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百利通亚陶晶振,贴片晶振,FH晶振,FH1200004晶振

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产品简介

小型SMD晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


产品详情


TC-1

百利通亚陶晶振,贴片晶振,FH晶振,FH1200004晶振

制造商 百利通亚陶晶振 产地 台湾 产品编码 FH1200004
频率 12MHZ 负载 12pF
温度范围 -40°c~+85°c
频率偏差 ±15ppm
封装
陶瓷面四脚贴片 尺寸 4.0*2.5mm

TC-2


百利通亚陶晶振

单位

FF晶振

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

12~66MHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-40°C+125°C

裸存

工作温度

T_use

-40°C+85°C

标准温度

激励功率

DL

200μWMax.

推荐:1μW100μW

频率公差

f_—l

±10ppm, ±20ppm,±30ppm



+25°C对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.txccrystal.cn/

频率温度特征

f_tem

±10×10-6

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

8pF~32pF

不同负载电容要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C~+125°C,DL=100μW

频率老化

f_age

±3×10-6/yearMax.

+25°C,第一年


TC-3

FH 2520

TC-4

抗冲击

2520小体积晶振产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.

辐射

暴露于辐射环境会导致无线网络晶振产品性能受到损害,因此应避免照射.

化学制剂/pH值环境

请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解产品或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.

粘合剂

请勿使用可能导致产品所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.)

存储事项

(1)在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存智能手机晶振产品时,会影响频率稳定性或焊接性.请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏.

正常温度和湿度:

温度:+15°C至+35°C,湿度25%RH至85%RH(请参阅“测试点JISC60068-1/IEC60068-1的标准条件”章节内容).

(2)请仔细处理内外盒与卷带.外部压力会导致卷带受到损坏.

FF

TC-5

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