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爱普生晶振,有源晶振,SG-210SEH晶振,X1G0039510001晶振
频率：80~170MHZ
尺寸：2.5*2.0*0.8mm小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封贴片晶振,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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爱普生晶振,有源晶振,SG-210SEBA晶振,X1G004611A002晶振
频率：2~60MHZ
尺寸：2.5*2.0*0.8mm小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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爱普生晶振,有源晶振,SG2016CAN晶振,X1G0048010002晶振
频率：1.2~75MHZ
尺寸：2.0*1.6*0.7mm小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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爱普生晶振,贴片晶振,MA-406晶振,MA-406 12.0000M-C3晶振
频率：4~60MHz
尺寸：11.7*4.8*3.7mm贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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爱普生晶振,贴片晶振,MA-306晶振,MA-306 40.0000M-C0晶振
频率：14.318~41....
尺寸：8.0*3.8*2.54mm超小型,薄型,质地轻的石英晶振,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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愛普生晶振,贴片晶振,FA-20H晶振,进口晶振,FA-20H 24.0000MB50U-G0
频率：12MHz to 5...
尺寸：2.5 × 2.0 × ...超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,产品体积小,“FA-20H 24.0000MB50U-G0”特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,贴片晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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愛普生晶振,贴片晶振,FA2016AN晶振,X1E000351000100晶振
频率：24 MHz to ...
尺寸：2.0 × 1.6 × ...晶振表晶系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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愛普生晶振,贴片晶振,FA2016AA晶振,陶瓷晶振
频率：16.000MHz ...
尺寸：2.0x1.6x0.5 mm贴片表晶系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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愛普生晶振,贴片晶振,FA-128晶振,Q22FA1280000200晶振
频率：16.000 MHz...
尺寸：2.0 × 1.6 × ...超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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愛普生晶振,贴片晶振,FA-118T晶振,X1E000251000900晶振
频率：24.000 MHz...
尺寸：1.6 × 1.2 × ...贴片表晶具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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愛普生晶振,贴片晶振,MC-30A晶振,陶瓷晶振
频率：32.768KHz
尺寸：8.0 × 3.8 × ...
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愛普生晶振,插件晶振,C-2TYPE晶振,Q12C20001000600晶振
频率：20KHz~120k...
尺寸：6.0*2.0 mm时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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愛普生晶振,插件晶振,C-005R晶振,Q11C005R1000300晶振
频率：32.768KHz
尺寸：4.6*1.2 mm表晶32.768K圆柱晶体系列具有超小型,薄型,质地轻的音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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愛普生晶振,插件晶振,C-004R晶振,Q11C004R1000500晶振
频率：32.768KHz
尺寸：5.0*1.5 mm表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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愛普生晶振,插件晶振,C-002RX晶振,Q11C02RX1001100晶振
频率：32.768KHz
尺寸：6.0*2.0 mm表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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愛普生晶振,贴片晶振,MC-406晶振,Q13MC4061000200晶振
频率：32.768KHz
尺寸：10.41 × 4.06 ...
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愛普生晶振,贴片晶振,MC-405晶振,Q13MC4051000300晶振
频率：32.768KHz
尺寸：10.41 × 4.06 ...贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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愛普生晶振,贴片晶振,MC-306晶振,Q13MC3061000200晶振
频率：32.768KHz
尺寸：8.0 × 3.8 × ...贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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愛普生晶振,贴片晶振,MC-146晶振,Q13MC1461000100晶振
频率：32.768KHz
尺寸：7.0 × 1.5 × ...贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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愛普生晶振,贴片晶振,FC-12D晶振,石英晶体谐振器
频率：32.768KHz
尺寸：2.05 × 1.25 ×...贴片晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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