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深圳市康华尔电子有限公司

SHENZHEN KONUAER ELECTRONICS CO. LTD

TXC CRYSTAL CO.LTD

TXC晶振
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康华尔电子代理台湾,日本进口晶体,从DIP到SMD表贴封装,市场常用型号均有备货,质量保证欢迎咨询
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京瓷晶振,SMD晶振,CX1210DB晶振

频率:37.4M~50MHZ

尺寸:1.2x1.0mm

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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京瓷株式会社晶振集团主要生产销售石英水晶振荡子,陶瓷振动子,32.768K,时钟晶体,压电石英晶体,石英晶振,有源晶振,压控振荡器等器件,他的第一个字母“K”环起了陶瓷这一英文的第一个字母“C,它由象征追求更广阔的领域,展翅面向未来的企业商标和企业标识构成.198210,公司由“京都陶瓷株式会社”变更为“京瓷株式会社”之际,便开始启用这一标识.作为象征性标记的颜色,选择了富有热情和挑战意味的红色 .

The New Value Frontier(即在最尖端领域不断创造新价值)是京瓷向社会发出的能够表现公司强烈意愿的宣言.京瓷将发挥集团的综合实力,用独有的技术和视角开辟和构筑时代与市场所求的价值形态.

京瓷株式会社晶振为了人类和社会的进步与发展以独创性和高品质,不断创造新价值.为此追求事物的本质,力求提高品质以自身的技术、视角,开拓适应时代和市场需求的价值.同时在开展各项事业时,以“创造超出顾客期望值的价值”为信念,承诺“带来感动和欢喜的表现(技术、品质和适应能力)”

京瓷株式会社晶振集团保持公正、体面的工作精神,尊重人,我们的工作,我们的公司和我们的全球社区.提供的材料和知识增长的机会我们所有的员工,并通过我们的共同努力,为社会和人类的进步做出贡献.石英晶体,贴片晶振, 温补晶振对于手机、数码相机和其他数字设备关键部件的性能有重要影响.京瓷水晶设备是世界领先的生产商之一的石英晶体设备,涵盖各个方面的生产增长的合成石英晶体使用石英晶体生产最终产品,包括石英晶体,晶体振荡器,看见过滤器和光学设备.

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京瓷晶振,SMD晶振,CX1210DB晶振,贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

贴片晶振晶片边缘处理技术:贴片晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定.

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京瓷晶振规格

单位

CX1210DB晶振频率范围

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

37.4MHZ~50MHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-40°C +105°C

裸存

工作温度

T_use

-30°C +85°C

标准温度

激励功率

DL

200μW Max.

推荐:1μW 100μW

频率公差

f_— l

±50 × 10-6 (标准),
(±15 × 10-6 
±50 × 10-6 可用)

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.txccrystal.cn/

频率温度特征

f_tem

±30 × 10-6/-20°C +70°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

8pF ,10PF,12PF,20PF

超出标准说明,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±5 × 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

3

CX1210DB 1.2_1.0

4

2.机械处理

2.1冲击

不要对晶体振荡器施加任何强烈冲击.携带振荡器或将其安装在另一个振荡器上时设备,保护设备免受任何冲击,小心不要放下它或用坚硬的物体击打它.强烈冲击可能会导致可能会损坏晶体振荡器内部的部件导致振荡器无法工作.如果振荡器受到强烈冲击,请确保在使用之前检查其特性.

2.2安装引线安装晶体振荡器

不要对端子施加过大的力安装晶体振荡器的螺丝.晶体振荡器安装在印刷电路板上时,请对齐安装孔之间的距离终端.如果强制安装振荡器和这些距离彼此不同,终端可以是破损.不要弯曲直径为0.6mm或以下的密封端子更多.即使需要弯曲直径的端子0.6毫米或更小,不要直接弯曲它们密封底座,以保护密封玻璃.如果玻璃破裂,可能会有气密密封和绝缘受影响的单位可能无法交付规定的特点.

当一个非密封晶体振荡器(与其产品安装有用于频率校正的孔的盒子,小心防止助焊剂进入孔中,因为可移动元件,如可变电容器和可变电阻器位于孔的内侧.将端子焊接在260°C(温度为20°C)终端)最多五秒钟.不要焊接端子直接连接到盖子或底座.

2.3表面贴装晶体振荡器的安装

1)振荡器振动后温度快速变化

安装在板上当安装板的材料时,用于表面安装陶瓷晶体振荡器封装,有膨胀系数不同于膨胀系数陶瓷,焊接的圆角部分可能会裂开环境重复和极端温度变化会在很长一段时间内发生.在这种情况下,建议事先检查情况.京瓷晶振,SMD晶振,CX1210DB晶振

2)自动安装引起的冲击

当晶体振荡器被吸附或吸附时自动安装或超过规定的冲击安装在电路板上时给出的值,这会导致京瓷晶振特性发生变化或恶化.

3)板弯曲应力

如果在焊接晶体单元后PC板弯曲对于PC,机械应力可能会导致焊接部分剥落或晶体单元封装裂纹.

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