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鸿星晶振,贴片晶振,E2SB晶振,E2SB18.4320F10E11晶振
频率：12~62.5MHZ
尺寸：2.5*2.0mm贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为SMD晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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泰艺晶振,贴片晶振,XY晶振,XYIGGLNANF-16.000000晶振
频率：12 ~54MHz
尺寸：2.5*2.0mm国产晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的无线网络晶振基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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百利通亚陶晶振,贴片晶振,FH晶振,FH1200004晶振
频率：12~66MHZ
尺寸：2.5*2.0mm小型SMD晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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愛普生晶振,贴片晶振,FA-20H晶振,进口晶振,FA-20H 24.0000MB50U-G0
频率：12MHz to 5...
尺寸：2.5 × 2.0 × ...超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,产品体积小,“FA-20H 24.0000MB50U-G0”特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,贴片晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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TXC晶振,贴片晶振,AZ晶振,AZ20070003晶振
频率：16.000MHz~...
尺寸：2.5*2.0*0.55mm外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高的稳定性,高的可靠性的AEC-Q200晶振,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高的可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
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京瓷晶振,贴片晶体,CX2520DB晶振,CX2520DB32000D0WZRC1晶振
频率：12M~54MHZ
尺寸：2.5x2.0mm贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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TXC晶振,贴片晶振,7S晶振,2520陶瓷面晶振
频率：12~64MHZ
尺寸：2.5*2.0mm
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TXC晶振,贴片晶振,OZ晶振
频率：12~54MHZ
尺寸：2.5x2.0mm小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,数码电子晶振特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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TXC晶振,贴片晶振,8Z晶振
频率：12~66MHZ
尺寸：2.5x2.0mm小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码相机晶振.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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