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日本电波LVDS晶振,6G以太网晶振,NP5032SB-150MHZ-NSC5402C
频率:150MHZ
尺寸:5.0*3.2mm日本电波LVDS晶振,6G以太网晶振,NP5032SB-150MHZ-NSC5402C,尺寸为5.0*3.2mm,频率为150MHZ,支持输出LVDS,OSC差分晶振,有源差分振荡器,LVDS差分输出振荡器,小尺寸差分晶振,低抖动差分晶振,低电压差分振荡器,低损耗差分晶振,6G网络设备差分晶振,光模块差分晶振,LVDS贴片振荡器,低电压差分振荡器,低功耗差分晶振,通讯差分晶振,平板电脑专用差分晶振,产品具备低电压低耗能低相位的特点。
差分晶体振荡器(DXO)是目前行业中公认高技术,高要求的一款晶体振荡器,是指输出差分信号使用2种相位彼此完全相反的信号,从而消除了共模噪声,并产生一个更高性能的系统。差分晶振一般为六脚贴片,输出类型分为好几种,LVDS,LV-PECL,HCSL具有低电平,低抖动,低功耗,低电流等特性。日本电波LVDS晶振,6G以太网晶振,NP5032SB-150MHZ-NSC5402C.
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汽车电子专用晶振NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C|2016|24M|COMS|-40℃~+125℃
频率:1.5MHz~80M...
尺寸:2.0x1.6mm汽车电子专用晶振NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C|2016|24M|COMS|-40℃~+125℃,日本进口NDK晶振NZ2016SH,编码NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C,是一款小体积晶振尺寸2.0x1.6x0.7mm四脚贴片晶振,车规级晶振,有源晶振,石英晶体振荡器,支持宽温度范围从-40到+125°C,超小型轻薄型,重量:0.01g,频率范围:1.5MHz至80MHz,电压1.8V~3.3V,这种晶体时钟振荡器可以支持低频(从1.5MHz),与相同尺寸的晶体单元不容易实现。低相位抖动(Typ。100fs(12kHz至20MHz),磁带装置可自动安装红外回流(无导线)。符合AEC-Q100/Q200的标准,耐高温晶振具有超小型,轻薄型,耐热耐振、耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。适用于汽车导航系统,汽车音响设备和针对智能手机的照相机,平板电脑,笔记本电脑,个人电脑卡,音频设备,用于SDH/声波仪,WiMAX,LTE等通信设备的无线模块,数据控制系统和“基站”等应用。
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NDK晶振,NX5032SD-20MHZ-STD-CSY-1晶振,NX3225晶振,低功耗晶振
频率:9.8433~50M...
尺寸:3.2*2.5*0.6mm3225mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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NDK晶振,NX5032SD-9.84375M-STD-CSY-1晶振,NX3225晶振,日产晶振
频率:9.8433~50M...
尺寸:3.2*2.5*0.6mm普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
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NDK晶振,NX5032SD-13.225625M-STD-CSY-1晶振,NX3225晶振,石英贴片晶振
频率:9.8433~50M...
尺寸:3.2*2.5*0.6mm智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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NDK晶振,NX3225SC-18.08M-STD-CRS-1晶振,NX3225晶振,高精密晶振
频率:9.8433~50M...
尺寸:3.2*2.5*0.6mm贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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NDK晶振,NX3225SC-30.320M-EXS00A-CS03981晶振,NX3225晶振,低功耗晶振
频率:9.8433~50M...
尺寸:3.2*2.5*0.6mm超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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NDK晶振,NX8045GB-16.000M-STD-CSF-1晶振,NX8045GB晶振,高精密晶振
频率:8~40MHZ
尺寸:8.00*4.5*1.8mm贴片石英晶体最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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NDK晶振,NX8045GB-16.000000MHZ晶振,NX8045GB晶振,高频晶振
频率:8~40MHZ
尺寸:8.00*4.5*1.8mm小型SMD晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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NDK晶振,NX8045GB-16.000M-STD-CSF-4晶振,NX8045GB晶振,8045两脚贴片晶振
频率:8~40MHZ
尺寸:8.00*4.5*1.8mm小型贴片石英晶体,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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NDK晶振,NX8045GB-25.000M-STD-CSF-4晶振,NX8045GB晶振,进口晶振
频率:8~40MHZ
尺寸:8.00*4.5*1.8mm贴片晶振8045系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片石英晶体,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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NDK晶振,NX8045GB-24.000M-STD-CSF-4晶振,NX8045GB晶振,石英晶振
频率:8~40MHZ
尺寸:8.00*4.5*1.8mm贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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NDK晶振,NX8045GB-20.000M-STD-CSF-4晶振,NX8045GB晶振,小型SMD晶振
频率:8~40MHZ
尺寸:8.00*4.5*1.8mm8045晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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NDK晶振,NX8045GB-40.000M-STD-CSJ-1晶振,NX8045GB晶振,耐高温晶振
频率:8~40MHZ
尺寸:8.00*4.5*1.8mm智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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NDK晶振,NX8045GB-16.000M-STD-CSJ-1晶振,NX8045GB晶振,低功耗晶振
频率:8~40MHZ
尺寸:8.00*4.5*1.8mm贴片石英晶体本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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NDK晶振,NX8045GB-32.000000MHZ晶振,NX8045GB晶振,高精密晶振
频率:8~40MHZ
尺寸:8.00*4.5*1.8mm超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.
低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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NDK晶振,NX8045GB-8.000M-STD-CSJ-1晶振,NX8045GB晶振,贴片晶振
频率:8~40MHZ
尺寸:8.00*4.5*1.8mm贴片表晶8045系列具有超小型,薄型,质地轻的高精密晶振,产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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NDK晶振,NX8045GB-6MHZ-STD-CSF-3晶振,NX8045GB晶振,低功耗晶振
频率:8~40MHZ
尺寸:8.00*4.5*1.8mm贴片表晶8045系列具有超小型,薄型,质地轻的高精密晶振,产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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NDK晶振,NX8045GB-7.3728MHZ-STD-CSF-3晶振,NX8045GB晶振,石英贴片晶振
频率:8~40MHZ
尺寸:8.00*4.5*1.8mm低功耗晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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NDK晶振,NX8045GB-14.318180MHZ晶振,NX8045GB晶振,贴片晶振
频率:8~40MHZ
尺寸:8.00*4.5*1.8mm8045晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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