TXC晶振,9B-20.000MBBK-B晶振,9B晶振,石英晶振
频率:3.2~90MHz
尺寸:11.5*5.0*3.68mm
	 
 
TXC晶振,9B-20.000MBBK-B晶振,9B晶振,石英晶振,超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
高精密晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一
台湾TXC晶体晶技为一专业之频率组件与感测组件供货商,自1983年成立以来,始终致力于石英晶体相关谐振器(Crystal)、振荡器(Oscillator) 等频率组件之研发、设计、生产与销售,并因应市场应用与需求,透过自主核心技术,成功开发出各式感测组件(Sensor),产品可广泛使用于行动通讯、穿戴式装置、物联网、服务器储存设备、车用、电信、医疗…等市场.多年来,我们始终以提升客户价值为目标,是以无论在价格、质量、交期、服务等方面,均尽力尽心于超越客户的期待,并以能成为客户最佳的策略合作伙伴自我敦促.
| TXC晶振 | 单位 | 9B晶振 | 石英晶振基本条件 | 
| 标准频率 | f_nom | 3.2~90MHz | 标准频率 | 
| 储存温度 | T_stg | -40°c~+85°c | 裸存 | 
| 工作温度 | T_use | -20°c~+70°c | 标准温度 | 
| 激励功率 | DL | 200μWMax. | 推荐:1μW~100μW | 
| 频率公差 | f_—l | ±30ppm | 
					 
					+25°C对于超出标准的规格说明, 
				 
					请联系我们以便获取相关的信息,http://www.txccrysta.cn/l 
				 | 
| 频率温度特征 | f_tem | ±10×10-6 | 超出标准的规格请联系我们. | 
| 负载电容 | CL | 18pF | 不同负载电容要求,请联系我们. | 
| 串联电阻(ESR) | R1 | 如下表所示 | -40°C~+125°C,DL=100μW | 
| 频率老化 | f_age | ±3×10-6/yearMax. | +25°C,第一年 | 
	 
 
	 
 
	 
 
(1)使用AT-切割晶体和表面声波(SAW)谐振器/滤波器的产品,可以通过超声波进行清洗.但是,在某些条件下,MHZ晶振晶体特性可能会受到影响,而且内部线路可能受到损坏.确保已事先检查系统的适用性.
(2)使用音叉晶体和陀螺仪传感器的产品无法确保能够通过超声波方法进行清洗,因为晶体可能受到破坏.
(3)请勿清洗开启式产品
(4)对于可清洗产品,应避免使用可能对产品产生负面影响的清洗剂或溶剂等.
(5)焊料助焊剂的残留会吸收水分并凝固.这会引起诸如位移等其它现象.这将会负面影响产品的可靠性和质量.请清理残余的助焊剂并烘干PCB.
存储事项
(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存SMD晶振产品时,会影响频率稳定性或焊接性.请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏.
正常温度和湿度:
温度:+15°C至+35°C,湿度25%RH至85%RH(请参阅“测试点JISC60068-1/IEC60068-1的标准条件”章节内容).
(2) 请仔细处理内外盒与卷带.外部压力会导致卷带受到损坏.
 
       
	 
 
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