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SHENZHEN KONUAER ELECTRONICS CO. LTD

TXC CRYSTAL CO.LTD

TXC晶振
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SWS112,SWS11212D48-32.768K,Suntsu晶振,1610mm

SWS112,SWS11212D48-32.768K,Suntsu晶振,1610mm

频率:32.768KHZ
尺寸:1.6x1.0mm

SWS112,SWS11212D48-32.768K,Suntsu晶振,1610mm,尺寸1.6x1.0mm,频率32.768KHZ,美国松图晶振,欧美无源晶振,松图石英晶体,1610mm超小型晶振,两脚贴片晶振,32.768K晶体,无源石英晶体,无源晶振,石英SMD晶振,SMD晶振,水晶振动子,轻薄型晶体,32.768KHZ时钟晶振,实时时钟晶振,电话机晶振,智能手表晶振,收音机晶振,测试测量晶振,仪器仪表专用晶振,无线应用晶振,数码电子晶振,低损耗晶振,低功耗晶振,低耗能晶振,高品质晶振,高质量晶振,具有轻薄小低损耗的特点。

晶振产品超级适合用于实时时钟,电话机,智能手表,收音机,测试测量,仪器仪表,无线应用,数码电子等应用。SWS112,SWS11212D48-32.768K,Suntsu晶振,1610mm.

SWS3129D48-32.768K,松图手表晶体,SWS312音叉晶体

SWS3129D48-32.768K,松图手表晶体,SWS312音叉晶体

频率:32.768KHZ
尺寸:3.2x1.5mm

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音叉晶体产品非常适合用于实时时钟,测试测,仪器设备,无线应用,蓝牙耳机,移动电话,小型设备等应用。SWS3129D48-32.768K,松图手表晶体,SWS312音叉晶体.

Suntsu石英谐振器,SXT224计算机晶振,SXT22410DA48-48.000M

Suntsu石英谐振器,SXT224计算机晶振,SXT22410DA48-48.000M

频率:48MHZ
尺寸:2.5x2.0mm
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贴片石英晶体产品可快速满足不同应用的需求,适用于蓝牙,PCMCIA,无线应用程序,计算机和调制解调器,高密度应用,娱乐设备,影音系统等应用。Suntsu石英谐振器,SXT224计算机晶振,SXT22410DA48-48.000M.


SXT21417CB27-52.000M,SXT214水晶振动子,松图通信设备晶振

SXT21417CB27-52.000M,SXT214水晶振动子,松图通信设备晶振

频率:52MHZ
尺寸:2.0x1.6mm

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SMD晶振产品很适合用于办公自动化,音频/视频蓝牙,小型通信设备,SSD,USB等应用领域。SXT21417CB27-52.000M,SXT214水晶振动子,松图通信设备晶振.


SXT114无线蓝牙晶振,SXT11410CC27-38.400M,Suntsu松图石英晶振

SXT114无线蓝牙晶振,SXT11410CC27-38.400M,Suntsu松图石英晶振

频率:38.4MHZ
尺寸:1.6x1.2mm

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SMD晶体产品适合用于蓝牙,无线局域网,高密度应用,小型设备,便携式设备,网络设备,车载音响等应用。SXT114无线蓝牙晶振,SXT11410CC27-38.400M,Suntsu松图石英晶振.

SUNTSU晶振,贴片晶振,SXT532晶振,SMD石英晶体

SUNTSU晶振,贴片晶振,SXT532晶振,SMD石英晶体

频率:8.000MHz~5...
尺寸:5.0*3.2*0.8mm
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
SUNTSU晶振,贴片晶振,SXT224晶振,松图2520晶振

SUNTSU晶振,贴片晶振,SXT224晶振,松图2520晶振

频率:12.000MHz~...
尺寸:2.5*2.0*0.65mm
普通石英贴片晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
SUNTSU晶振,贴片晶振,SXT214晶振,2016晶振

SUNTSU晶振,贴片晶振,SXT214晶振,2016晶振

频率:16.000MHz~...
尺寸:2.0*1.6*0.5
2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振进口晶体,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
SUNTSU晶振,贴片晶振,SXT114晶振,进口蓝牙晶振

SUNTSU晶振,贴片晶振,SXT114晶振,进口蓝牙晶振

频率:26.000MHz~...
尺寸:1.6*1.2*0.45mm
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,无源晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
SUNTSU晶振,贴片晶振,SXT324晶振,无铅晶振

SUNTSU晶振,贴片晶振,SXT324晶振,无铅晶振

频率:12.000MHz~...
尺寸:3.2*2.5*0.8mm
3225mm体积贴片晶振适用于工业电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于工业电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

SUNTSU晶振,贴片晶振,SWS834晶振,松图音叉晶振

SUNTSU晶振,贴片晶振,SWS834晶振,松图音叉晶振

频率:32.768kHz
尺寸:8.0*3.8*2.5mm
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的石英晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
SUNTSU晶振,贴片晶振,SWS614晶振,松图无源晶振

SUNTSU晶振,贴片晶振,SWS614晶振,松图无源晶振

频率:32.768kHz
尺寸:6.9*1.3*1.4mm
小型贴片石英低功耗晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
SUNTSU晶振,贴片晶振,SWS512晶振,耐高温晶振

SUNTSU晶振,贴片晶振,SWS512晶振,耐高温晶振

频率:32.768kHz
尺寸:4.9*1.8*1.0mm
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片5.0x1.8晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
SUNTSU晶振,贴片晶振,SWS412晶振,音叉水晶振子

SUNTSU晶振,贴片晶振,SWS412晶振,音叉水晶振子

频率:32.768kHz
尺寸:4.1*1.5*0.9mm
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
SUNTSU晶振,贴片晶振,SWS312晶振,松图低频晶振

SUNTSU晶振,贴片晶振,SWS312晶振,松图低频晶振

频率:32.768kHz
尺寸:3.2*1.5*0.8mm
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,3.2x1.5晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
SUNTSU晶振,贴片晶振,SWS212晶振,32.768K晶振

SUNTSU晶振,贴片晶振,SWS212晶振,32.768K晶振

频率:32.768kHz
尺寸:2.0*1.2*0.6mm
贴片压电石英晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
SUNTSU晶振,贴片晶振,SWS112晶振,松图SMD晶振

SUNTSU晶振,贴片晶振,SWS112晶振,松图SMD晶振

频率:32.768kHz
尺寸:1.6*1.0*0.5mm
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
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