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SHENZHEN KONUAER ELECTRONICS CO. LTD

TXC CRYSTAL CO.LTD

TXC晶振
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美国威尔威晶振,OC2超小型晶振,OC2T25000XCBB2RX石英晶体振荡器

美国威尔威晶振,OC2超小型晶振,OC2T25000XCBB2RX石英晶体振荡器

频率:0.030~50.0...
尺寸:2.5x2.0mm
石英晶体振荡器是利用石英晶体压电效应而制成的器件,它的作用是输出高精度和高稳定度的脉冲信号,为整个电路提供时序基准。我们知道,现在电路中有越来越多的时序电路,它们之间的协同运行必须要有一个时间基准,才能统一一致的行动,就像电视剧里特种行动小队在出发前都要对下表一样,晶振在系统中起的作用就如同队长的手表,它如果稳定性或准确性不好的话,那整个系统就会错误频出,故障率很高。所以又把晶振称为单板的“心脏”。
Wi2Wi进口晶振,LV7六脚贴片晶振,LV7T50000XMCA2RX低抖动晶振

Wi2Wi进口晶振,LV7六脚贴片晶振,LV7T50000XMCA2RX低抖动晶振

频率:40~200MHz
尺寸:7.0x5.0mm
LV7系列提供了一个密封的精确计时密封包装。这些高性能时钟晶体振荡器提供极低的积分相位抖动和出色的相位噪声。差分晶振有不同的输出信号,LV-PECL,LVDS,HCSL,是差分晶振通用的输出信号.一般为六脚贴片晶振,能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰(EMI)是高度免疫的.实现高频高精度等要求,更加保障了各种系统参考时钟的可靠性.
Wi2Wi时钟振荡器,LV5系列5032mm晶振,LV5T50000XMCA2RX有源晶振

Wi2Wi时钟振荡器,LV5系列5032mm晶振,LV5T50000XMCA2RX有源晶振

频率:40~200MHz
尺寸:5.0x3.2mm
5032mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接,产品无铅对应,为无铅产品.
Wi2Wi晶振厂家,CX系列2520mm晶振,CX25000XFBCB18RX石英晶体

Wi2Wi晶振厂家,CX系列2520mm晶振,CX25000XFBCB18RX石英晶体

频率:16~60MHZ
尺寸:2.5x2.0mm
2520mm小体积晶振可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
Wi2Wi超小型晶振,CS无源谐振器,CS25000XFBCB18RX进口晶振

Wi2Wi超小型晶振,CS无源谐振器,CS25000XFBCB18RX进口晶振

频率:24~60MHZ
尺寸:2.0x1.6mm
2016贴片晶体可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品
Wi2Wi高质量晶振,C7系列7050mm晶振,C725000XFBCB182X游戏机晶振

Wi2Wi高质量晶振,C7系列7050mm晶振,C725000XFBCB182X游戏机晶振

频率:5.500~110....
尺寸:7.0x5.0mm
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
美国威尔威晶振,C6晶体谐振器,C625000XFBCB182X通信晶振

美国威尔威晶振,C6晶体谐振器,C625000XFBCB182X通信晶振

频率:8~110MHz
尺寸:6.0x3.5mm
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
Wi2Wi欧美晶振,C5系列5032mm晶振,C525000XFBCB182X蓝牙晶振

Wi2Wi欧美晶振,C5系列5032mm晶振,C525000XFBCB182X蓝牙晶振

频率:8~125MHz
尺寸:5.0x3.2mm
5032mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
Wi2Wi晶体谐振器,C3四脚贴片晶振,C325000XFBCB18RX车载晶振

Wi2Wi晶体谐振器,C3四脚贴片晶振,C325000XFBCB18RX车载晶振

频率:12~150MHz
尺寸:3.2x2.5mm
3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
Wi2Wi石英晶体,C2系列3215mm晶振,C200032XFCXB12RX无源晶振

Wi2Wi石英晶体,C2系列3215mm晶振,C200032XFCXB12RX无源晶振

频率:32KHz~40KH...
尺寸:3.2x1.5mm
C2系列是一种密封的石英晶体,采用缝焊陶瓷SMT封装。该晶体旨在满足您最苛刻的规格,可提供标准或定制频率和/或定制参数。3215mm超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,手机晶体,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
Wi2Wi高品质晶振,VC40差分晶体振荡器,V40T50000XCBB3RX安防晶振

Wi2Wi高品质晶振,VC40差分晶体振荡器,V40T50000XCBB3RX安防晶振

频率:40.000~800...
尺寸:14.0x9.1mm
VC40系列压控晶体振荡器(VCXO),支持LVDS和LVPECL输出差分输出振荡器确保在苛刻的环境下精确的频率。该VCXO具有超低相位噪声、低抖动和在高振动环境中的出色性能,提供标准和定制频率。差分晶振能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰(EMI)是高度免疫的.
Wi2Wi低功耗产品,VC29移动通信晶振,V29T25000XCBB3RX贴片晶振

Wi2Wi低功耗产品,VC29移动通信晶振,V29T25000XCBB3RX贴片晶振

频率:0.750~160....
尺寸:14.0x9.1mm
VC29系列压控晶体振荡器(VCXO)确保在苛刻的环境下精确的频率。该VCXO具有超低相位噪声、低抖动和在高振动环境中的出色性能,提供标准和定制频率压控晶振(VCXO)是一种石英晶体振荡器,其振荡效率可以通过红外线加控制电压来改变或调制。它的振荡频率由晶体决定,频率可以通过控制电压在小范围内调节。VCXO晶振多用于锁相技术和频率负反馈调制。通常,控制电压范围为0V至2V或0V至3V。VCXO的调谐范围为100ppm至200ppm。
Wi2Wi晶振厂家,VC05压控晶体振荡器,VC0525000XCBB3RX有源晶振

Wi2Wi晶振厂家,VC05压控晶体振荡器,VC0525000XCBB3RX有源晶振

频率:0.75~160MH...
尺寸:5.0x3.2mm
VC05系列压控晶体振荡器(VCXO)确保在苛刻的环境下精确的频率。该VCXO具有超低相位噪声、低抖动和在高振动环境中的出色性能,提供标准和定制频率。5032mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接,产品无铅对应,为无铅产品.
国际品牌Wi2Wi晶振,TV07系列7050mm振荡器,TV0725000XCND3RX医疗设备晶振

国际品牌Wi2Wi晶振,TV07系列7050mm振荡器,TV0725000XCND3RX医疗设备晶振

频率:8~52MHZ
尺寸:7.0x5.0mm
TV07系列压控温度补偿晶体振荡器(VCTCXO)确保在苛刻环境下的精确频率。该VCTCXO具有超低相位噪声、低抖动和在高振动环境中的出色性能,提供标准和定制频率。7050mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
Wi2Wi有源晶振,TV05低耗能晶振,TV0525000XWND3RX无线蓝牙晶振

Wi2Wi有源晶振,TV05低耗能晶振,TV0525000XWND3RX无线蓝牙晶振

频率:10~52MHZ
尺寸:5.0x3.2mm
TV05系列压控温度补偿晶体振荡器(VCTCXO)确保在苛刻环境下的精确频率。该VCTCXO具有超低相位噪声、低抖动和在高振动环境中的出色性能,提供标准和定制频率。5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶振产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
进口威尔威晶振,TV03系列3225mm晶振,TV0324000XWND3RX压控温补晶体振荡器

进口威尔威晶振,TV03系列3225mm晶振,TV0324000XWND3RX压控温补晶体振荡器

频率:10.000MHZ~...
尺寸:3.2x2.5mm
TV03系列压控温度补偿晶体振荡器(VCTCXO)确保在苛刻环境下的精确频率。该VCTCXO具有超低相位噪声、低抖动和在高振动环境中的出色性能,提供标准和定制频率。3225mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO压控温补晶振产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
Wi2Wi压控温补晶振,TV02超小型晶振,TV0225000XWND3RX低功耗晶振

Wi2Wi压控温补晶振,TV02超小型晶振,TV0225000XWND3RX低功耗晶振

频率:10.000MHZ~...
尺寸:2.5x2.0mm
TV02系列压控温度补偿晶体振荡器(VCTCXO)确保在苛刻环境下的精确频率。该VCTCXO具有超低相位噪声、低抖动和在高振动环境中的出色性能,提供标准和定制频率。2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
Wi2Wi高性能晶振,TLT3系列32.768K晶振,TLT300032XCN3RX通讯设备晶振

Wi2Wi高性能晶振,TLT3系列32.768K晶振,TLT300032XCN3RX通讯设备晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2x2.5mm
TLT3系列温度补偿晶体振荡器(TCXO)确保在苛刻环境下的精确频率。凭借出色的计时精度和超低功耗,这款TCXO是电池供电设备的理想之选。3225mm体积小型SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
进口Wi2Wi晶振,TC07系列TCXO晶振,TCT725000XCND3RX低抖动晶振

进口Wi2Wi晶振,TC07系列TCXO晶振,TCT725000XCND3RX低抖动晶振

频率:8.000MHZ~5...
尺寸:7.0x5.0mm
TC07系列温度补偿晶体振荡器(TCXO)确保在苛刻的环境下精确的频率。这款TCXO具有超低相位噪声、低抖动以及在高振动环境中的出色性能,提供标准和定制频率。晶振是电子产品都得依赖的一款电子器件,它是通常应用到一些高端电子产品当中。削波正弦波形是TCXO晶振最受欢迎的输出选项,这是为什么呢,主要原因有两点.其一是低功耗,改善了热特性以及更好的老化和频率稳定性能;其二则是输出更好的相位噪声性能.也就是说石英晶振在采用削波正玄波作为输出方式之后会极大的减少谐波分量的数量,使得晶振产品具备低相位噪声的性能.
Wi2Wi威尔威晶振,TC05温补晶体振荡器,TCT525000XCND3RX晶体振荡器

Wi2Wi威尔威晶振,TC05温补晶体振荡器,TCT525000XCND3RX晶体振荡器

频率:10.000MHZ~...
尺寸:5.0x3.2mm
TC05系列温度补偿晶体振荡器(TCXO)确保在苛刻的环境下精确的频率。这款TCXO具有超低相位噪声、低抖动以及在高振动环境中的出色性能,提供标准和定制频率。5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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