ACT无源晶振,QA2700GKLGOFL‐PF,531 SMX‐4医疗设备6G晶振
频率：27.000MHz
尺寸：5.0x3.2mm
ACT无源晶振,QA2700GKLGOFL‐PF,531 SMX‐4医疗设备6G晶振，ACT艾西迪晶振，英国进口晶振，531 SMX-4系列晶振，编码为：QA2700GKLGOFL‐PF，频率为：27.000MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，四脚贴片晶振，无源贴片晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，贴片石英晶振，无铅环保晶振。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，高稳定性，耐热及耐环境等特点。被广泛应用于：通讯设备，无线网络晶振，汽车电子，医疗设备，安防设备，无线蓝牙模块，物联网，平板电脑，智能家居，游戏机设备，数码电子等应用。
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ACT无源晶振,QA2700GKLGOFL‐PF,531 SMX‐4医疗设备6G晶振，ACT艾西迪晶振，英国进口晶振，531 SMX-4系列晶振，编码为：QA2700GKLGOFL‐PF，频率为：27.000MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，四脚贴片晶振，无源贴片晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，贴片石英晶振，无铅环保晶振。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，高稳定性，耐热及耐环境等特点。被广泛应用于：通讯设备，无线网络晶振，汽车电子，医疗设备，安防设备，无线蓝牙模块，物联网，平板电脑，智能家居，游戏机设备，数码电子等应用。
ACT无源晶振,QA2700GKLGOFL‐PF,531 SMX‐4医疗设备6G晶振 参数表
| Frequency range | F_nom | 24.576MHz | Fundamental | |||||||||||||||||||||||||||||
| Frequency tolerance | F_tol | ±10.0ppm ~ ±50.0ppm | ||||||||||||||||||||||||||||||
| Frequency stability over operating temperature range | F_stb | ±10.0ppm ~ ±50.0ppm | Table 2 | |||||||||||||||||||||||||||||
| Operating temperature range | T_use | ‐20°C ~ +70°C, ‐30°C ~ +85°C, ‐40°C ~ +85°C | Table 2 | |||||||||||||||||||||||||||||
| Storage temperature | T_stg | ‐55°C ~ +125°C | ||||||||||||||||||||||||||||||
| Load capacitance | CL | 8.0pF ~ 30.0pF, series | ||||||||||||||||||||||||||||||
| Equivalent series resistance | ESR | Table 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| Shunt capacitance | C0 | 7.0pF max | ||||||||||||||||||||||||||||||
| Drive level | DL | 300μW max | 100μW typical | |||||||||||||||||||||||||||||
| Frequency aging | F_age | ±2.0ppm at 25°C, 1 st Year | For ±1.0ppm please enquire | |||||||||||||||||||||||||||||
| Moisture sensitivity level | MSL | 1 (unlimited) | ||||||||||||||||||||||||||||||
| Electrostatic discharge | ESD | Not applicable | ||||||||||||||||||||||||||||||
| Insulation resistance | IR | 500MΩ min | At 100V DC | |||||||||||||||||||||||||||||
ACT无源晶振,QA2700GKLGOFL‐PF,531 SMX‐4医疗设备6G晶振 尺寸图
ACT无源晶振,QA2700GKLGOFL‐PF,531 SMX‐4医疗设备6G晶振
5032mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接，产品无铅对应，为无铅产品.
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