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深圳市康华尔电子有限公司

SHENZHEN KONUAER ELECTRONICS CO. LTD

TXC CRYSTAL CO.LTD

TXC晶振
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康华尔电子代理台湾,日本进口晶体,从DIP到SMD表贴封装,市场常用型号均有备货,质量保证欢迎咨询
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TXC晶振,差分晶振,DG晶振,LVDS差分晶体振荡器

频率:15.000MHz~2.100GHz

尺寸:3.2*2.5*1.1mm

差分晶体振荡器使用于网络路由器、SATA,光纤通信,10G以太网、速光纤收发器、网络交换机等网络通讯设备中.网络设备对高的标准参考时钟的需求尤其突出,要求做为系统性能重要参数的相位抖动具备低抖动特征.差分贴片晶体振荡器使用于产品中能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰(EMI)是高的度免疫的.
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TXC石英晶振环保环境与发展对策:实行可持续发展战略.采取有效措施,防治工业污染.提高能源利用效率,改善能源结构.运用经济手段保护环境.大力推进科技进步,加强环境科学研究,积极发展环境保护产业.健全环境法规,强化环境管理.加强环境教育,不断提高环境意识.减少污染物排放,对不可再生的资源进行有效利用.减少废物的产生,对其排放的责任进行有效管理,有效地使用能源.通过石英晶振,贴片晶振,温补晶振,石英晶体振荡器设计工艺程序对员工进行培训保护环境以及人们的健康和安全.提供安全使用和废置我们的产品的信息,对环境有重大健康安全和环境的运营现状进行纠正.

台湾晶技TXC晶振为一专业之频率组件与感测组件供货商,自1983年成立以来,始终致力于石英晶体相关谐振器(Crystal)、振荡器(Oscillator)32.768K钟表晶振,温补晶振,石英晶体振荡器等频率组件之研发、设计、生产与销售,并因应市场应用与需求,透过自主核心技术,成功开发出各式感测组件(Sensor),产品可广泛使用于行动通讯、穿戴式装置、物联网、服务器储存设备、车用、电信、医疗…等市场.TXC晶振,差分晶振,DG晶振,LVDS差分晶体振荡器

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TXC晶振,差分晶振,DG晶振,LVDS差分晶体振荡器.具有低电平,低功耗等功能,低电流电压可达到低值1V,工作电压在1.8V-3.3V,低抖动差分晶振是目前行业中具有高的要求,高的技术的石英晶体振荡器,差分晶振相位低,低损耗等特点,差分晶振的频率相对都比较高的,比如从15MHz起可以做到2.1GHz,电源电压做到2.5V-3.3V之间,工作温度,以及储存温度非常宽,客户实验证明工作温度可以到达低温-50度高的温到100度,频率稳定度在±20PPM值,输出电压低抖动晶振能达到1V,起振时间为0秒,随机抖动性能在0.2psTyp.3psTyp.25psTyp.4psTyp.相位抖动能从0.3psMax-1psMax.

石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术:是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一.石英晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法(如各镀材的功率设计等).使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强,贴片晶振频率更加集中,能控制在最小ppm之内.

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TXC晶振

DG晶振

输出类型

LVDS

输出负载

15pF

振荡模式

基本/第三泛音

电源电压

+1.8V,+2.5V,+3.3V

频率范围

15.000MHz~2.100GHz

频率稳定度

±50ppm

工作温度

-10~+70,-40~+85

保存温度

-55~+125

电压卷(最大值)/VOH(最小值)

0.247VDD/0.454VDD

启动时间

5msMax.

相位抖动(12千赫?20兆赫)

1PS最大.

老化率

±3ppm/年最大.

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DG 3225 8P LVDS

TXC品牌3225封装振荡器系列代码表:

原厂代码 品牌 型号 频率 工作温度
7Q13000022 TXC CORPORATION 7Q 13MHz -30°C ~ 85°C
7Q19201001 TXC CORPORATION 7Q 19.2MHz -30°C ~ 80°C
7Q19204003 TXC CORPORATION 7Q 19.2MHz -30°C ~ 80°C
7Q20002001 TXC CORPORATION 7Q 20MHz -40°C ~ 85°C
7Q24002001 TXC CORPORATION 7Q 24MHz -40°C ~ 85°C

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超声波焊接机的使用

超声波焊接机的使用会导致降解超声共振引起的工作特性分析水晶碎片.

表面安装型晶体单元的安装

(1)严重的温度变化

在长时间和反复的严重温度变化下焊料可能会破裂;这是由于扩张造成的印刷线路板的温度系数不同材料和表面SMD贴片晶振封装.如果预期会出现这种情况并避免此类问题.

(2)自动安装引起的冲击

请注意,在晶振自动安装过程中,此类过程作为吸附,夹紧或安装到电路板上,可以对晶体单元施加太大的机械冲击,并且电气特性可能会改变或恶化.TXC晶振,差分晶振,DG晶振,LVDS差分晶体振荡器

(3)弯曲PC板引起的应力

如果晶体单元焊接到PC板后,则电路板是弯曲,机械应力可能导致焊接部分剥离或晶体单元包装破裂.

(4)接地端子

如果有源晶振单元配有接地端子,请确保将其焊接到GND或电源端子.如果不是接地,可能无法获得正确的频率.

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