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: 微晶晶振,贴片晶振,CC1V-T1A晶振,CC1V-T1A-32.768kHz-12.5pF-20ppm-TA-QC晶振

此款贴片石英晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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: 微晶晶振,贴片晶振,CM7V-T1A低阻值晶振,CM7VT1A-32.768kHz-125pF-20ppm-TA-QC晶振

此款3215晶振并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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: FOX晶振,贴片晶振,K12A晶振,F-K12A-E-I-H-I-0.032768晶振

贴片石英晶体最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: FOX晶振,贴片晶振,K161晶振,F-K161-E-I-H-M-0.032768 晶振

本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

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: FOX晶振,贴片晶振,C9SD晶振,F-C9SD-C-B-M-F-25.0晶振

无线网络晶振,产品具有高精度超小型的表面无线网络晶振振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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: ECScrysta晶振,贴片晶振,ECX-12RR晶振,ECS-.327-12.5-12RR-TR晶振

小型石英晶体谐振器,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: ECScrysta晶振,贴片晶振,ECX-1210晶振,ECS-.327-12.5-1210-TR晶振

小型GPS晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: ECScrysta晶振,贴片晶振,ESM-8A晶振,ECS-160-20-20A-TR晶振

小型GPS晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: Abracon晶振,贴片晶振,ABM4AAIG晶振,ABM4AAIG-32.000MHZ-D30-T3晶振

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: Abracon晶振,贴片晶振,ABM3AIG晶振,ABM3AIG-25.000MHZ-B2-T晶振

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: 西铁城晶振,贴片晶振,CM315DL晶振,CM315DL32768DZFT晶振

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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: 西铁城晶振,贴片晶振,CM315D晶振,CM315D32768DZCT晶振

小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
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: CTS晶振,贴片晶振,ATSSMGL晶振,GL240F23CDT晶振

插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: 百利通亚陶晶振,贴片晶振,F9晶振,F90800018Q晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的5032两脚贴片晶振产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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: 百利通亚陶晶振,贴片晶振,F6晶振,F61200046晶振

小型SMD晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片石英晶体振荡器,最适用于无线网络晶振终端的基准时钟等移动通信领域.比如,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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: NDK晶振,贴片晶振,NX5032GA晶振,NX5032GA-20.000000MHZ-LN-CD-1晶振

二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
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: NDK晶振,车载晶振,NX8045GB晶振,NX8045GB-12.000000MHZ晶振

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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[TXC资讯]超小型物联网应用晶振CM9V-T1A0.332.768kHz12.5pF±20ppmTAQC2023年05月23日 17:57: 瑞士Microcrystal微晶晶振推出新产品CM9V-T1A 0.3，是一款超小型晶振尺寸1.6x1.0mm封装，两脚贴片晶振，音叉晶体，32.768K晶振，无源晶振，石英贴片晶振，低频SMT石英晶体单元，包含一个音叉石英晶体谐振器。它在带金属盖的密封陶瓷封装中的真空下工作。具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点，1610贴片晶振应用于：智能卡，小型便捷式设备，可穿戴设备，手提式打字机，物联网，产业的，卫生保健，无线蓝牙等应用。超小型物联网应用晶振CM9V-T1A0.332.768kHz12.5pF±20ppmTAQC; 阅读（677）标签：超小型晶振|无源晶振|32.768k晶振|石英晶体谐振器|贴片晶振

[TXC资讯]微晶晶振CM8V-T1A低频SMT石英晶体,CM8V-T1A32.768kHz12.5pF±20ppmTAQC,汽车电子晶振2022年07月25日 11:08

微晶晶振CM8V-T1A是一款低频SMT石英晶体单元，包含音叉石英晶体谐振器。编码CM8V-T1A32.768kHz12.5pF±20ppmTAQC，频率32.768KHz，两脚贴片晶振，它在带有金属盖的密封陶瓷封装中在真空下运行。

特征：
超小尺寸：2.0x1.2x0.60mm
超小尺寸、薄型、轻量级（4.6毫克）
采用金锡预制棒实现出色的密封
密封保证高稳定性和低老化
可用于扩展工作温度范围
高抗冲击和抗振动
100% 无铅，符合RoHS标准
提供符合AEC-Q200的汽车认证

应用：物联网，可穿戴设备、便携设备，卫生保健，计量，工业的，汽车，超小型设备
微晶晶振CM8V-T1A低频SMT石英晶体,CM8V-T1A32.768kHz12.5pF±20ppmTAQC,汽车电子晶振

阅读（712）标签：汽车电子晶振

[TXC资讯]IQD晶振推出了IQXC-217贴片石英晶体,32.768kHz手表晶振,编码LFXTAL084882REEL2022年06月21日 09:39

IQD晶振推出了IQXC-217贴片石英晶体,32.768kHz手表晶振,编码LFXTAL084882REEL

CFPX-217的适合、形式和功能的替代品。

IQXC-217可提供6、7、9 和 12.5pF的负载电容,带接缝的陶瓷封装中的3.2x1.5mm毫米SMD晶体,两脚贴片晶振，密封金属盖，密封。32.768K适合实时时钟应用

频率参数:频率32.768KHz
频率容差：20.00ppm
25℃±5℃时的公差条件
25℃时第一年最大老化3ppm
电气参数：
负载电容(CL) 6.0pF至12.5pF
并联电容(C0)最大1.5pF
驱动电平典型值0.1瓦，最大值0.5瓦
负载电容:12.5pF(标准)，也可提供其他值，例如6pF、7pF和9pF
工作温度范围：-40℃至85℃
储存温度范围:–55℃至125℃
跌落:150克假人，180厘米跌落(6个方向x 3次)到
混凝土板：
振动:1.5毫米振幅，10Hz-60Hz，周期2-3
3个方向(X、Y和Z轴)的分钟数，每个方向2小时
制造细节
RoHS终端:NiAu
RoHS回流:260℃，最长10秒