爱普生晶振,差分晶振,SG7050EBN晶振,X1G0045110001晶振

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封智能手机晶振,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

爱普生晶振,差分晶振,SG7050EBN晶振,X1G0045110001晶振

制造商	爱普生晶振	产地	日本	产品编码	X1G0045110001
频率	156.25MHZ	负载	15pF	温度范围	-40°c~+85°c
频率偏差	±50ppm	封装	金属面贴片	尺寸	7.0*5.0*1.5mm

爱普生晶振	SG7050EBN晶振
输出类型	LV-PEVL
输出负载	15pF
振荡模式	基本/第三泛音
电源电压	2.5V~3.3V
频率范围	100~170MHZ
频率稳定度	±50ppm
工作温度	-40~+85℃
保存温度	-55~+125℃
电压卷（最大值）/ VOH（最小值）	0.1 VDD / 0.9 VDD
启动时间	5 ms Max.
相位抖动（12兆赫~20兆赫）	1个PS最大。
老化率	±3 ppm /年最大。

晶振使用注意事项

使用石英晶振时,请在产品规格说明或产品目录规定使用条件下使用.

晶振的设计和生产满足它的规格书.通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高可靠性的产品.但是为了产品的品质和可靠性,必须在适当的条件下存储,安装,运输.请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用贴片晶振,我们将对于客户按自己的判断而使用产品所导致的不良不负任何责任.

所有产品的共同点

抗冲击

晶振可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击.如果7050晶振已受过冲击请勿使用.

辐射

暴露于辐射环境会导致晶振性能受到损害,因此应避免照射.

化学制剂/pH值环境

请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解产品或包装材料的环境下使用或储藏这些贴片晶振.

粘合剂

请勿使用可能导致产品所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.)

卤化合物

请勿在卤素气体环境下使用产品.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.

静电

过高的静电可能会损坏产品,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.