京瓷晶振,CX3225SB石英晶体,CX3225SB48000X0WSBCC谐振器.超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1,防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.
京瓷晶振集团致力于研发生产高精密,性能稳定的石英晶体振荡器,满足不同客户的特殊要求,并且具有低噪音,低相位等特点.京瓷有源晶振,压控振荡器,(PXO)普通晶体振荡器,(TCXO)温补晶体振荡器,(OCXO)恒温晶体振荡器等在产品中使用具备优异的振动性,耐冲击等特性.京瓷晶振还为广大用户提供具有良好可靠性,在产品中使用性能稳定强的自校准振荡器,石英晶体振荡器.
京瓷晶振 |
单位 |
CX3225SB晶振 |
石英晶振基本条件 |
标准频率 |
f_nom |
12~54MHZ |
标准频率 |
储存温度 |
T_stg |
-40℃~+125℃ |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
-40℃~+125℃ |
标准(有关更多信息,请参见部件号指南 |
激励功率 |
DL |
200μW Max. |
推荐:1μW~100μW |
频率公差 |
f_— l |
±15ppm |
+25°C对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.quartzcrystal.cn/
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频率温度特征 |
f_tem |
±50 × 10-6 |
超出标准的规格请联系我们. |
负载电容 |
CL |
8pF |
不同负载电容要求,请联系我们. |
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
频率老化 |
f_age |
±5 × 10-6/ year Max. |
+25°C,第一年 |
辐射
晶振产品暴露于辐射环境会导致32.768K晶体性能受到损害,因此应避免照射.
化学制剂/pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解进口晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.
粘合剂
请勿使用可能导致SMD晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.
PCB设计指导
(1)理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于音叉晶体器件的PCB板上.如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB.当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同.建议遵照内部板体特性.
(2)在设计时请参考相应的推荐封装.
(3)在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JISC60068-2-20/IEC60,068-2-20).来使用.
(4)请按JIS标准(JISZ3282,Pb含量1000ppm,0.1wt%或更少)来使用无铅焊料.
激励功率
在晶体单元上施加过多驱动力,会导致石英耐高温晶振特性受到损害或破坏.电路设计必须能够维持适当的激励功率(请参阅“激励功率”章节内容).
负极电阻
除非振荡回路中分配足够多的负极电阻,否则振荡或振荡启动时间可能会增加(请参阅“关于振荡”章节内容).