TXC晶振,贴片晶振,7V晶振,3225陶瓷面晶振
频率:9.9~54MHZ
尺寸:3.2*2.5mm
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
自1983年成立以来,台湾晶技TXC晶振作为一个专业的的晶振频率组件与感测组件的供货商,始终致力于石英晶体相关谐振器(Crystal)、振荡器(Oscillator) 等频率组件之研发、设计、生产与销售,并因应市场应用与需求,透过自主核心技术,成功开发出各式感测组件(Sensor),产品可广泛使用于行动通讯、穿戴式装置、物联网、服务器储存设备、车用、电信、医疗…等市场.多年来,我们始终以提升客户价值为目标,是以无论在价格、质量、交期、服务等方面,均尽力尽心于超越客户的期待,并以能成为客户最佳的策略合作伙伴自我敦促.经过三十年的努力,台湾晶技总公司而外,另设有如下之生产据点:
	 
 
TXC晶振,贴片晶振,7V晶振,3225陶瓷面晶振,3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
石英晶振产品电极的设计:石英晶振产品的电极对于石英晶体元器件来讲作用是1.改变频率;2.往外界引出电极;3.改变电阻;4.抑制杂波.第1、2、3项相对简单,第4项的设计很关键,电极的形状、尺寸、厚度以及电极的种类(如金、银等)都会导致第4项的变化.特别是随着晶振的晶片尺寸的缩小对于晶片电极设计的形状及尺寸和精度上都有更高的要求---公差大小、位置的一致性等对晶振产品的影响的程度增大,故对电极的设计提出了更精准的要求.
	 
 
| TXC晶振 | 单位 | 7V晶振 | 石英晶振基本条件 | 
| 标准频率 | f_nom | 12.00MHZ~54.0MHZ | 标准频率 | 
| 储存温度 | T_stg | -40°C ~ +85°C | 裸存 | 
| 工作温度 | T_use | -10°C ~ +70°C | 标准温度 | 
| 激励功率 | DL | 200μW Max. | 推荐:1μW ~ 100μW | 
| 频率公差 | f_— l | 
					±50 × 10-6 (标准), | 
					+25°C 对于超出标准的规格说明, | 
| 频率温度特征 | f_tem | ±30 × 10-6/-20°C ~ +70°C | 超出标准的规格请联系我们. | 
| 负载电容 | CL | 8pF ,10PF | 不同负载电容要求,请联系我们. | 
| 串联电阻(ESR) | R1 | 如下表所示 | -40°C — +85°C, DL = 100μW | 
| 频率老化 | f_age | ±5 × 10-6 / year Max. | +25°C,第一年 | 
				 
 
			
				 
 
			
				 
 
			
抗冲击
辐射
晶振产品暴露于辐射环境会导致石英晶体性能受到损害,因此应避免照射.TXC晶振,贴片晶振,7V晶振,3225陶瓷面晶振
化学制剂 / pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解进口晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.
粘合剂
请勿使用可能导致SMD晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂. (比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.)
卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用贴片无源晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.TXC晶振,贴片晶振,7V晶振,3225陶瓷面晶振
静电
过高的静电可能会损坏石英晶体谐振器,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.
				 
 
			
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