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SHENZHEN KONUAER ELECTRONICS CO. LTD

TXC CRYSTAL CO.LTD

TXC晶振
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康华尔电子代理台湾,日本进口晶体,从DIP到SMD表贴封装,市场常用型号均有备货,质量保证欢迎咨询
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TXC晶振,贴片晶振,AB晶振,AB16070001晶振

频率:8.000MHz~50.000MHz

尺寸:5.0*3.2*0.9mm

这款台产晶振适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高的可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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台湾晶技是专业的晶振厂家,自1983年成立以来,始终致力于石英晶体相关谐振器(Crystal)、振荡器(Oscillator)等频率组件之研发、设计、生产与销售,并因应市场应用与需求,透过自主核心技术,成功开发出各式感测组件(Sensor),产品可广泛使用于行动通讯、穿戴式装置、物联网、服务器储存设备、车用、电信、医疗…等市场.企业的核心价值在于所宣达之经营理念以及相随之企业愿景及使命,是以企业为求永续之发展,无不用心于长远架构之建立,以及核心价值之建构之上.

企业以人为本,因此公司竭力维护员工的福利以及创造更和谐有趣,并同时兼具挑战性的工作环境,藉此以吸引并留任优秀人才.对于同仁的关心,我们期许大家都能主动进行,凡事将心比心,以同理心的思维模式,面对环境以及工作的各项要求以及变动.我们将追求在资源利用上的零废物率.压电石英晶体元器件、AEC-Q200晶振、压电石英晶体、有源晶体原材料将得到循环和再利用以最大限度地减少对其处理量,同时节约资源.在废物的滋生地,废物将被安全、负责地处理掉.TXC晶振,贴片晶振,AB晶振,AB16070001晶振

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TXC晶振,贴片晶振,AB晶振,AB16070001晶振.贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高的温回流焊曲线特性.

石英晶振高精度晶片的抛光技术:贴片晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶振晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值.从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶振的等效电阻等更接近理论值,使晶振可在更低功耗下工作.使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态.

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TXC晶振

单位

AB晶振

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

8.000MHz~50.000MHz

标准频率

储存温度

T_stg

-40°C+125°C

裸存

工作温度

T_use

-40°C+125°C

标准温度

激励功率

DL

200μWMax.

推荐:1μW100μW

频率公差

f_—l

±10/±20/±50×10-6(标准)

+25°C对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息

频率温度特征

f_tem

±150×10-6

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

12pF~20pF

不同负载电容要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C~+125°C,DL=100μW

频率老化

f_age

±3×10-6/yearMax.

+25°C,第一年

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AB 5032 AEC-Q200

TXC品牌AB晶振系列代码表:

原厂编码 厂家 型号 频率 频率稳定度
AB08000006 TXC CORPORATION AB 8MHz ±50ppm
AB08070001 TXC CORPORATION AB 8MHz ±50ppm
AB16070001 TXC CORPORATION AB 16MHz ±50ppm
AB20000001 TXC CORPORATION AB 20MHz ±120ppm
AB37570002 TXC CORPORATION AB 37.5MHz ±30ppm

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玻璃密封产品

使用烙铁焊接玻璃密封时TXC石英贴片晶振产品,在密封部分下方涂抹铁尖以防止铁接触密封的玻璃部分(如果铁尖接触玻璃部分,玻璃可能会熔化并且内部气密密封可能会被破坏).

Au/Sn密封产品

不要将烙铁头接触到密封部分Au/Sn密封产品.(铁尖可能会熔化密封胶并破坏气密密封.)另外,如果可能的话,建议使用本产品在不使用烙铁或焊接的情况下安装回流焊空气加热器.为了重新加工耐高温贴片谐振器单元,在移除期间电路板或模块,或从板上移除模块,任何过热会使Au/Sn密封胶熔化,从而产生热量

特性恶化或气密性破裂密封.因此,请特别处理此产品注意上述注意事项.但是,如果是空气加热器需要使用,不要超过低于加热条件.空气加热器温度:280°C,时间:10秒

SMD以外的水晶产品的耐热性

[回流焊接耐热性]

焊接温度:265°C,10秒.

流量应用数量:2

[手工焊接耐热性]

使用条件:将400°C烙铁涂抹在产品上端电极4秒钟.

申请数量:2

保证物品

通过测试耐极端温度,我们的晶振的环境和机械特性得到保证,湿度,冲击和其他影响取决于产品.保证条件涉及晶体形式,特性,应用,使用环境等.TXC晶振,贴片晶振,AB晶振,AB16070001晶振

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