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深圳市康华尔电子有限公司

SHENZHEN KONUAER ELECTRONICS CO. LTD

TXC CRYSTAL CO.LTD

TXC晶振
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康华尔电子代理台湾,日本进口晶体,从DIP到SMD表贴封装,市场常用型号均有备货,质量保证欢迎咨询
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KDS晶振,32.768K表晶,DT-38晶振,1TC080DFNS001晶振

频率:32.768KHZ

尺寸:3x8mm

音叉型32.768K表晶体积大小通常分为3x8mm和2x6mm,1.5x5mm尺寸,晶振选用的材料都是选用的日本进口高质量品牌.检验测试仪器仪表都是选用的日本精工品牌一级设备,具有极强的抗震性能,在常规的摔落以及物流运输过程中都不会受到影响.
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日本株式会社大真空KDS晶振自1959年建立以来一直遵从的三个理念“依赖”于“可靠的人”“可靠的产品”和“可靠的公司”.作为全球石英器件制造商,大真空KDS晶振努力帮助实现新一代电子社会,更方便人们更舒适,通过开发石英晶振, 压控晶体振荡器(VCXO)、温补晶体振荡器(TCXO晶振)、恒温晶体振荡器(OCXO)、陶瓷谐振器等晶体器件对全球环境友好.

日本大真空株式会社KDS晶振将:

通过适当控制环境影响的物质,减少能源的使用,以达到节约能源和节约资源的目的.

有效利用资源,防止环境污染,减少和妥善处理废物,包括再利用和再循环.

通过开展节能活动和减少二氧化碳排放防止全球变暖.

避免采购或使用直接或间接资助或受益刚果民主共和国或邻近国家武装组织的矿产.

遵守有关环境保护的法律、标准、协议和任何公司承诺的其他要求.

根据环境方针制定环境目标和目标,同时促进这些活动,并定期检讨环境管理体系的持续改进.在我们的环境政策中教育所有员工和为我们的团队工作的人,通过教育和提高意识来提高他们的环保意识.确保公众环境保护活动的信息公开.

日本株式会社KDS晶振不断努力为我们的客户在日本国内外提供世界一流的质量和满意程度高.所生产石英晶体,陶瓷晶振,声表面谐振器,有源晶振等器件遍布全球,包括美国、英国、德国,到中国,新加坡,泰国和其他亚洲国家.以“依赖”为公司方针,以客户为导向,创新高效的经营管理,努力创造利润,履行企业社会责任.

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KDS晶振,32.768K表晶,DT-38晶振,1TC080DFNS001晶振,32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

石英晶振高精度晶片的抛光技术:贴片晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶振晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q.从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶振的等效电阻等更接近理论值,使晶振可在更低功耗下工作.使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态.

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KDS晶振规格

单位

DT-38晶振频率范围

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

32.768KHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-40°C  +85°C

裸存

工作温度

T_use

-20°C +70°C

标准温度

激励功率

DL

200μW Max.

推荐:1μW 100μW

频率公差

f_— l

±50 × 10-6 (标准),
(±15 × 10-6 
±50 × 10-6 可用)

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.txccrystal.cn/

频率温度特征

f_tem

±30 × 10-6/-20°C +70°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

7pF

不同负载要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±5 × 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

3

DT-38、DT-381、DT-26、DT-261

4

根据特定的内部结构,支架的内部将晶体单元抽空或填充惰性气体以保持其结构特点.

2-1超声波焊接机的使用

超声波焊接机的使用会导致降解超声共振引起的工作特性分析水晶碎片.

2-2表面安装型晶体单元的安装

1)严重的温度变化

在长时间和反复的严重温度变化下焊料可能会破裂;这是由于扩张造成的印刷线路板的温度系数不同材料和表面贴装型石英晶体陶瓷封装.如果预期会出现这种情况并避免此类问题.

2)自动安装引起的冲击

请注意,在自动安装过程中,此类过程作为吸附,夹紧或安装到电路板上,可以对晶体单元施加太大的机械冲击,并且电气特性可能会改变或恶化.

3)弯曲PC板引起的应力

如果晶体单元焊接到PC板后,则电路板是弯曲,机械应力可能导致焊接部分剥离或晶体单元包装破裂.

4)接地端子

如果晶体单元配有接地端子,请确保将其焊接到GND或电源端子.如果不是接地,可能无法获得正确的频率.KDS晶振,32.768K表晶,DT-38晶振,1TC080DFNS001晶振

2-3焊接和超声波清洗

晶体单元的焊接温度条件是旨在允许同时处理其他晶振,但取决于产品类型条件可能受到限制.确认使用前的条件.基本上,超声波清洗助焊剂允许,但在某些情况下,与振荡共振超声波清洁器的频率可能会导致晶体单元的特性恶化.请检查所有清洁前的条件.

2-4腐蚀性物质的影响

当晶体单元接触盐或腐蚀性材料或长期暴露于某些物质这可能是氯化物或硫化物气体等气氛造成严重的缺陷,例如包装失去其密封性由于腐蚀.选择粘合剂或灌封时要特别小心用于晶体单元周边的试剂.

2-5安装引线安装型晶体单元

1)在PC板上安装一个晶体单元,使其高度单位低于其他部分;这样可以防止

由于冲击引起的破损引起的支架式玻璃上方.玻璃破碎可能会影响气密性密封导致性能下降.

2)安装铅封式晶体单元时使用PC,PC上的孔之间的距离电路板应该等于端子之间的距离晶体单元安装.螺距中最轻微的误差可能会导致玻璃裂缝水晶单元支架的一部分.

3)安装引线型32.768K晶体单元时,我们建议设备应与PC联系电路板和焊接方式,以防止疲劳和由于机械共振引起的引线断裂

4)在PC板上安装晶体单元后,移动如图14所示的单元使支架基底玻璃破裂导致特性恶化.别动了这样的水晶单元.

KDS晶振,32.768K表晶,DT-38晶振,1TC080DFNS001晶振

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