全站搜索 - 8 - 车载晶振,工业晶体,TXC差分晶体,TXC温补晶振,台晶晶振

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: 爱普生晶振,32.768K晶体,C-004R晶振,Q11C004R1000700晶振

32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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: 爱普生晶振,32.768K音叉晶体,C-002RX晶振,Q11C02RX1002200晶振

插件32.768K系列为满足市场不同产品对精度的要求,通常情况下分为±5PPM、±10PPM、±20PPM,如果有其他特殊要求的客户也可以分为在精度上分为正偏差以及负偏差.音叉型表晶32.768K晶振在产品中使用温度范围可以达到—20°到+70°的宽温要求.插件32.768K系列主要使用于较为高端大气上档次的汽车电子、智能家用电器、笔记本、插卡音响、智能手表、以及数码相机等产品中.
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: TXC晶振,9HT11晶振,贴片晶振,高频晶振

32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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: TXC晶振,贴片晶振,7V晶振,3225陶瓷面晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: TXC晶振,贴片晶振,OY晶振,导航仪晶振

2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源带电压晶振的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
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: TXC晶振,贴片晶振,8J晶振,蓝牙晶振

超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从8MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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: TXC晶振,贴片晶振,8Q晶振,单片机晶振

台湾晶技该系列产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: TXC晶振,贴片晶振,8Y晶振,鼠标晶振

超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从8MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: TXC晶振,贴片晶振,8Z晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码相机晶振.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: TXC晶振,贴片晶振,DX晶振

智能家居晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: TXC晶振,贴片晶振,7M晶振,7M12000001晶振

3225晶振mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.振外壳更好的耐冲击性能.
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: TXC晶振,32.768K贴片晶振,9HT10晶振,9H03270036晶振

32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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: NDK晶振,车载晶振,NX8045GB晶振,NX8045GB-12.000000MHZ晶振

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: NDK晶振,有源晶振,NZ2016SD晶振

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm,2016mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V~5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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: 大河晶振,32.768K晶振.TFX-02S晶振

本进口贴片晶振品牌【EPSON】日本爱普生【SEIKO】日本精工【KDS】日本大真空【CITIZEN】日本西铁城【RIVER】日本大河【kyocera】日本京瓷32.768KHZ系列,在当今全球晶振市场说的上是质优价廉,产品本身外观是多种化,体积有大有小,有二个脚SMD焊接模式,也有三个脚SMD焊接模式,一样有四个脚焊接模式,还有时钟模块焊接模式,产品具有无源32.768KHZ,也有带电压模式的32.768K晶体系列,产品应用范围非常广阔,比如多种电子消费类,手机应用,蓝牙多功能播放器,无线通讯产品,平板电脑等多个领域.
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: 大河晶振,32.768K,TFX-03晶振,FTX-03C晶振,TFX-03L晶振

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能
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[TXC资讯]TXC全球最小OCXO晶振赋能5G高精度时序同步2026年09月01日 05:31

TXC全球最小OCXO晶振赋能5G高精度时序同步
作为全球顶尖频率控制器件研发厂商,TXC台湾晶技凭借数十年石英晶体精密加工与先进封装积淀,依托自研ThermSym热对称专利恒温架构,重磅推出全球最小基于石英基材的Eros系列微型OCXO,以5.0×3.2mm极致微型封装,打破行业石英基OCXO尺寸极限,同时保留高端OCXO超高稳频,超低相位噪声,强抗环境干扰,优异保持特性的核心优势,完美适配5G宏基站,微基站,分布式射频单元,边缘计算设备的高精度同步场景,成为5G轻量化,高密度,高可靠组网的核心时序标杆器件.深圳市康华尔电子为TXC台湾晶技官方授权一级代理商,全系微型石英基OCXO原装正品现货供应,提供5G场景专属选型,硬件设计指导,样品测试,批量配套与全程技术支撑,咨询热线:0755-27838351.

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阅读（76）标签：OCXO恒温晶振|5G基站晶振|石英晶振

[公司资讯]Microchip晶振PIC18F-Q35借助CLB功能突破局限2026年07月03日 05:21: Microchip晶振PIC18F-Q35借助CLB功能突破局限
CLB(ConfigurableLogicBlock,可配置逻辑单元)是Microchip为PIC18F-Q35系列专属升级的创新性硬件架构,也是该系列MCU区别于传统通用8位单片机的核心亮点.不同于传统MCU固定的硬件外设架构,CLB是一套独立,可自由配置,可灵活组合的硬件逻辑资源,无需依赖CPU内核运算,无需新增外围分立器件,用户可通过配置软件自由搭建自定义组合逻辑,时序逻辑,触发逻辑,联动逻辑,真正实现"硬件逻辑按需定制",大幅释放MCU性能潜力与设计灵活性.PIC18F-Q35系列集成多组独立CLB逻辑单元,内部搭载可配置门电路,触发器,锁存器,多路选择器,同步/异步触发模块,信号滤波模块,边沿检测模块,支持各类基础逻辑运算与复杂时序逻辑组合.所有CLB逻辑均为纯硬件独立运行,无需CPU参与运算,不占用系统主频与内核资源,响应速度达到硬件纳秒级,时序精准,无软件延时,无抖动,无误差,完美解决软件模拟逻辑的各类缺陷.同时CLB支持在线配置,灵活改版,无需修改硬件电路,仅通过软件参数配置即可完成逻辑功能调整,极大降低产品迭代成本与改板风险.

8F-Q35系列集成多组独立CLB逻辑单元，内部搭载可配置门电路、触发器、锁存器、多路选择器、同步/异步触发模块、信号滤波模块、边沿检测模块，支持各类基础逻辑运算与复杂时序逻辑组合。所有CLB逻辑均为纯硬件独立运行，无需CPU参与运算，不占用系统主频与内核资源，响应速度达到硬件纳秒级，时序精准、无软件延时、无抖动、无误差，完美解决软件模拟逻辑的各类缺陷。同时CLB支持在线配置、灵活改版，无需修改硬件电路，仅通过软件参数配置即可完成逻辑功能调整，极大降低产品迭代成本与改板风险。"},"attribs":{"0":"*0*1+2w*0*1*2+7*0*1+3p"}},"apool":{"numToAttrib":{"0":["ai-extra","{\"is_ai_gen\":true,\"rewrite_command\":1}"],"1":["author","7592593332774128587"],"2":["bold","true"]},"nextNum":3}},"type":"text","referenceRecordMap":{},"extra":{"channel":"saas","isEqualBlockSelection":true,"pasteRandomId":"6817eaf4-9125-46d1-9afc-52a1276d4499","mention_page_title":{},"external_mention_url":{}},"isKeepQuoteContainer":false,"isFromCode":false,"selection":[{"id":9,"type":"text","selection":{"start":0,"end":244},"recordId":"ILpIfE4kzdiE3acjNXgcNhLznFh"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>

8F-Q35系列专属升级的创新性硬件架构，也是该系列MCU区别于传统通用8位单片机的核心亮点。不同于传统MCU固定的硬件外设架构，CLB是一套独立、可自由配置、可灵活组合的硬件逻辑资源，无需依赖CPU内核运算、无需新增外围分立器件，用户可通过配置软件自由搭建自定义组合逻辑、时序逻辑、触发逻辑、联动逻辑，真正实现“硬件逻辑按需定制”，大幅释放MCU性能潜力与设计灵活性。"},"attribs":{"0":"*0*1*2+11*0*1+40*0*1*2+m*0*1+y"}},"apool":{"numToAttrib":{"0":["ai-extra","{\"is_ai_gen\":true,\"rewrite_command\":1}"],"1":["author","7592593332774128587"],"2":["bold","true"]},"nextNum":3}},"type":"text","referenceRecordMap":{},"extra":{"channel":"saas","isEqualBlockSelection":true,"pasteRandomId":"ee8be3c6-f1e5-4525-8a4e-c7840ead28eb","mention_page_title":{},"external_mention_url":{}},"isKeepQuoteContainer":false,"isFromCode":false,"selection":[{"id":8,"type":"text","selection":{"start":0,"end":237},"recordId":"ZFgdfSluFdk1D6cM1EXc5CvFnqh"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>; 阅读（71）标签：Microchip微芯科技晶振|智能家电晶振|便携检测仪器晶振

[TXC资讯]驱动电子时代巨轮格耶Geyer型号KX-4晶振的首选2025年08月26日 11:46: 微小晶振,驱动时代巨轮——论丹麦格耶GeyerKX-4晶振的科技价值

在物联网浪潮奔涌、智能设备普及的当下,有许多看似微小却不可或缺的元件支撑着科技大厦,丹麦格耶Geyer品牌的KX-4晶振便是其中的关键一员.这款尺寸仅1.6×1.2×0.35毫米的元件,以其卓越性能,在众多领域绽放光彩,彰显着“小元件大能量”的科技真理.; 阅读（270）标签：无源晶振

[TXC资讯]是5G基站雷达监测科技时代的隐形基石Greenray晶振YH1322系列OCXO2025年07月09日 11:36: 是5G基站雷达监测科技时代的隐形基石Greenray晶振YH1322系列OCXO在5G基站的机房里,在航空管制中心的显示屏后,在雷达监测的精密仪器中,一种看似不起眼的电子元件正在默默支撑着现代科技的运转——这就是美国格林雷Greenray晶振的YH1322系列OCXO.它以毫米之躯承载着通信与测量的精度,堪称科技时代的隐形基石.; 阅读（261）标签：恒温晶振