NDK晶振,NX8045GB-7.5MHZ-STD-CSF-4晶振NX8045GB晶振,无源晶振

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NDK晶振,NX8045GB-7.5MHZ-STD-CSF-4晶振,NX8045GB晶振,高性能晶振

频率：8~40MHZ

尺寸：8.0x4.5x1.8mm

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

订购热线：0755-27838351

NX8045GB

NDK晶振,NX8045GB-7.5MHZ-STD-CSF-4晶振,NX8045GB晶振,高性能晶振,小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

进口晶振高精密点胶技术:石英晶振晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使石英晶振晶片的点胶的精度在±0.02mm之内.将被上银电极的晶片装在弹簧支架上,点上导电胶,并高温固化,通过弹簧即可引出电信号.
3.4.1、点胶时应注意胶点的大小和位置.不宜过大或过小.(生产现场应该有很多照片)
3.4.2、导电胶应注意有效期、储存温度、开盖次数、充分搅拌、室温放置时间、烤胶最高温度、烤胶时间、升温速率、升温起始最高温度.
3.5、微调:使用真空镀膜原理,微调晶体谐振器的频率达到规定要求(标称值/目标值).也有离子刻蚀法进行微调.
3.5.1、注意:微调时应注意微调偏位、微调量过大(主要是被银频率影响)、微调MASK的选用.
3.6、封焊(压封):把基座与上盖充氮气后进行封焊,以保证产品的老化率符合要求.本公司主要有:电阻焊(DIPOSC、DIPX’TAL)、SEAM焊(滚边焊7S、6S)、玻璃焊(8F、7F、6F)
3.6.1、注意:封焊电流、封焊压力、封焊温度(玻璃焊)、基座尺寸、上盖尺寸、模具

本集团会针对以下5个产品群,迅速对应市场的动向,强化日产晶振产品的开发和市场的投入.
① 产业用高附加价值产品
开发小型?高精度的OCXO（恒温晶体振荡器）、高频振荡器、超低相位噪声振荡器等的产业用高附加价值产品并扩大其销售.
② 车载用高信赖产品
在ADAS（先进驾驶辅助系统）所使用的车载相机和倒车雷达、远程信息处理等用途,晶体元器件的需求也呈现增加的趋势.因此,我们会开发TCXO（温度补偿晶体振荡器）、ICXO(钟用晶体振荡器)、SAW器件等的车载用高信赖性产品并扩大其销售.
③ SAW器件
为对应通信方式的多样化和新的频率使用,SAW (弹性表面波) 器件的需求也呈扩大的趋势.在SAW器件在移动体通信市场的正式量产展开的同时,我们会活用以往在车载市场和客户间建立起来的信赖关系和经验,让这个产品也进入车载市场.
④ 一般量产品
面向移动体通信市场,我们会进行TCXO晶振的增产和扩大销售；面向AV/OA市场,我们会开发具有价格竞争力的新产品作为针对IoT(物联网市场)的标准品并扩大其销售.
⑤ 感应器器件
基于医疗?看护?护理的需求的增大,我们会进行携带型简易超声波感应器的开发和扩大销售.还有以食品检查为中心的QCM感应器的扩大销售也会进行.作为频率的综合生产企业,为社会的[安全?安心?舒适]作出贡献

NX5032GA

NDK晶振	单位	NX8045GB晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	8~40MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40℃~+150℃	裸存
工作温度	T_use	-40℃~+150℃	标准（有关更多信息，请参见部件号指南选项）
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±150ppm	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.txccrystal.cn/
频率温度特征	f_tem	±30 × 10-6/-20°C ～+70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8pF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

NX8045GB

NX8045GB--1_ 8.0_4.5

NX8045GB

PCB设计指导
(1)理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于SMD晶体器件的PCB板上.如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB.当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同.建议遵照内部板体特性.
(2)在设计时请参考相应的推荐封装.
(3)在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JISC60068-2-20/IEC60,068-2-20).来使用.
(4)请按JIS标准(JISZ3282,Pb含量1000ppm,0.1wt%或更少)来使用无铅焊料.
超声波清洗石英晶振
(1)使用AT-切割晶体和表面声波(SAW)谐振器/滤波器的产品,可以通过超声波进行清洗.但是,在某些条件下,晶体特性可能会受到影响,而且内部线路可能受到损坏.确保已事先检查系统的适用性.
(2)使用音叉晶体和陀螺仪传感器的产品无法确保能够通过超声波方法进行清洗,因为晶体可能受到破坏.
(3)请勿清洗开启式产品
(4)对于可清洗产品,应避免使用可能对产品产生负面影响的清洗剂或溶剂等.
(5)焊料助焊剂的残留会吸收水分并凝固.这会引起诸如位移等其它现象.这将会负面影响产品的可靠性和质量.请清理残余的助焊剂并烘干PCB.

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