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微晶晶振,贴片晶振,CM8V-T1A晶振,CM8V-T1A-32.768kHz-12.5pF-20ppm-TA-QC晶振
频率：32.768KHZ
尺寸：2.0*1.2mm32.768K晶体本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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微晶晶振,CM8V-T1A0.3晶振,CM8V-T1A-0.3-32.768kHz-12.5pF-20ppm-TA-QC晶振
频率：32.768KHZ
尺寸：2.0*1.2mm本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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微晶晶振,贴片晶振,CM9V-T1A晶振,CM9V-T1A-32.768kHz-12.5pF-20ppm-TA-QC晶振
频率：32.768KHZ
尺寸：1.6*1.0mm无线蓝牙晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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村田晶振,贴片晶振,TSS-5032A晶振,XRCLK10M000F1QA8J1晶振
频率：10~52MHZ
尺寸：5.0*3.2*1.05mm超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,5032晶振体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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村田晶振,贴片晶振,TSS-3225J晶振,XRCJK12M000F1QB4P0晶振
频率：12~52MHZ
尺寸：3.2*2.5*0.8mm超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,石英晶振体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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微晶晶振,CM9V-T1A0.3晶振,CM9V-T1A-0.3-32.768kHz-12.5pF-20ppm-TA-QC晶振
频率：32.768KHZ
尺寸：1.6*1.0mm1610贴片晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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村田晶振,贴片晶振,TDS-2520F晶振,XRCHJ16M000F1QB1P0晶振
频率：16~52MHZ
尺寸：2.5*2.0*0.5mm石英晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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村田晶振,贴片晶振,HCR2520晶振,XRCHA16M000F0A01R0晶振
频率：16MHZ
尺寸：2.5*2.0*0.8mm2520晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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FOX晶振,贴片晶振,C7BA晶振,F-C7BA-B-C-V-I-40.0晶振
频率：6~133MHZ
尺寸：7.0*5.0mm欧美晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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FOX晶振,贴片晶振,C5BA晶振,F-C5BA-B-C-V-I-40.0晶振
频率：8~133MHZ
尺寸：5.0*3.2mm贴片石英晶体最适合用于车载电子领域的小型表面贴片5032贴片晶振.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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FOX晶振,贴片晶振,C3BA晶振,F-C3BA-B-C-V-I-40.0晶振
频率：8~150MHZ
尺寸：3.2*2.5mm贴片石英晶体最适合用于车载电子领域的小型表面贴片智能穿戴晶振.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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村田晶振,贴片晶振,MCR1612晶振,XRCFD26M000FYQ01R0晶振
频率：26MHZ
尺寸：1.6*1.2*0.35mm日产晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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FOX晶振,贴片晶振,C2BA晶振,F-C2BA-B-C-V-I-40.0晶振
频率：12~54MHZ
尺寸：2.5*2.0mm贴片石英晶体最适合用于车载电子领域的小型表面贴片笔记本晶振.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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FOX晶振,贴片晶振,C1BA晶振,F-C1BA-B-C-V-I-40.0晶振
频率：16~54MHZ
尺寸：2.0*1.6mm贴片石英晶体最适合用于车载电子领域的小型表面贴片SMD晶振.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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FOX晶振,贴片晶振,K13A晶振,F-K13A-E-I-H-I-0.032768晶振
频率：32.768KHZ
尺寸：3.2*1.5mm贴片石英晶体最适合用于车载电子领域的小型表面贴片数码相机晶振.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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FOX晶振,贴片晶振,K12A晶振,F-K12A-E-I-H-I-0.032768晶振
频率：32.768KHZ
尺寸：2.0*1.2mm贴片石英晶体最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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FOX晶振,插件晶振,KT38晶振,F-KT38-E-I-H-M-0.032768晶振
频率：32.768KHZ
尺寸：3*8mm插件GPS晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能.
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FOX晶振,插件晶振,KT26晶振,F-KT26-E-I-H-M-0.032768晶振
频率：32.768KHZ
尺寸：2.0*6.0mm插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能.
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FOX晶振,贴片晶振,KT15晶振,F-KT15-E-I-H-M-0.032768晶振
频率：32.768KHZ
尺寸：5.0*1.5mm插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能.
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FOX晶振,贴片晶振,K255晶振,F-K255-E-I-H-M-0.032768晶振
频率：32.768KHZ
尺寸：4.1*1.5mm本产品具有小型,薄型,轻型的3215晶振表面型音叉式5018贴片晶振,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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