CM200C32768DZFT,Citizen西铁城晶振,32.768kHz音叉晶振

CM200C32768DZFT,Citizen西铁城晶振,32.768kHz音叉晶振

CM200C32768DZFT为Citizen西铁城CM200C系列贴片音叉晶振,标称频率32.768kHz,封装尺寸7.9×3.7mm,负载电容12.5pF.器件最大等效串联电阻50kΩ,激励功率上限1μW,支持-40℃~+85℃宽温工作区间,满足工业与消费电子产品工作环境需求.产品采用树脂贴片封装,编带出货,适配SMT全自动贴装与无铅回流焊工艺,符合RoHS环保标准.拥有稳定频漂特性,较低年老化率,广泛用于MCU实时时钟RTC模块,智能穿戴,蓝牙模块,智能家居控制器,便携式测量设备,可为系统提供精准秒计时基准,货源稳定,原装正品保障.

CM200C32768DZFT,Citizen西铁城晶振,32.768kHz音叉晶振

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所有晶振产品的共同点
1,抗冲击
晶体产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.
2,辐射
暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免照射.
3,化学制剂/pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解产品或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.
4,粘合剂
请勿使用可能导致产品所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属"盖",从而破坏密封质量,降低性能.)
5,卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用产品.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.
6,静电
过高的静电可能会损坏产品,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.