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: Q13FC1350000300,FC-135智能穿戴电子晶振,3215音叉晶振

Q13FC1350000300,FC-135智能穿戴电子晶振,3215音叉晶振,32.768kHz计时晶振标准计时频率,专为设备实时时钟,休眠定时,功耗管控设计,可精准支撑设备待机计时,定时唤醒,数据记录时序功能.超低功耗工作特性极大降低穿戴设备待机耗电,有效延长电池续航时长,契合便携设备低能耗核心需求.3215超小超薄封装适配穿戴设备狭小内部空间,贴合轻薄外观设计趋势.器件采用密封金属封装,抗震防摔,防潮防尘,适配穿戴设备日常佩戴的复杂使用场景.符合RoHS环保标准,安全合规适配消费电子出口需求.康华尔电子为EPSON授权代理,可提供样品测试,批量供货与选型指导,咨询热线:0755-27838351.
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: ECS-.327-6-17-TR,ECX-306无源晶振,8038贴片晶振

ECS-.327-6-17-TR,ECX-306无源晶振,8038贴片晶振,该款32.768kHz音叉晶振采用8038经典贴片封装,负载电容6pF,频率精度稳定可靠,工作温度区间覆盖-40℃~85℃,高低温环境下时序温漂小,振荡平稳.无源设计功耗更低,适配各类RTC实时时钟芯片与低功耗主控电路,四脚贴片结构契合SMT自动化生产,焊接便捷,占用PCB空间小巧.原厂原装品质可溯源,库存充足,可提供样品测试,规格书查阅以及批量采购服务,技术人员可协助电路适配调试,欢迎致电0755-27838351咨询选型,交期与报价.
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: CM200C32768DZFT,Citizen西铁城晶振,32.768kHz音叉晶振

CM200C32768DZFT,Citizen西铁城晶振,32.768kHz音叉晶振,CM200C晶振标准系列,无源晶体谐振器.物理尺寸7.9×3.7mm,负载电容12.5pF,最大ESR50kΩ,工作温度-40℃~85℃,满足绝大多数民用,工业电子产品设计需求.卷带标准包装,支持高速贴片机生产,符合RoHS环保规范.32.768kHz频点适配各类RTC计时电路,广泛供货蓝牙音响,数码摄像头,智能小家电,定位模块,手持仪器.
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: 3215mm音叉水晶振子,32.768KHZ蜡烛灯晶振,CU312,NAKA纳卡晶振

3215mm音叉水晶振子,32.768KHZ蜡烛灯晶振,CU312,NAKA纳卡晶振,日本进口晶振,进口音叉晶振,纳卡两脚贴片晶振,无源SMD晶振,SMD晶体谐振器,32.768KHZ贴片晶振,音叉晶体,无源晶振,3215mm贴片晶振,尺寸3.2x1.5mm,频率32.768KHZ,低成本晶振,低损耗晶振,低耗能晶振,高性能晶振,万年历晶振,记秒器晶振,时钟应用晶振,数字显示晶振.
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: QuartzCom石英通音叉晶体,SMX-315蜡烛灯晶振,32.768KHZ贴片晶振

QuartzCom石英通音叉晶体,SMX-315蜡烛灯晶振,32.768KHZ贴片晶振，尺寸3.2x1.5mm，频率32.768KHZ，石英通石英晶振，瑞士进口晶振，QuartzCom Crystal，石英SMD晶体，石英无源晶振，无源晶振，SMD晶振，32.768KHZ音叉晶振，两脚贴片晶振，3215mm石英晶振，水晶振动子，32.768K无源晶振，时钟应用晶振，蜡烛灯专用晶振，车规级晶振，数字音频晶振，电信应用晶振，医疗设备晶振，移动通信晶振，电话机晶振，游戏机晶振，高品质晶振，高性能晶振，低损耗晶振，低功耗晶振，具有良好的可靠性能以及稳定性能。

SMD晶体产品适用范围包含时钟应用，蜡烛灯，车规级，数字音频，电信应用，医疗设备，移动通信，电话机，游戏机等应用程序。QuartzCom石英通音叉晶体,SMX-315蜡烛灯晶振,32.768KHZ贴片晶振.

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: 6G无线应用晶振/M2012-32.768kHz-±20ppm-12.5pF/PETERMANN晶振

6G无线应用晶振/M2012-32.768kHz-±20ppm-12.5pF/PETERMANN晶振，尺寸2.0x1.2mm，频率32.768KHZ，德国彼得曼晶振，彼得曼无源晶体，德国进口晶振，音叉晶体，超小型晶振，32.768KHZ无源晶振，SMD晶体，轻薄型晶体，32.768KHZ音叉晶振，无源晶振，时钟晶振，6G无线应用晶振，移动通信晶振，游戏机晶振，数码相机晶振，电话机晶振，时计专用晶振，仪器设备晶振，小型设备晶振，低功耗晶振，低损耗晶振，高质量晶振，高性能晶振，具有轻薄小高质量的特点.

Quartz Crystal产品主要应用范围优秀的时钟发生器的CPU，游戏机，数码相机，无线，移动通信，电话机，仪器，小型设备，时计，数字电表水表等领域.6G无线应用晶振/M2012-32.768kHz-±20ppm-12.5pF/PETERMANN晶振.
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: Transko晶振,4115音叉晶振,CS41进口晶振

4115mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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: Transko晶振,特兰斯科环保晶振,CS31音叉晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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: Transko晶振,特兰斯科音叉晶振,CS1610石英晶振

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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: ILSI晶振,艾尔西音叉晶振,IL3W贴片晶振

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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: SUNTSU晶振,贴片晶振,SWS834晶振,松图音叉晶振

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的石英晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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: Rakon晶振,贴片晶振,RTF3215晶振,进口音叉晶振

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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: Jauch晶振,贴片晶振,JTX110晶振,音叉晶振

1610mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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: 爱普生晶振,32.768K晶体,C-004R晶振,Q11C004R1000700晶振

32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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