您好!欢迎进入来到康华尔TXC晶振专营!

手机端 微信号 网站地图 收藏KON

深圳市康华尔电子有限公司

SHENZHEN KONUAER ELECTRONICS CO. LTD

TXC CRYSTAL CO.LTD

TXC晶振
全国统一服务热线

0755-27838351

康华尔电子代理台湾,日本进口晶体,从DIP到SMD表贴封装,市场常用型号均有备货,质量保证欢迎咨询
当前位置: 首页 » 贴片晶振 » 2016晶振
SMI晶振,温补晶振,SXO-2016HG晶振,2016进口晶振

SMI晶振,温补晶振,SXO-2016HG晶振,2016进口晶振

频率:13~52MHz
尺寸:2.0*1.6*0.7mm

小型贴片日本进口晶体,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

SMI晶振,温补晶振,SXO-2016晶振,平板电脑晶振

SMI晶振,温补晶振,SXO-2016晶振,平板电脑晶振

频率:13~52MHz
尺寸:2.0*1.6*0.7mm

温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.

SMI晶振,有源晶振,21SMO晶振,2016晶振

SMI晶振,有源晶振,21SMO晶振,2016晶振

频率:1.5~80MHz
尺寸:2.05*1.65*0.85...

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

SMI晶振,贴片晶振,21SMX晶振,智能手机晶振

SMI晶振,贴片晶振,21SMX晶振,智能手机晶振

频率:20~80MHz
尺寸:2.0*1.6*0.4mm

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

MERCURY晶振,贴片晶振,X21晶振,2016石英晶体

MERCURY晶振,贴片晶振,X21晶振,2016石英晶体

频率:20~54MHz
尺寸:2.0*1.6*0.6mm
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
AKER晶振,贴片晶振,CXAN-211晶振,四脚无源晶振

AKER晶振,贴片晶振,CXAN-211晶振,四脚无源晶振

频率:16~54MHz
尺寸:2.0*1.6*0.5mm
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.无线网络晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
AKER晶振,贴片晶振,CXAF-211晶振,2016进口晶振

AKER晶振,贴片晶振,CXAF-211晶振,2016进口晶振

频率:16~54MHz
尺寸:2.0*1.6*0.5mm
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.2016晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
富士晶振,贴片晶振,FSX-2MS晶振,数码电子晶振

富士晶振,贴片晶振,FSX-2MS晶振,数码电子晶振

频率:13.56~50MH...
尺寸:2.0*1.6*0.35mm
数码电子晶振本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
大河晶振,贴片晶振,FCX-06晶振,2016石英晶体

大河晶振,贴片晶振,FCX-06晶振,2016石英晶体

频率:18~80MHz
尺寸:2.0*1.6*0.5mm
智能家居晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
NSK晶振,贴片晶振,NXN-21晶振,智能手机晶振

NSK晶振,贴片晶振,NXN-21晶振,智能手机晶振

频率:20~50MHz
尺寸:2.0*1.6*0.5mm
TXC晶体具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
希华晶振,贴片晶振,SX-2016晶振,低抖动晶振

希华晶振,贴片晶振,SX-2016晶振,低抖动晶振

频率:16~56MHz
尺寸:2.0*1.6*0.55mm
产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,低功耗晶振本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
爱普生晶振,温补晶振,TG2016SAN晶振,X1G0044210003晶振

爱普生晶振,温补晶振,TG2016SAN晶振,X1G0044210003晶振

频率:13~40MHZ
尺寸:2.0*1.6*0.73mm
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,智能手机晶振本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,因贴片晶振性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
爱普生晶振,温补晶振,TG-5035CJ晶振,X1G0038410002晶振

爱普生晶振,温补晶振,TG-5035CJ晶振,X1G0038410002晶振

频率:25~52MHZ
尺寸:2.0*1.6*0.73mm
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,有源晶振本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,因贴片晶振性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
爱普生晶振,温补晶振,TG-5006CJ晶振,X1G0041310004晶振

爱普生晶振,温补晶振,TG-5006CJ晶振,X1G0041310004晶振

频率:13~52MHZ
尺寸:2.0*1.6*0.73mm
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,有源晶振本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
爱普生晶振,温补晶振,TG2016SBN晶振,X1G0046910106晶振

爱普生晶振,温补晶振,TG2016SBN晶振,X1G0046910106晶振

频率:13~55MHZ
尺寸:2.0*1.6*0.73mm
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,石英晶体振荡器本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
爱普生晶振,有源晶振,SG2016CAN晶振,X1G0048010002晶振

爱普生晶振,有源晶振,SG2016CAN晶振,X1G0048010002晶振

频率:1.2~75MHZ
尺寸:2.0*1.6*0.7mm
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
京瓷晶振,有源晶振,KC2016K晶振,KC2016K24.5760C1GE00晶振

京瓷晶振,有源晶振,KC2016K晶振,KC2016K24.5760C1GE00晶振

频率:1.5~160MHZ
尺寸:2.0*1.6*0.8mm
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
京瓷晶振,有源晶振,KC2016B-C1晶振,KC2016B25.0000C1GE00晶振

京瓷晶振,有源晶振,KC2016B-C1晶振,KC2016B25.0000C1GE00晶振

频率:1.5~50MHZ
尺寸:2.0*1.6*0.55mm
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.


TXC晶振,温补晶振,7Z晶振,7Z26020001晶振

TXC晶振,温补晶振,7Z晶振,7Z26020001晶振

频率:8~70MHZ
尺寸:2.0*1.6*0.75mm

温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.

京瓷晶振,贴片晶振,CT2016DB晶振,CT2016DB38400C0FLHA2晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CT2016DB晶振,CT2016DB38400C0FLHA2晶振

频率:19.2~60MHZ
尺寸:2.0*1.6*0.9mm

石英晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

每页显示:20条 记录总数:44 | 页数:3 1 2 3    
康华尔产品中心 Product Center

TXC晶振

晶振厂家

有源晶振

日产晶振

台产晶体

32.768K

贴片晶振

进口晶振

应用领域

车载晶振

差分晶振

联系康华尔Contact us
咨询热线:0755-27838351

电话:0755-27838351

手机:138-2330-0879

QQ:632862232

邮箱:konuaer@163.com

地址:广东深圳市宝安区宝安大道东95号浙商银行大厦1905