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SHENZHEN KONUAER ELECTRONICS CO. LTD

TXC CRYSTAL CO.LTD

TXC晶振
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康华尔电子代理台湾,日本进口晶体,从DIP到SMD表贴封装,市场常用型号均有备货,质量保证欢迎咨询
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精工晶体,32.768K音叉晶体,VT-120-F晶振,圆柱晶振

频率:32.768KHZ

尺寸:4.7x1.2mm

32.768K石英晶体频率稳定性强,在各种产品中面对不同环境其晶振都能够保持在10PPM高精度.具有极强的抗震性能,在常规的摔落以及物流运输过程中都不会受到影响.每一批生产的晶振在出厂时都会经过严格的检验,采用24小时老化测试为质量严格把关.
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1881年创业以来,精工公司已不断地向全世界推出了各种具有革新性的商品和服务. 比如压控振荡器,贴片晶振, 石英晶振,有源晶振,压控振荡器等.以腕表、电子元器件、系统解决方案的3大业务为轴心,推进各种业务,在全球范围内开展各项活动.

精工控股株式会社精工晶振永恒不变主体就是,依靠“觉得可靠的质量”让顾客得到放心和满足.将集团基本理念定为“努力成为值得社会信赖的公司”,我们希望像全世界的顾客提供值得信赖的商品和服务.

精工控股株式会社精工晶振石英事业部的所有石英晶振, 32.768K音叉晶体, 石英晶体谐振器,石英晶体均通过了SII绿化商品的认证.

1.制定环境目标,有计划地确认实行结果,进而得到持续的改善.

2.遵守日本国内和世界各国的环境相关法规、条例以及业界的工作事项,致力于预防环境污染.

3.在从石英晶体谐振器,石英晶体,32.768K,时钟晶体,压电石英晶体的制造到销售的全生命周期中,力图通过绿色采购、关爱环境的制造方法、化学物质的管理、商品、包装材料、运输方法等有效利用资源和降低温室化气体、废弃物排放.以此为保全生物多样性做贡献.

4.与公司员工共享环境问题的动向和公司的环境方针,促进对环境活动的理解和参加.

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精工晶体,32.768K音叉晶体,VT-120-F晶振,圆柱晶振,32.768KHZ系列,在当今全球晶振市场说的上是质优价廉,产品本身外观是多种化,体积有大有小,有二个脚SMD焊接模式,也有三个脚SMD焊接模式,一样有四个脚焊接模式,还有时钟模块焊接模式,产品具有无源32.768KHZ,也有带电压模式的32.768KHZ晶体系列,产品应用范围非常广阔,比如多种电子消费类,手机应用,蓝牙多功能播放器,无线通讯产品,平板电脑等多个领域,因32.768KHZ晶体本身外观款式多元化,所以适合多个产品应用.并且满足欧盟ROHS环保要求,晶体本身有重量轻,体积小,超薄型等多种优势,得到市场认可.

 石英晶振真空退火技术:晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.

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精工晶振规格

单位

VT-120-F晶振频率范围

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

32.768KHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-40°C +85°C

裸存

工作温度

T_use

-20°C +70°C

标准温度

激励功率

DL

200μW Max.

推荐:1μW 100μW

频率公差

f_— l

±50 × 10-6 (标准),
(±15 × 10-6 
±50 × 10-6 可用)

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.txccrystal.cn

频率温度特征

f_tem

±30 × 10-6/-20°C +70°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

7pF

超出标准说明,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±5 × 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

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VT-120-F 4.7-1.2

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一、注意事项(焊接和安装)

1.1.焊接条件

1)回流焊接:请采用回流焊接方式将32.768K贴片晶振安装到电路板上.

焊剂:请使用松香类焊剂,不得使用水溶类焊剂.

焊料:请在下列条件下使用焊料(Sn-3.0Ag-0.5Cu

标准焊膏厚度:0.100.15mm

hjtj

焊接方式

预热

150180   60120

加热

220 min.   3050

峰值温度

245 min.  260 max.  5max.

2)烙铁焊接

如果不得不使用钎焊烙铁来安装精工晶振,则请不要让烙铁直接接触元件.如果施加了过大的热应力,元件接线端子或电气特性有可能被破坏.请将焊料避开金属帽(盖).

焊接方式

预热

150  60

烙铁加热

350 max.

功率

30W max.

烙铁形状

3mm max.

焊接用时

5 max.

焊料

Sn-3.0Ag-0.5Cu

1.2.焊接最佳焊料用量

请确保焊料用量小于基底高度,以避免损坏金属盖与基底之间的密封件.

2.清洗

晶体谐振器不可清洗.精工晶体,32.768K音叉晶体,VT-120-F晶振,圆柱晶振

3.安装注意事项

建议使用具备光学定位能力的贴装机来贴装SMD晶振.根据贴装机不同或条件不同,本元件受到机械作用力时有可能损坏.在大批量生产之前,请使用贴装机对本元件进行评估.不得使用采用机械定位方式的贴装机.

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