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NT3225SA-19.200000MHZ-T3,NT3225SA低电压振荡器,NDK无线模块晶振
更多 +NT3225SA-19.200000MHZ-T3,NT3225SA低电压振荡器,NDK无线模块晶振，尺寸3.2x2.5mm，频率19.2MHZ，日本进口晶振，NDK日本电波晶振，四脚有源晶振，TCXO温补晶振，3225mm有源晶振，有源温补振荡器，贴片温补晶振，温补晶体振荡器，石英温补晶振，低电压温补晶振，低功耗温补晶振，低相位温补晶振，低相噪温补晶振，GPS全球定位系统温补晶振，无线模块温补晶振，智能手机专用温补晶振，GNSS模块温补晶振，航空电子温补晶振，仪器设备温补晶振，具有低功耗低相位的特点。
OSC晶振产品适合用于智能手机/手机、无线模块、GPS/GNSS模块，航空电子，蓝牙模块等领域。NT3225SA-19.200000MHZ-T3,NT3225SA低电压振荡器,NDK无线模块晶振.
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X1M000221000300测量设备晶振,EPSON物联网晶振,EG-2102CB差分振荡器
X1M000221000300测量设备晶振,EPSON物联网晶振,EG-2102CB差分振荡器，日本进口晶振，EPSON爱普生株式会社，型号为：EG-2102CB，编码为：X1M000221000300，频率为：125.000000MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.2mm封装，六脚贴片晶振，LVDS输出差分晶体振荡器，石英晶体振荡器，石英晶振，有源晶振，差分晶振，SMD晶振，电源电压3.3V。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低损耗，低相位噪声，低电源电压，高精度，高性能等特点。能够从容精确地处理'双极'信号。5032晶振应用于：通讯设备晶振，无线网络，蓝牙模块，物联网，路由器/交换机、仪器仪表，机顶盒，光端机，光纤通讯，10G以太网，安防设备等。更多 +
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爱普生LVDS贴片晶振,EG-2102CB振荡器,X1M000221000500机顶盒晶振
爱普生LVDS贴片晶振,EG-2102CB振荡器,X1M000221000500机顶盒晶振，日本进口晶振，EPSON爱普生株式会社，型号为：EG-2102CB，编码为：X1M000221000500，频率为：156.250000 MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.2mm封装，六脚贴片晶振，LVDS输出差分晶振，差分晶体振荡器，石英晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，SMD晶振，电源电压3.3V。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低损耗，低相位噪声，低电源电压，低相位噪声，高精度，高性能，高品质等特点。应用于：通讯设备晶振，无线网络晶振，蓝牙模块，物联网，路由器/交换机、仪器仪表，机顶盒，光端机，光纤通讯，以太网，安防设备及各种频率控制设备上。更多 +
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EG-4101CA有源晶振,X1M000151000700,爱普生LVDS高性能晶振
EG-4101CA有源晶振,X1M000151000700,爱普生LVDS高性能晶振，日本进口晶振，EPSON爱普生株式会社，型号：EG-4101CA，编码为：X1M000151000700，频率为：312.500000 MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.2mm，六脚贴片晶振，LVDS输出差分晶振，低抖动表面声波(SAW)振荡器(SPSO)，SAW单元极低的抖动振荡器，有源晶振，石英晶振，具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低耗能，低相位噪声，低电平等特点，能够轻易识别网络信号以及精确的处理双极信号。被广泛应用于：移动通讯设备、无线蓝牙晶振，物联网，机顶盒、光端机、安防设备、路由器，交换机、仪器仪表、光纤通信，GPS全球定位系统，寻呼机，10G以太网及各种频率控制设备上应用。更多 +
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6G基站应用晶振,HCSL 312.500000MHz EG-2102CA,X1M000091000900振荡器
6G基站应用晶振,HCSL 312.500000MHz EG-2102CA,X1M000091000900振荡器，日本进口晶振，EPSON爱普生晶振，型号为：EG-2102CA，编码为：X1M000091000900，频率为：312.500000MHz，小型外形尺寸为：7.0x5.0x1.2mm封装，六脚贴片晶振，HCSL输出差分晶振，石英晶振，低抖动SAW振荡器（SPSO），石英晶体振荡器，有源晶振，SMD晶振，石英贴片晶振，电源电压3.3V，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低损耗，低相位噪声，低电源电压，高精度，高性能，高品质等特点。应用于：通讯设备晶振，消费电子，无线蓝牙晶振，智能安防，物联网，路由器/交换机、仪器仪表，机顶盒，光端机，安防设备及各种频率控制设备上。更多 +
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LVDS,100MHz,2.5V,EG-2121CB,X1M0002310013,5032mm
LVDS,100MHz,2.5V,EG-2121CB,X1M0002310013,5032mm，日本进口晶振，EPSON爱普生晶振，型号：EG-2121CB，编码为：X1M0002310013，频率为：100MHz，是一款小体积晶振尺寸5.0x3.2x1.4mm六脚贴片晶振，LVDS输出差分晶体振荡器，有源晶振，石英晶体振荡器，石英晶振，电源电压：2.5V，具有超小型晶振，轻薄型晶振，低抖动晶振，低功耗晶振，低相位噪声晶振，低耗能晶振，低损耗晶振，低电源电压等特点。被广泛用于移动通讯设备，无线蓝牙晶振，GPS定位，航空电子，汽车导航，安防设备，路由器，物联网等应用。更多 +
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TSX-3225|X1E0000210048|24MHz|9pF|20ppm|3225mm|-40℃至105℃
TSX-3225|X1E0000210048|24MHz|9pF|20ppm|3225mm|-40℃至105℃，日本进口晶振，EPSON爱普生晶振，型号：TSX-3225，编码为：X1E0000210048，频率为：24MHz，是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，工作温度范围：-40℃至+105℃，具有超小体型，轻薄型，耐热及耐环境特点，应用于：移动通讯设备晶振，笔记本晶振，无线网络，蓝牙模块，汽车电子，医疗设备，数码电子，物联网等应用。更多 +
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32.768KHz/12pF/±20ppm/Q13MC4061000600/MC-406微型计算机晶振
32.768KHz/12pF/±20ppm/Q13MC4061000600/MC-406微型计算机晶振，日本进口晶振，EPSON爱普生晶振，型号：MC-406，编码为：Q13MC4061000600，频率为：32.768KHz，是一款小体积晶振尺寸10.41x4.06x3.6mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积轻薄型，应用于：时钟电子晶振，微型计算机晶振，仪器仪表晶振，电脑主板晶振，通讯设备晶振，无线蓝牙晶振，物联网等应用，更多 +
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SMD/Q22FA12800020/26MHz/2016mm/FA-128/9pF/±10ppm
SMD/Q22FA12800020/26MHz/2016mm/FA-128/9pF/±10ppm，日本进口晶振，EPSON爱普生晶振，型号FA-128，编码为Q22FA12800020，产品型号：FA-128 26.000000MHz 9.0 ±10.0，是一款小体积晶振尺寸2.0x1.6mm封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，石英晶振，无铅环保晶振，FA-128已经作为通信模块的参考时钟商业化，它需要高精度，作为无线通信的时钟，以及需要微型化应用的微计算机（TWS（真无线立体声）、智能手表等）。使用多年培养的元素加工技术创建的产品有助于提高客户系统的性能。被广泛用于消费电子，无线蓝牙晶振，平板电脑，智能手机，数码电子，工业应用，小型通信模块，可穿戴设备，单片机时钟等应用。更多 +
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KDS石英晶体DST1610AL,1TJL070DR1A0009钟表电子晶振
KDS石英晶体DST1610AL,1TJL070DR1A0009钟表电子晶振，日本KDS大真空晶振，DST1610AL小体积晶振尺寸1.6x1.0mm四脚贴片晶振，无源晶振，贴片石英晶体，石英晶体谐振器，1TJL070DR1A0009超小型轻薄型、SMD音叉型石英振子1610尺寸厚度0.3mm，采用陶瓷封装、金属盖，实现高精度、高可靠性，适用于移动通信设备、民用设备等多种用途，作为抗干扰对策，连接盖和背面端子，可以连接到GND，用途：移动通信设备、民用设备，智能手机，钟表电子晶振，智能卡、可穿戴设备等应用。更多 +
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NDK晶振,NX8045GB-20.000000MHZ晶振,NX8045GB晶,8045贴片晶体
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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NDK晶振,NX5032GA-25.000M-STD-CSK-4晶振,NX5032GA晶振,日本进口晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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NDK晶振,NX5032GA-27.000000MHZ-LN-CD-1晶振,NX5032GA晶振,日本进口晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,5032晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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NDK晶振,NX8045GB-5MHZ-STD-CSF-3晶振,NX8045GB晶振,日本进口晶振
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从8.0MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求.更多 +
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爱普生晶振,SG3225CAN晶振,消费电子晶振
更多 +有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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SMI晶振,温补晶振,SXO-2200HG晶振,日本进口晶振
更多 +2520晶振可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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SMI晶振,压控晶振,22SMOV晶振,日本进口晶振
更多 +超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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SMI晶振,有源晶振,99SMOHGU晶振,日本进口晶振
更多 +小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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SMI晶振,贴片晶振,90SMX(S)晶振,日本进口晶振
更多 +贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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