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SHENZHEN KONUAER ELECTRONICS CO. LTD

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TXC晶振
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康华尔电子代理台湾,日本进口晶体,从DIP到SMD表贴封装,市场常用型号均有备货,质量保证欢迎咨询
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Golledge晶振,贴片晶振,CM9V晶振,低频SMD晶振

频率:32.768kHz

尺寸:1.6*1.0*0.5mm

1610mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶体谐振器,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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Golledge晶振,贴片晶振,CM9V晶振,低频SMD晶振

Golledge晶振,贴片晶振,CM9V晶振,低频SMD晶振.普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

Golledge晶振商业团队是该行业最有经验的团队之一.我们的知识渊博的工程师和销售团队致力于与我们的客户密切合作,从最初的设计到全面生产.我们的注册到iso - 9001 :2015强调了对质量的全面承诺,同时我们的低功耗晶振产品的完整性由我们的专门的内部测试和测量实验室确保.我们的专业和高效的方法使我们成为许多领先的电子设备OEM和河北的首选供应商.

石英晶振的切割设计:用不同角度对晶振的石英晶棒进行切割,可获得不同特性的石英晶片,通常我们把晶振的石英晶片对晶棒坐标轴某种方位(角度)的切割称为石英晶片的切型.不同切型的石英晶片,因其弹性性质,压电性质,温度性质不同,其电特性也各异,石英晶振目前主要使用的有 AT 切、BT 切.其它切型还有 CT、DT、GT、NT 等.

Golledge晶振,贴片晶振,CM9V晶振,低频SMD晶振

Golledge晶振

单位

CM9V晶振

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

32.768kHz

标准频率

储存温度

T_stg

-55°C+125°C

裸存

工作温度

T_use

-40℃~+85℃

标准温度

激励功率

DL

200μWMax.

推荐:1μW100μW

频率公差

f_—l

±20ppm

±100ppm

+25°C对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.txccrystal.cn/

频率温度特征

f_tem

±10×10-6

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

7.0pF

9.0pF

12.5pF

不同负载电容要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C~+125°C,DL=100μW

频率老化

f_age

±3×10-6/yearMax.

+25°C,第一年

Golledge晶振,贴片晶振,CM9V晶振,低频SMD晶振

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机械振动的影响

1610晶体产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.

PCB设计指导

(1)理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于音叉晶体器件的PCB板上.如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB.当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同.建议遵照内部板体特性.

(2)在设计时请参考相应的推荐封装.

(3)在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JISC60068-2-20/IEC60,068-2-20).来使用.

(4)请按JIS标准(JISZ3282,Pb含量1000ppm,0.1wt%或更少)来使用无铅焊料.

自动安装时的冲击

自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些进口晶体振荡器.请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对产品特性产生影响.条件改变时,请重新检查安装条件.同时,在安装前后,请确保32.768K晶振未撞击机器或其他电路板等.

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