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KDS大真空DSX211G系列2016超微型高频贴片晶振
DSX211G是一款高性能基频型SMD表面贴装石英晶体谐振器,采用KDS大真空成熟的真空玻璃密封工艺与精密晶圆切割调校技术,主打中高频,超微型,宽温高可靠,工业车载级适配,是目前2016封装尺寸中综合性能最优的高频无源晶振系列之一.该产品为基频泛音设计,无需额外匹配升压电路,电路适配简单,起振稳定,波形纯净,彻底解决传统高频晶振起振困难,波形畸变,温漂过大,阻抗偏高的行业痛点,广泛适配工业设备,车载多媒体,USB通信,高清数码设备,近距离通信模组等中高频时钟场景,可全面替代同规格普通国产晶振,进口通用晶振,大幅提升终端设备时序稳定性与产品档次.
在封装规格上,DSX211G采用行业主流的2016超微型贴片封装(2.0×1.6×0.65mm),超薄机身结构适配高密度SMT全自动高速贴装工艺,贴装良品率高,无翘板,无虚焊问题,完美适配各类小型化,轻薄化,高密度布局的PCB设计,有效节省设备布局空间,助力终端产品微型化升级.产品频率覆盖20.000MHz~64.000MHz超宽中高频区间,覆盖市面绝大多数通信,工控,数码设备的高频时钟需求,同时提供8pF,10pF,12pF多档位负载电容可选,可精准匹配不同主控电路,时钟电路的阻抗参数,适配性极强,落地调试难度极低.