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TXC晶振
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NDK晶振,NX5032GA-16.384000MHZ-LN-CD-1晶振,NX5032GA晶振,无源晶振

频率:8~40MHZ

尺寸:5.0*3.2mm

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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NX5032GA

NDK晶振,NX5032GA-16.384000MHZ-LN-CD-1晶振,NX5032GA,晶振,无源晶振,智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术:是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一.石英晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法(如各镀材的功率设计等).使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强,贴片晶振频率更加集中,能控制在最小ppm之内.

NDK晶振集团所处于的事业环境是智能手机市场的扩大已在延缓,但伴随着LTE的普及和要求比以往更高的GPS精度等带来的搭载部件的构成的变化,使得5032晶振器件的需要在急速增加。由此,本集团将方针转换至面向量产市场的产品的再强化上,把均衡缩减战略切换成成长战略。并且展开在产业设备、车载、传感器领域,利用高的品质力和技术力用实力强的产品创造出利益的中期销售计划。通过赢得客户的高评价和高信赖来确保持续的成长和安定的收益,来努力达成销售额500亿日元企业的复活的目标。

NX5032GA

NDK晶振

单位

NX5032GA晶振

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

8~10.499MHZ

10.5~40HMZ

标准频率

储存温度

T_stg

-40℃~+150℃

裸存

工作温度

T_use


-40℃~+150℃

标准(有关更多信息,请参见部件号指南
选项)

激励功率

DL

200μW Max.

推荐:1μW ~ 100μW

频率公差

f_— l


±150ppm

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.txccrystal.cn/

频率温度特征

f_tem

±30 × 10-6/-20°C +70°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

8pF

不同负载电容要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±5 × 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

NX5032GA

NX5032GA-2_ 5.0_3.2

NX5032GA

自动安装时的冲击

自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品.请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对产品特性产生影响.条件改变时,请重新检查安装条件.同时,在安装前后,请确保晶体产品未撞击机器或其他电路板等.

每个封装类型的注意事项

陶瓷包装产品与SON产品

在焊接陶瓷封装产品和SON产品(MC-146,RTC-****NB,RX-****NB)之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂).尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局日产晶振并采用应力更小的切割方法.

热影响

重复的温度巨大变化可能会降低受损害的进口晶振单元的产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.

安装方向

振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确.

通电

不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致无法产生振荡和/或非正常工作.

NX5032GA

NX5032GA

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