NDK晶振,NX5032GA-12.288000MHZ-LN-CD-1晶振,NX5032GA晶振,SMD晶振
频率：8~40MHz
尺寸：5.0*3.2mm
NDK晶振,NX5032GA-12.288000MHZ-LN-CD-1晶振,NX5032GA晶振,SMD晶振,贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
5032晶振全自动晶片清洗技术
3.1、石英晶振生产工序主要有晶片清洗、被银、上架电胶、微调、封焊、捡漏、印字、老化、测试
3.2、石英晶振晶片清洗:清除石英晶振晶片表面的污物、油物,以保证被银电极.被复良好牢固.清洗间有很多化学试剂,酒精、异丙醇、硫酸、硝酸、清洗液同时还有电炉烤箱,在晶振生产过程中应注意人身安全和设备安全.
3.3、被银:用真空镀膜原理在洁净的石英晶振晶片上蒸镀薄银层,形成引出电极,并使其频率达到一定范围.
★★★采用蒸镀微调:被银片频率应满足f0+(50至1000ppm)的要求,
★★★采用离子微调:离子微调被银片频率应满足f0-(50至1200ppm).
被银机(C-461T)被银量计算
THK2=｛4.2156×△f(KHz)÷〔fo(MHz)×f1(MHZ)〕｝÷2
式中:△f=fo-f1
fo:白片频率(腐蚀后频率)
f1:蒸镀目标频率(晶体标称频率+1000PPM)
被银机内部使用的标准频率为5.000(或6.000)MHz.
被银后晶片上银子的厚度=(1670*n*/fo-1670*n/f1)*1000000
厚度单位:?全自动石英晶振晶片清洗技术:采用高压喷淋清洗,兆声振动的原理,一个全自动、清洗过程由PLC控制,由传输装置、喷淋清洗段、喷淋漂洗段、风力吹水段等,操作自动化程度高,除上下工件需要人工外,其余全部由设备自动完成.根据需要,对速度,温度,时间等参数进行调整,使之最大限度的满足工艺需要.能最大限度除去晶片污染物,并防止人工污染.
日本NDK晶振集团创造利益,提升企业价值的同时,为了继续提升企业的价值,我们认为维持经营的透明性,确实尽到对各位股份持有者说明的责任这样的公司治理的构筑必不可少,我们把其放在经营最重要的课题之一的位置.日本于2015年6月制定了公司治理准则,由此我们迎来了两位外部董事.加大强化相关经营监察机能、遵守法律,确保说明责任,迅速且适当地公布信息,履行环境保全等的社会责任,而从使我们能继续成为所有股份持有者的各位所信任和尊敬的企业.
|
NDK晶振 |
单位 |
NX5032GA晶振 |
石英晶振基本条件 |
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标准频率 |
f_nom |
8~10.499MHZ 10.5~40MHZ |
标准频率 |
|
储存温度 |
T_stg |
-40℃~+150℃ |
裸存 |
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工作温度 |
T_use |
-40℃~+150℃ |
标准（有关更多信息，请参见部件号指南 |
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激励功率 |
DL |
200μW Max. |
推荐:1μW ～ 100μW |
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频率公差 |
f_— l |
±150ppm |
+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.txccrystal.cn/
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|
频率温度特征 |
f_tem |
±30 × 10-6/-20°C ～+70°C |
超出标准的规格请联系我们. |
|
负载电容 |
CL |
8pF |
不同负载电容要求,请联系我们. |
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串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
|
频率老化 |
f_age |
±5 × 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
使用每种产品时,请在产品规格说明或产品目录规定使用条件下使用.
晶体产品的设计和生产满足它的规格书.通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高可靠性的产品.但是为了产品的品质和可靠性,必须在适当的条件下存储,安装,运输.请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品,我们将对于客户按自己的判断而使用产品所导致的不良不负任何责任.
自动安装时的冲击
自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品.请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对产品特性产生影响.条件改变时,请重新检查安装条件.同时,在安装前后,请确保晶体产品未撞击机器或其他电路板等.
操作
请勿用镊子或任何坚硬的工具,夹具直接接触IC的表面.
使用环境(温度和湿度)
请在规定的温度范围内使用产品.这个温度涉及本体的和季节变化的温度.在高湿环境下,会由于凝露引起故障.请避免凝露的产生.
存储事项
(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时,会影响频率稳定性或焊接性.请在正常温度和湿度环境下保存这些日产晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏.
正常温度和湿度:
温度:+15°C至+35°C,湿度25%RH至85%RH(请参阅“测试点JISC60068-1/IEC60068-1的标准条件”章节内容).
(2) 请仔细处理内外盒与卷带.外部压力会导致卷带受到损坏.
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