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安基轻薄晶体,C16物联网晶振,C16-32.000-8-3030-X-R
更多 +安基轻薄晶体,C16物联网晶振,C16-32.000-8-3030-X-R,尺寸1.6x1.2mm,频率32MHZ,Aker石英晶振,欧美进口晶振,无源贴片晶振,石英晶体,石英振动子,SMD晶振,石英晶体谐振器,1612超小型晶振,32MHZ无源晶振,石英贴片晶振,四脚贴片晶振,无铅环保晶振,高质量晶振,低功耗晶振,低损耗晶振,无铅晶振,轻薄型晶振,蓝牙音响专用晶振,车载MP3晶振,照相机专用晶振,手提电脑晶振、娱乐设备晶振,物联网专用晶振,具有低损耗高质量的特点。
SMD晶体产品可满足不同应用程序的需求,尤其适合用于蓝牙音响,车载MP3,照相机,手提电脑、娱乐设备,物联网等领域.安基轻薄晶体,C16物联网晶振,C16-32.000-8-3030-X-R.
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CTS晶体谐振器,GA32475MHzF25GET,汽车电子应用6G晶振
CTS晶体谐振器,GA32475MHzF25GET,汽车电子应用6G晶振,美国CTS西迪斯晶振,型号:GA324,编码为:GA32475MHzF25GET,频率为:75.000MHz,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,四脚贴片晶振,贴片石英晶体,无源晶振,石英晶体谐振器,贴片石英晶振,无铅晶振,工作温度范围:-40℃至+105℃。具有超小型晶振,轻薄型晶振,高精度晶振,高性能晶振,耐热及耐环境特点。型号GA324是一种专门为汽车电子产品开发的低成本晶体。应用于:汽车电子设备,车载晶振,汽车音响,汽车胎压监测,通讯设备,无线蓝牙,平板电脑,智能手机,数码电子,智能家居等应用。更多 +
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CTS轻薄型晶振,435F50MHz23ILT,物联网应用6G晶振
CTS轻薄型晶振,435F50MHz23ILT,物联网应用6G晶振,美国CTS西迪斯晶振,435系列晶振,编码为:435F50MHz23ILT,频率为:50.000MHz,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x1.1mm封装,两脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,贴片石英晶振,无铅晶振,工作温度范围:-40℃至+85℃。具有超小型晶振,轻薄型晶振,高精度晶振,高性能晶振,耐热及耐环境特点。CTS435型采用了一个高Q石英谐振器,是支持广泛的商业和工业应用的理想选择。进口晶振应用于:物联网和物联网应用,无线通信,FPGA/微控制器,USB接口,计算机外设,便携式设备,测试和测量,M2M通信,宽带接入等应用。更多 +
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CTS四脚贴片晶振,412WF50.0MHz25IAR,无线局域网6G晶振
CTS四脚贴片晶振,412WF50.0MHz25IAR,无线局域网6G晶振,CTS西迪斯晶振,美国进口晶振,型号:412W,编码为:412WF50.0MHz25IAR,频率为:50.000MHz,小体积晶振尺寸:1.2x1.0x0.35mm封装,四脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,贴片石英晶振,无铅晶振,工作温度范围:-40℃至+85℃。具有超小型晶振,轻薄型晶振,高精度晶振,高性能晶振,耐热及耐环境特点。CTS412W型采用了一个高Q石英谐振器,并优化了低ESR和负载电容[CL]的设计参数。M412W是支持商用和工业IoTIoT和物联网和低驱动芯片组的应用的理想选择。被广泛应用于:可穿戴设备,无线蓝牙晶振,移动通讯,小型便捷式设备,电信,智能手机,平板电脑,物联网,游戏机设备,数码电子,智能家居,医疗设备,安防设备等应用。更多 +
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Macrobizes无源晶振,XM7515P10FE20XM75-T26.000MHz,安防设备6G晶振
Macrobizes无源晶振,XM7515P10FE20XM75-T26.000MHz,安防设备6G晶振,进口晶振, Macrobizes麦克罗比特晶振,型号:XM75,编码为:XM7515P10FE20XM75-T26.000MHz,频率为:26.000MHz,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm封装,四脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,贴片晶振,SMD石英晶体,无铅晶振。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,高质量等特点。被广泛应用于:数码电子,无线网络晶振,智能家居,平板电脑,蓝牙模块,游戏机设备,遥控器,汽车电子,安防设备,导航仪,物联网等应用。更多 +
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ACT时钟振荡器90H32,HC00003BBIHEPL‐PF,数字显示6G晶振
ACT时钟振荡器90H32,HC00003BBIHEPL‐PF,数字显示6G晶振,ACT艾西迪晶振,英国进口晶振,型号:90H32,编码为:HC00003BBIHEPL‐PF,频率为:32.768KHz,时钟晶体振荡器,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,四脚贴片晶振,HCMOS石英晶体振荡器,有源晶振,石英晶振,SMD晶振,贴片石英晶振,无铅晶振。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,高质量,稳定性高,耐热及耐环境特点。被广泛应用于:移动通讯设备,无线蓝牙晶振,时钟晶振,钟表电子晶振,智能手机,电脑主板,仪器仪表设备,儿童手表,智能水电表,家用电器,数字显示设备,数码电子等应用。更多 +
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鸿星晶振,D5SP晶振,无铅晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.更多 +
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NDK晶振,NX8045GB-25.000M-STD-CSF-4晶振,NX8045GB晶振,进口晶振
贴片晶振8045系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片石英晶体,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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NDK晶振,NX8045GB-32.000000MHZ晶振,NX8045GB晶振,高精密晶振
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.更多 +
低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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NDK晶振,NX8045GB-14.318180MHZ晶振,NX8045GB晶振,贴片晶振
8045晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +
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NDK晶振,NX8045GB-16.934400MHZ晶振,NX8045GB晶振,无铅晶振
更多 +超小型,薄型,质地轻的表面贴片石英晶体,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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NDK晶振,NX5032GA- 9.84375M-STD-CSU-1晶振,NX5032GA晶振,无铅晶振
普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.更多 +
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Transko晶振,4115音叉晶振,CS41进口晶振
4115mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +
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SUNTSU晶振,贴片晶振,SXT324晶振,无铅晶振
3225mm体积贴片晶振适用于工业电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于工业电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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Golledge晶振,贴片晶振,GRX-210晶振,无铅晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片1612晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.更多 +
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TXC晶振,贴片晶振,7R晶振,石英晶振
普通USB石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,车载晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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TXC晶振,贴片晶振,7R晶振,石英晶振
普通USB石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,车载晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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