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SHENZHEN KONUAER ELECTRONICS CO. LTD

TXC CRYSTAL CO.LTD

TXC晶振
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FOX晶振,贴片晶振,C1BS晶振,F-C1BS-E-E-E-M-32.0晶振

频率:16~64MHZ

尺寸:2.0*1.6mm

智能手机晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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TC-1

FOX晶振,贴片晶振,C1BS晶振,F-C1BS-E-E-E-M-32.0晶振

制造商 FOX晶振 产地 美国 产品编码 F-C1BS-E-E-E-M-32.0
频率 32MHZ
负载 10pF
温度范围 -40°c~+85°c
频率偏差

  ±20ppm

封装
金属面四脚贴片 尺寸 2.0*1.6mm

TC-2


FOX晶振

单位

C1BS晶振

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

16~64MHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-55°c~+125°c

裸存

工作温度

T_use

-40°c~+85°c

标准温度

激励功率

DL

200μWMax.

推荐:1μW100μW

频率公差

f_—l

±10ppm,±15ppm

±20ppm,±25ppm

±30ppm,±50ppm


+25°C对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.txccrystal.cn/

频率温度特征

f_tem

±10×10-6

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

7pF~20pF

不同负载电容要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C~+125°C,DL=100μW

频率老化

f_age

±3×10-6/yearMax.

+25°C,第一年


TC-3

C1BA 2016

TC-4

SMD产品

智能家居晶振产品支持自动贴装,但还是请预先基于所使用的搭载机实施搭载测试,确认其对特性没有影响. 在切断工序等会导致基板发生翘曲的工序中,请注意避免翘曲影响到产品的特性以及软焊. 基于超声波焊接的贴装以及加工会使得贴片晶体产品(谐振器、振荡器、滤波器)内部传播过大的振动,有可能导致特性老化以及引起不振荡,因此不推荐使用.

引线类型产品

当引线弯折、成型以及贴装到印制电路板时,请注意避免对基座玻璃部分施加压力.否则有可能导致玻璃出现裂痕,从而引起性能劣化.

保管

保管在高温多湿的场所可能会导致端子软焊性的老化.请在没有直射阳光,不发生结露的场所保管.

晶体谐振器

如果过大的激励电力对智能手机专用晶振外加电压,有可能导致SMD无源晶体特性老化或损坏,因此请在宣传册、规格书中规定的范围内使用.让无源晶振振荡的电路宽裕度大致为负性阻抗值.本公司推荐此负性阻抗为谐振器串联电阻规格值的5倍以上,若是车载和安全设备,则推荐10倍以上.

PCB设计指导

(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于的PCB板上.如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB.当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同.建议遵照内部板体特性.

(2) 在无线网络晶振设计时请参考相应的推荐封装.

(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用.

(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料.

C1BA

TC-5


深圳市康华尔电子有限公司

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