ晶振,高精密晶振

泰艺晶振,OZ晶振,高精密晶振

频率：1~50MHz
尺寸：2.0*1.6*0.73mm
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
TXC晶振,8N12270001晶振,8N晶振,低功耗晶振

TXC晶振,8N12270001晶振,8N晶振,低功耗晶振

频率：4~54MHz
尺寸：2.0*1.6*0.75mm
OSC晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
鸿星晶振,E1SB晶振,HCX-1AB晶振,石英晶振

鸿星晶振,E1SB晶振,HCX-1AB晶振,石英晶振

频率：16~62.500M...
尺寸：2.0*1.6*0.5mm

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

NDK晶振,NX2016SA-26M-STD-CZS-1晶振,NX2016SA晶振,无源晶振

NDK晶振,NX2016SA-26M-STD-CZS-1晶振,NX2016SA晶振,无源晶振

频率：16~80MHz
尺寸：2.0x1.6x0.45mm
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码电子晶振产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
NDK晶振,NX2016SA-25.000M-STD-CZS-1晶振,NX2016SA晶振,石英晶振

NDK晶振,NX2016SA-25.000M-STD-CZS-1晶振,NX2016SA晶振,石英晶振

频率：16~80MHz
尺寸：2.0x1.6x0.45mm
NDK晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
NDK晶振,NX2016SA-26M-STD-CZS-2晶振,NX2016SA晶振,无源晶振

NDK晶振,NX2016SA-26M-STD-CZS-2晶振,NX2016SA晶振,无源晶振

频率：16~80MHZ
尺寸：2.0x1.6x0.45mm

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶振,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.


ILSI晶振,进口2016晶振,IXA12贴片晶振

ILSI晶振,进口2016晶振,IXA12贴片晶振

频率：16.000MHz~...
尺寸：2.0*1.6*0.55mm
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
QuartzChnik晶体,石英晶体谐振器,QTC20贴片晶振

QuartzChnik晶体,石英晶体谐振器,QTC20贴片晶振

频率：20.000MHz~...
尺寸：2.0*1.6*0.5mm
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
QANTEK晶振,贴片晶振,QC20晶振,康泰克石英晶体

QANTEK晶振,贴片晶振,QC20晶振,康泰克石英晶体

频率：20.000MHz~...
尺寸：2.0*1.6*0.5mm
2016mm体积的石英晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振进口晶体,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
SUNTSU晶振,贴片晶振,SXT214晶振,2016晶振

SUNTSU晶振,贴片晶振,SXT214晶振,2016晶振

频率：16.000MHz~...
尺寸：2.0*1.6*0.5
2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振进口晶体,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
GEYER晶振,贴片晶振,KX-5晶振,格耶SMD晶振

GEYER晶振,贴片晶振,KX-5晶振,格耶SMD晶振

频率：16.000MHz~...
尺寸：2.0*1.6*0.45mm
智能手机2016晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
Raltron晶振,贴片晶振,R2016晶振,无源晶振

Raltron晶振,贴片晶振,R2016晶振,无源晶振

频率：20.000MHz~...
尺寸：2.0*1.6*0.5mmm
2016mm体积贴片晶振适用于工业电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于工业电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

Rakon晶振,贴片晶振,RSX-11晶振,瑞康压电石英晶体

Rakon晶振,贴片晶振,RSX-11晶振,瑞康压电石英晶体

频率：19.200MHz~...
尺寸：2.0*1.6*0.5mm
小体积贴片2016mm晶振,外观小型,表面贴片型石英晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型(2.0×1.6×0.5mmtyp.)具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
Golledge晶振,贴片晶振,GRX-220晶振,无线蓝牙晶振

Golledge晶振,贴片晶振,GRX-220晶振,无线蓝牙晶振

频率：16.000MHz~...
尺寸：2.0*1.6*0.55mm
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型水晶振动子,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
Jauch晶振,贴片晶振,JXS21晶振,石英晶体谐振器

Jauch晶振,贴片晶振,JXS21晶振,石英晶体谐振器

频率：16.000MHz~...
尺寸：2.0*1.6*0.55mm
普通2016晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
Vectron晶振,贴片晶振,VXM9晶振,2016晶振

Vectron晶振,贴片晶振,VXM9晶振,2016晶振

频率：16.000MHz~...
尺寸：2.0*1.6*0.55mm
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
SMI晶振,温补晶振,SXO-2016HG晶振,2016进口晶振

SMI晶振,温补晶振,SXO-2016HG晶振,2016进口晶振

频率：13~52MHz
尺寸：2.0*1.6*0.7mm

小型贴片日本进口晶体,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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