百利通亚陶晶振,MK晶振,数码电子晶振,普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
台产晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一
百利通亚陶晶振集团消除事故和环境方面的偶发事件,减少晶体谐振器、普通晶体振荡器（SPXO）材料废物的产生和排放,有效的使用能源和各种自然资源,对紧急事件做好充分准备,以便及时做出反应.对我们的产品进行检验,同时告知我们的员工顾客以及公众,如何安全的使用,如何使用对环境影响较小,帮助我们的雇员合同方商业伙伴服务提供上理解他们的行为如何影响着环境.
|
百利通亚陶晶振 |
MK晶振 |
|
输出类型 |
CMOS |
|
振荡模式 |
基本/第三泛音 |
|
电源电压 |
2.5V,3.3V |
|
频率范围 |
16~67MHZ |
|
频率稳定度 |
±20~50ppm |
|
工作温度 |
-40℃~125℃,-20℃~70℃ |
|
保存温度 |
-55~+125℃ |
|
电压卷（最大值）/ VOH（最小值） |
0.1 VDD / 0.9 VDD |
|
启动时间 |
5 ms Max. |
|
相位抖动（12兆赫~20兆赫） |
1个PS最大. |
|
老化率 |
±3 ppm /年最大. |
超声波清洗
(1)使用AT-切割晶体和表面声波(SAW)谐振器/滤波器的产品,可以通过超声波进行清洗.但是,在某些条件下,石英晶振特性可能会受到影响,而且内部线路可能受到损坏.确保已事先检查系统的适用性.
(2)使用音叉晶体和陀螺仪传感器的产品无法确保能够通过超声波方法进行清洗,因为晶体可能受到破坏.
(3)请勿清洗开启式产品
(4)对于可清洗产品,应避免使用可能对产品产生负面影响的清洗剂或溶剂等.
(5)焊料助焊剂的残留会吸收水分并凝固.这会引起诸如位移等其它现象.这将会负面影响产品的可靠性和质量.请清理残余的助焊剂并烘干PCB.
使用环境(温度和湿度)
请在规定的温度范围内使用产品.这个温度涉及晶振本体的和季节变化的温度.在高湿环境下,会由于凝露引起故障.请避免凝露的产生.
