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SHENZHEN KONUAER ELECTRONICS CO. LTD

TXC CRYSTAL CO.LTD

TXC晶振
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Wi2Wi低功耗产品,VC29移动通信晶振,V29T25000XCBB3RX贴片晶振

Wi2Wi低功耗产品,VC29移动通信晶振,V29T25000XCBB3RX贴片晶振

频率:0.750~160....
尺寸:14.0x9.1mm
VC29系列压控晶体振荡器(VCXO)确保在苛刻的环境下精确的频率。该VCXO具有超低相位噪声、低抖动和在高振动环境中的出色性能,提供标准和定制频率压控晶振(VCXO)是一种石英晶体振荡器,其振荡效率可以通过红外线加控制电压来改变或调制。它的振荡频率由晶体决定,频率可以通过控制电压在小范围内调节。VCXO晶振多用于锁相技术和频率负反馈调制。通常,控制电压范围为0V至2V或0V至3V。VCXO的调谐范围为100ppm至200ppm。
威尔威环保晶振,VC07低抖动晶振,VC0726000XCCB3RX压控晶振

威尔威环保晶振,VC07低抖动晶振,VC0726000XCCB3RX压控晶振

频率:0.75~160MH...
尺寸:7.0x5.0mm
VC07系列压控晶体振荡器(VCXO)确保在苛刻的环境下精确的频率。该VCXO具有超低相位噪声、低抖动和在高振动环境中的出色性能,提供标准和定制频率。压控晶振(VCXO)是一种石英晶体振荡器,其振荡效率可以通过红外线加控制电压来改变或调制。它的振荡频率由晶体决定,频率可以通过控制电压在小范围内调节。VCXO多用于锁相技术和频率负反馈调制。通常,控制电压范围为0V至2V或0V至3V。VCXO的调谐范围为100ppm至200ppm。
Wi2Wi晶振厂家,VC05压控晶体振荡器,VC0525000XCBB3RX有源晶振

Wi2Wi晶振厂家,VC05压控晶体振荡器,VC0525000XCBB3RX有源晶振

频率:0.75~160MH...
尺寸:5.0x3.2mm
VC05系列压控晶体振荡器(VCXO)确保在苛刻的环境下精确的频率。该VCXO具有超低相位噪声、低抖动和在高振动环境中的出色性能,提供标准和定制频率。5032mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接,产品无铅对应,为无铅产品.
国际品牌Wi2Wi晶振,TV07系列7050mm振荡器,TV0725000XCND3RX医疗设备晶振

国际品牌Wi2Wi晶振,TV07系列7050mm振荡器,TV0725000XCND3RX医疗设备晶振

频率:8~52MHZ
尺寸:7.0x5.0mm
TV07系列压控温度补偿晶体振荡器(VCTCXO)确保在苛刻环境下的精确频率。该VCTCXO具有超低相位噪声、低抖动和在高振动环境中的出色性能,提供标准和定制频率。7050mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
Wi2Wi有源晶振,TV05低耗能晶振,TV0525000XWND3RX无线蓝牙晶振

Wi2Wi有源晶振,TV05低耗能晶振,TV0525000XWND3RX无线蓝牙晶振

频率:10~52MHZ
尺寸:5.0x3.2mm
TV05系列压控温度补偿晶体振荡器(VCTCXO)确保在苛刻环境下的精确频率。该VCTCXO具有超低相位噪声、低抖动和在高振动环境中的出色性能,提供标准和定制频率。5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶振产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
进口威尔威晶振,TV03系列3225mm晶振,TV0324000XWND3RX压控温补晶体振荡器

进口威尔威晶振,TV03系列3225mm晶振,TV0324000XWND3RX压控温补晶体振荡器

频率:10.000MHZ~...
尺寸:3.2x2.5mm
TV03系列压控温度补偿晶体振荡器(VCTCXO)确保在苛刻环境下的精确频率。该VCTCXO具有超低相位噪声、低抖动和在高振动环境中的出色性能,提供标准和定制频率。3225mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO压控温补晶振产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
Wi2Wi压控温补晶振,TV02超小型晶振,TV0225000XWND3RX低功耗晶振

Wi2Wi压控温补晶振,TV02超小型晶振,TV0225000XWND3RX低功耗晶振

频率:10.000MHZ~...
尺寸:2.5x2.0mm
TV02系列压控温度补偿晶体振荡器(VCTCXO)确保在苛刻环境下的精确频率。该VCTCXO具有超低相位噪声、低抖动和在高振动环境中的出色性能,提供标准和定制频率。2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
Wi2Wi高性能晶振,TLT3系列32.768K晶振,TLT300032XCN3RX通讯设备晶振

Wi2Wi高性能晶振,TLT3系列32.768K晶振,TLT300032XCN3RX通讯设备晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2x2.5mm
TLT3系列温度补偿晶体振荡器(TCXO)确保在苛刻环境下的精确频率。凭借出色的计时精度和超低功耗,这款TCXO是电池供电设备的理想之选。3225mm体积小型SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
进口Wi2Wi晶振,TC07系列TCXO晶振,TCT725000XCND3RX低抖动晶振

进口Wi2Wi晶振,TC07系列TCXO晶振,TCT725000XCND3RX低抖动晶振

频率:8.000MHZ~5...
尺寸:7.0x5.0mm
TC07系列温度补偿晶体振荡器(TCXO)确保在苛刻的环境下精确的频率。这款TCXO具有超低相位噪声、低抖动以及在高振动环境中的出色性能,提供标准和定制频率。晶振是电子产品都得依赖的一款电子器件,它是通常应用到一些高端电子产品当中。削波正弦波形是TCXO晶振最受欢迎的输出选项,这是为什么呢,主要原因有两点.其一是低功耗,改善了热特性以及更好的老化和频率稳定性能;其二则是输出更好的相位噪声性能.也就是说石英晶振在采用削波正玄波作为输出方式之后会极大的减少谐波分量的数量,使得晶振产品具备低相位噪声的性能.
Wi2Wi威尔威晶振,TC05温补晶体振荡器,TCT525000XCND3RX晶体振荡器

Wi2Wi威尔威晶振,TC05温补晶体振荡器,TCT525000XCND3RX晶体振荡器

频率:10.000MHZ~...
尺寸:5.0x3.2mm
TC05系列温度补偿晶体振荡器(TCXO)确保在苛刻的环境下精确的频率。这款TCXO具有超低相位噪声、低抖动以及在高振动环境中的出色性能,提供标准和定制频率。5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
Wi2WiCrystal,TC03超低相位噪声晶振,TCT325000XWND2RX四脚贴片晶振

Wi2WiCrystal,TC03超低相位噪声晶振,TCT325000XWND2RX四脚贴片晶振

频率:10.000MHZ~...
尺寸:3.2x2.5mm
TC03系列温度补偿晶体振荡器(TCXO)确保在苛刻的环境下精确的频率。这款TCXO具有超低相位噪声、低抖动以及在高振动环境中的出色性能,提供标准和定制频率。3225mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
Wi2Wi系列2520mm晶振,TC02有源晶振,TCT225000XWND2RX温补晶振

Wi2Wi系列2520mm晶振,TC02有源晶振,TCT225000XWND2RX温补晶振

频率:10.000MHZ~...
尺寸:2.5x2.0mm
TC02系列温度补偿晶体振荡器(TCXO)确保在苛刻的环境下精确的频率。这款TCXO具有超低相位噪声、低抖动以及在高振动环境中的出色性能,提供标准和定制频率。2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
爱普生晶振,SG3225CAN晶振,消费电子晶振

爱普生晶振,SG3225CAN晶振,消费电子晶振

频率:4~72MHz
尺寸:3.2*2.5mm

有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

SMI晶振,温补晶振,SXO-2200HG晶振,日本进口晶振

SMI晶振,温补晶振,SXO-2200HG晶振,日本进口晶振

频率:13~52MHz
尺寸:2.5*2.0*0.8mm

2520晶振可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.

SMI晶振,温补晶振,SXO-2200晶振,2520有源晶振

SMI晶振,温补晶振,SXO-2200晶振,2520有源晶振

频率:13~52MHz
尺寸:2.5*2.0*0.8mm

小型SMD石英晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

SMI晶振,温补晶振,SXO-2016HG晶振,2016进口晶振

SMI晶振,温补晶振,SXO-2016HG晶振,2016进口晶振

频率:13~52MHz
尺寸:2.0*1.6*0.7mm

小型贴片日本进口晶体,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

SMI晶振,温补晶振,SXO-2016晶振,平板电脑晶振

SMI晶振,温补晶振,SXO-2016晶振,平板电脑晶振

频率:13~52MHz
尺寸:2.0*1.6*0.7mm

温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.

SMI晶振,温补晶振,SXO-1612HG晶振,智能手机晶振

SMI晶振,温补晶振,SXO-1612HG晶振,智能手机晶振

频率:19.2~52MHz
尺寸:1.65*1.25*0.6m...

小型贴片温补晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

SMI晶振,温补晶振,SXO-1612晶振,1612晶振

SMI晶振,温补晶振,SXO-1612晶振,1612晶振

频率:19.2~52MHz
尺寸:1.65*1.25*0.6m...

超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

SMI晶振,差分晶振,63SMOVH晶振,日本进口有源晶振

SMI晶振,差分晶振,63SMOVH晶振,日本进口有源晶振

频率:40~170MHz
尺寸:3.2*2.5*0.9mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型差分晶振LVDS,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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