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深圳市康华尔电子有限公司

SHENZHEN KONUAER ELECTRONICS CO. LTD

TXC CRYSTAL CO.LTD

TXC晶振
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康华尔电子代理台湾,日本进口晶体,从DIP到SMD表贴封装,市场常用型号均有备货,质量保证欢迎咨询
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TXC晶振,贴片晶振,AM晶振,AM24070001晶振

频率:9.840MHz~62.400MHz

尺寸:3.2*2.5*0.7mm

小体积贴片3225mm晶振,外观小型,表面贴片型石英晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于汽车车载终端的基准时钟等汽车电子领域.小型,薄型,轻型(3.2×2.5×0.7mmtyp.)具备优良的耐环境特性及高的耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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TXC晶振公司是一家领先的专业频率控制,温补晶振,石英晶体振荡器,石英晶体谐振器,石英晶体,石英晶振,有源晶振,压控振荡器等产品制造商致力于研究,设计,制造和销售双列直插封装(DIP)和表面贴装器件(SMD)石英晶体和振荡器产品.TXC晶振目前专业从事这些类别的产品:晶体(32.768kHz,基本兆赫,高精度的兆赫,汽车级).

公司以诚信正直的作为,对待员工及上下游厂商.并本此逻辑,以高度的职业道德标准,架构台湾晶技企业文化的第一要项.这也是「行为准则」里面最首先揭露的要务.公司随市场成长而越发国际化,因而不同语言、文化、国籍等之客户群以及员工都将因此而日渐加入台湾晶技,同仁需相互尊重彼此的差异,以迈向国际化公司.TXC晶振,贴片晶振,AM晶振,AM24070001晶振

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TXC晶振,贴片晶振,AM晶振,AM24070001晶振.该款料号产品体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的中高端产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等,在汽车车载领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.

贴片晶振晶片边缘处理技术:贴片晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除,而贴片晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定.

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TXC晶振

单位

AM晶振

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

9.840MHz~62.400MHz

标准频率

储存温度

T_stg

-40°C+125°C

裸存

工作温度

T_use

-40°C+125°C

标准温度

激励功率

DL

200μWMax.

推荐:1μW100μW

频率公差

f_—l

±10/±20/±50×10-6(标准)

+25°C对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息

频率温度特征

f_tem

±150×10-6

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

12pF~20pF

不同负载电容要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C~+125°C,DL=100μW

频率老化

f_age

±3×10-6/yearMax.

+25°C,第一年

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AM 3225 AEC-Q200

TXC品牌AM晶振系列代码表:

原厂编码 厂家 型号 频率 频率稳定度
AM12000001 TXC CORPORATION AM 12MHz ±30ppm
AM24070001 TXC CORPORATION AM 24MHz ±50ppm
AM10000001 TXC CORPORATION AM 10MHz ±50ppm
AM16000006 TXC CORPORATION AM 16MHz ±100ppm
AM25070002 TXC CORPORATION AM 25MHz ±50ppm
AM25090001 TXC CORPORATION AM 25MHz ±50ppm
AM26000008 TXC CORPORATION AM 26MHz ±16ppm
AM26060001 TXC CORPORATION AM 26MHz ±10ppm
AM48070004 TXC CORPORATION AM 48MHz ±20ppm

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表面贴装晶体振荡器的安装

振荡器振动后温度快速变化,安装在板上当安装板的材料时,用于表面安装3225贴片晶振封装,有膨胀系数不同于膨胀系数陶瓷,焊接的圆角部分可能会裂开环境重复和极端温度变化会在很长一段时间内发生.在这种情况下,建议事先检查情况.

自动安装引起的冲击

石英晶体振荡器被吸附或吸附时自动安装或超过规定的冲击安装在电路板上时给出的值,这会导致其特性发生变化或恶化.

板弯曲应力

如果在焊接晶体单元后PC板弯曲对于PC板,机械应力可能会导致焊接部分剥落或贴片晶振单元封装裂纹.

清洁

请勿使用以下水晶进行浸泡清洁.TXC晶振,贴片晶振,AM晶振,AM24070001晶振

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