富士晶振,贴片晶振,FSX-4M晶振,智能穿戴晶振

富士晶振,贴片晶振,FSX-4M晶振,智能穿戴晶振

制造商	富士晶振	产地	日本	产品编码	FSX-4M
频率	13MHz	负载	18pF	温度范围	-10°c~+70°c
频率偏差	±30ppm	封装	金属面贴片	尺寸	4.0*2.5*0.8mm

富士晶振	单位	FSX-4M晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	13~40MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-10°C～+70°C	裸存
工作温度	T_use	-10°C～+70°C	标准温度
激励功率	DL	10μWMax.	推荐:1μW～100μW
频率公差	f_—l	±10~±50ppm	+25°C对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.txccrystal.cn/
频率温度特征	f_tem	±10~±30ppm	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	18pF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C~+125°C,DL=100μW
频率老化	f_age	±3×10-6/yearMax.	+25°C,第一年

晶振使用注意事项

使用晶振时,请在产品规格说明或产品目录规定使用条件下使用.

晶振的设计和生产满足它的规格书.通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高可靠性的产品.但是为了产品的品质和可靠性,必须在适当的条件下存储,安装,运输石英晶体谐振器.请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品,我们将对于客户按自己的判断而使用产品所导致的不良不负任何责任.

所有产品的共同点

贴片晶振可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击.如果晶振已受过冲击请勿使用.

辐射

暴露于辐射环境会导致晶振性能受到损害,因此应避免照射.

化学制剂/pH值环境

请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解产品或包装材料的环境下使用或储藏晶振.

粘合剂

请勿使用可能导致产品所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.)

卤化合物

请勿在卤素气体环境下使用日产晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.

静电

过高的静电可能会损坏产品,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.