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Raltron晶振,贴片晶振,RT4115晶振,无源石英晶振

频率:32.768kHz

尺寸:4.1*1.5*0.8mm

贴片压电石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
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Raltron晶振,贴片晶振,RT4115晶振,无源石英晶振

Raltron晶振,贴片晶振,RT4115晶振,无源石英晶振.小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.

Raltron晶振公司积极追求领先的进口晶体和振荡器技术,专注于会议客户的需求. 这确保客户获得最具成本效益的频率管理产品在当今全球市场上可用. Raltron低功耗晶振产品具有精确的频率容稳定性好,频率范围宽,封装更小,相位噪声低,抖动小等优点,最重要的是,他们以非常有竞争力的成本满足或超越客户的规格.

石英晶振曲率半径加工技术:无源石英晶振晶片在球筒倒边加工时应用到的加工技术,主要是研究满足不同曲率半径石英晶振晶片设计可使用的方法.如:1、是指球面加工曲率半径的工艺设计( a、球面的余弦磨量; b、球面的均匀磨量;c、球面加工曲率半径的配合)2、在加工时球面测量标准的设计原则(曲率半径公式的计算).

Raltron晶振,贴片晶振,RT4115晶振,无源石英晶振

Raltron晶振

单位

RT4115晶振

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

32.768kHz

标准频率

储存温度

T_stg

-55°C+125°C

裸存

工作温度

T_use

-40℃~+85℃

标准温度

激励功率

DL

200μWMax.

推荐:1μW100μW

频率公差

f_—l

±5ppm

±10ppm

±20ppm

+25°C对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.txccrystal.cn/

频率温度特征

f_tem

±10×10-6

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

6.0pF

7.0pF

9.0pF

12.5pF

不同负载电容要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C~+125°C,DL=100μW

频率老化

f_age

±3×10-6/yearMax.

+25°C,第一年

Raltron晶振,贴片晶振,RT4115晶振,无源石英晶振

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通电

不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致有源晶体无法产生振荡和/或非正常工作.32.768K晶振的软焊温度条件被设计成可以和普通电子零部件同时作业,但如果是超过规格以上的高温,则频率有可能发生较大的变化,因此请避免不必要的高温度.有关SMD产品的回流焊焊接温度描述,请参照“表面贴装型晶体产品的回流焊焊接温度描述”.

装载,SMD产品

SMD石英晶体产品支持自动贴装,但还是请预先基于所使用的搭载机实施搭载测试,确认其对特性没有影响.在切断工序等会导致基板发生翘曲的工序中,请注意避免翘曲影响到产品的特性以及软焊.基于超声波焊接的贴装以及加工会使得贴片晶体产品(谐振器、振荡器、滤波器)内部传播过大的振动,有可能导致特性老化以及引起不振荡,因此不推荐使用.

引线类型产品

当引线弯折、成型以及贴装到印制电路板时,请注意避免对基座玻璃部分施加压力.否则有可能导致玻璃出现裂痕,从而引起性能劣化.

清洗

关于一般清洗液的使用以及超声波清洗没有问题,但这仅仅是对单个石英4115晶振产品进行试验所得的结果,因此请根据实际使用状态进行确认.由于音叉型晶体谐振器的频率范围和超声波清洗机的清洗频率很近,容易受到共振破坏,因此请尽可能避免超声波清洗.若要进行超声波清洗,必须事先根据实际使用状态进行确认.

保管

保管在高温多湿的场所可能会导致端子软焊性的老化.请在没有直射阳光,不发生结露的场所保管.

Raltron晶振,贴片晶振,RT4115晶振,无源石英晶振

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